华润微入局“GaN”！今年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6%

滤波器 2022-06-19 21:27

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1. 今年全球晶圆厂设备支出将达1090亿美元，中国大陆占比15.6%

来源：SEMI、technews

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新季度预测报告称，预计2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元，创下历史新高。这是继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，全球半导体设备行业将首次突破1000亿美元的门槛。他表示：“这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。”

从区域来看，中国台湾地区的半导体设备投资额预计同比增长52%至340亿美元，占比31.2%；韩国半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%，占比23.4%；中国大陆半导体设备支出为170亿美元，同比下滑14%，占比15.6%；欧洲/中东地区的半导体设备支出将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但其投资规模将实现同比176%的惊人增长。

SEMI还预计，中国台湾、韩国和东南亚也将在2023年创下半导体设备投资纪录。美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱，2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

SEMI 表示全球晶圆设备业产能持续成长，2021年增长7%，2022年增长8%，2023年也将有6%涨幅。上次年度同比增速达8%还是2010年，当时每月可产1600万片约当8吋晶圆，相较 2023年每月预估产能2900万片8吋晶圆成长许多。晶圆代工市场一如预期，是 2022和2023年设备支出最大宗，约占 53%；其次是存储市场，2022 年占比约33%、2023年占比约34%，大部分产能成长也集中这两大部门。

2. 华润微入局“GaN”，正式收购第三代半导体厂商润新微电子34.5625%股份

天眼查信息显示，华润微电子于5月20日收购第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司34.5625%股份，同时后者更名为润新微电子（大连）有限公司，法人变更为华润微电子执行董事、总裁李虹。

大连和升控股集团有限公司是芯冠此前最大的股东，持股比例从44.6444%降至31.3045%。康佳集团子公司康芯威半导体曾于2021年3月26日入股芯冠，此次股权变更所持19.8397%股份已全部退出，更早前的2020年11月11日，康佳发布公告称，拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。

资料显示，芯冠科技成立于2016年，主要从事第三代半导体硅基氮化镓外延材料及电力电子器件的研发、设计、生产和销售，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域。

据介绍，该公司已建成首条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线，2019年3月，芯冠科技在国内率先推出符合产业化标准的650伏硅基氮化镓功率器件产品（通过1000小时HTRB可靠性测试）。公司计划2020年开始持续投入超过10亿元，建设可年产8万片6寸硅基氮化镓外延片及1亿颗硅基氮化镓功率器件规模化生产线，产值约12亿元，净利润约3亿元。预计项目建成后人才团队规模可达超过300人，通过持续自主培养及外部引进，形成初步人才聚集效应。创造就业岗位1000个，间接创造就业岗位3000余个，带动集成电路产业上下游企业10余家。芯冠科技在5年内有望成为市值超200亿元的行业独角兽。

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