近日，华润微电子收购第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司34.5625%股份，成为其第一大股东。信息显示，大连芯冠科技有限公司名称变更为润新微电子(大连)有限公司，法人也从“梁辉南”变更为华润微总裁“李虹”，且李虹担任公司董事长。此外，润新微多名高管也换为华润微高管。
此前，大连和升控股集团有限公司是芯冠科技最大的股东，本次持股比例从44.6444%降至31.3045%。康佳集团子公司康芯威半导体曾于2021年3月26日入股芯冠，此次股权变更所持19.8397%股份已全部退出。
大连芯冠科技有限公司成立于2016年3月，是一家由海外归国团队创立的半导体国家级高新技术企业。采用了整合设计与制造（IDM）的商业模式，开展以氮化镓为代表的第三代半导体外延材料和电子器件的研发与产业化。据介绍，该公司已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线，2019年3月，芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试）。公司计划2020年开始持续投入超过10亿元，建设可年产8万片6寸硅基氮化镓外延片及1亿颗硅基氮化镓功率器件规模化生产线，产值约12亿元，净利润约3亿元。预计项目建成后人才团队规模可达超过300人，通过持续自主培养及外部引进，形成初步人才聚集效应。创造就业岗位1000个，间接创造就业岗位3000余个，带动集成电路产业上下游企业10余家。芯冠科技在5年内有望成为市值超200亿元的行业独角兽。
1983年，华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——华科电子，建立起中国首条4英寸晶圆生产线。随后，无锡华晶成立，开创了中国晶圆代工模式的先河。如今，先后整合了华科电子、上华科技、无锡华晶、中航微电子等半导体企业，沿着“内涵+外延”双线战略一路疾驰的华润微，已成长为一家拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化经营能力的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。
