中国半导体论坛 振兴国产半导体产业！
6月17日消息，据国外媒体报道，在今日举办的2022年北美技术论坛上，台积电正式推出了N2（2纳米级）制程技术，将于2025年量产。
据悉，台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。
然而性能及功耗看着还不错，但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏，只提升了10%，按照摩尔定律来看的话，新一代工艺的密度提升是100%才行，实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺。
台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关，毕竟这是新一代晶体管结构，考验很多。
密度提升只有10%的话，对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说，这是不利于芯片提升的，要么就只能将芯片面积做大，这无疑会增加成本。
更重要的是，台积电表示2nm工艺要到2025年才能量产，意味着芯片出货都要2026年了，4年后才能看到，工艺升级的时间也要比之前的5nm、3nm更长。
台积电在2nm工艺上的挤牙膏，倒是给了Intel一个机会，因为后者预计在2024年就要量产20A工艺及改进版的18A工艺了，同样也是“2nm”级别的。
目前两家的2nm工艺都是PPT上的，但是台积电这次的2nm工艺表现不尽如人意，这让Intel励志重回半导体工艺第一的目标有了可能。
台积电是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、高通和华为等。按照该公司给出的指标显示，2纳米工艺是一个重要节点。
据报道，台积电将在从2025年下半年开始使用N2节点来大量生产芯片。因此，鉴于当代半导体的生产周期，商用2纳米芯片预计将在2025年底或2026年上市。
台积电推出N2制程技术之际，其主要行业竞争对手也制定了类似的路线图。三星表示，将在2025年前开始生产2纳米芯片。英特尔的目标是，在2024年底之前生产更先进的芯片。
***************END***************
加群步骤：
第一步：扫描下方二维码，关注中国半导体论坛微信公众号。
第二步：在公众号里面回复“加群”，按照提示操作即可。
爆料｜投稿｜合作｜社群
文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系iccountry
有偿新闻爆料请添加微信
iccountry
