阻抗即当导线中传导的是交流电时，遇到的阻力称之为阻抗。
1、特性阻抗(又称单线阻抗)：在线路板导线中流动的是脉冲信号或方波信号。
单线阻抗顾名思义，控制元件之间单根导线的阻抗，阻抗值通常在40ohm-60ohm，以50ohm最常见。
2、差分阻抗(又称差动阻抗)：在同一层相邻两根信号线之间的阻力干扰，阻抗值通常在80ohm-120ohm，90ohm和100ohm最为常见。
3、共面阻抗：信号传输与相邻的地铜之间有相应的影响，阻抗值以50ohm最常见。
阻抗控制是怎样的?
线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。
如何控制阻抗达到用户需求
1、产前准备
★ 深圳勤基电子使用的板材FR4，由工程部根据板材、PP特性按照用户需求配置压合叠构。根据PP全铜面压合厚度，减去内层线路间填胶损失，计算出的实际介质层厚度录入模拟软件计算。
★ 根据阻抗值要求，在软件内微调线宽、线距使计算出来的理论值达到要求值的+/-1ohm范围内。微调线宽距无法达成阻抗要求时，考虑调整压合结构，即介质层厚度和芯板厚度，使之达成阻抗要求和板厚要求。
★ 根据模拟计算结果，配置压合结构;修正GERBER内线宽、线距，并按阻抗线补偿要求特别补偿。
2、生产过程控制
★ PP压合后厚度按计算厚度+/-0.5mil控制，压合过程密切关注，压合后首批板做介质层厚度检测，分别测量每块板4角位置和板中心位置厚度，确保每个位置厚度都在要求范围内。
★ 内层线路蚀刻一次，棕化一次，铜厚范围28-35um，外层电镀铜厚要求均匀，铜厚范围35-45um。
★ 线宽线距内部控制+/-0.5mil，首板确认OK后再做剩余的板，批量板每生产25PNL检测一次线宽。
★ 各工序检测超标的板做记号，通过后工序微调介质层厚、铜厚、线宽线距达到阻抗要求。
★ 外层线路蚀刻后测量一次阻抗值，内层按成品值测量，外层按用软件计算出的无阻焊时阻抗值测量，测量超标的板做记号，通过阻焊工序微调油墨厚度达到阻抗控制要求。
★ 印完阻焊后测量阻抗值，达标的板继续向下工序流动，超标的板做报废处理。
如何做好PCB阻抗板
PCB阻抗板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。有的PCB样板厂家给客户几个固定的层压结构，让客户按照他的层压自己算阻抗，其实这样是做不好PCB阻抗板的。要做好PCB阻抗板，必须做好以下最基本的三点?
1. 工程资料处理
对于PCB多层板厂家来说，客户是不需要自己算阻抗，你只需要把需要控制阻抗的单端，差分线标出来，提出阻抗值要求，PCB厂家会根据自己工厂的参数帮您算。因为每个工厂的材料参数、线路补偿和蚀刻电镀的药水都有差异。把阻抗交给PCB厂家调配更靠谱!而对于这一点，有些样板厂，让客户调好阻抗，直接下线做，这是完全不负责任的，这样做对于单端阻抗，个别差分阻抗可能没问题，但对于DDR等多组阻抗来说，压根不靠谱。
2. 线路精度误差控制
线路精度控制不好，阻抗偏差这是很多PCB厂家最常见的问题，而要控制好线路精度，PCB厂家就必须满足拥有好的线路曝光机和真空蚀刻机。做样板的厂家通常没有LDI曝光机，因为LDI曝光机非常贵。真空蚀刻机的蚀刻效率比较慢，产能比较低是快板厂家的忌讳。
3. 压合
压合对于PCB阻抗板，特别是高多层阻抗板非常关键，因为PP介质层在高温压合下会呈现出流胶状态，这个时候，对于压合的温度，工艺，校准控制非常关键，否则成品介质层的厚度偏差则会严重影响阻抗值的精度，所以判定一个PCB厂家能不能做好阻抗板，要注意他们是否有自己的压合设备。
