3. SEMI：时隔十二年 2022全球晶圆厂产能增幅将再次达到8%4. 台积电首度推出2nm制程技术，预计2025年量产5. 台积电：2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具7. 三星与 SK 海力士寻求中国厂商替代 3M 比利时工厂
▎三星暂停新采购，联电、联发科、智原等回应
昨日传三星要求所有事业群暂停新的采购订单，涉及范围包括手机、面板、存储器等多个产品线。三星告知供应商需要密切审查库存情况，一些零部件7月份的发货数量已被削减5成，HKC、SIO和BOE等多家面板厂反映，已接到三星暂停采购的通知，引发芯片行业恐遭波及的担忧。见智研究认为，此举说明多种电子产品终端的需求已开始明显放缓，对于半导体需求的高光时刻或已不再。截至目前，已有多家三星供应链相关大厂回应：智原：不受影响
三星概念股中，智原昨日股价有被错杀迹象，收跌逾6%，以214.5元作收。智原总经理王国雍指出，对今年成长很有信心，不管是否有外在系统性风险，今年业绩高度成长「无庸置疑」。业界人士指出，三星与联电合作紧密，去年三星释出28nm影像讯号处理器（ISP）给联电代工后，今年双方也在OLED驱动IC、22nm高压制程展开合作，并扩充产能。联电昨日强调，对于传言与客户均不评论，不过公司本季展望依旧乐观，维持先前法说会预测。台散热厂双鸿为三星手机供应商之一，公司强调，该客户营收比重仅1-2% 且持续有拉货，影响有限，且尚未收到客户相关通知。双鸿供应三星手机热管与热板，公司表示，这个月持续出货产品给该客户，尚未接到客户停止供货消息，且今年手机营收比重仅约5%，其中，韩系客户比重更只有1-2%，受影响程度有限。据了解，双鸿去年受到疫情影响，手机业务受到冲击、基期低，看好今年重新取得韩系客户新机订单后，营收贡献有望优于去年，不过随着产品单价下滑，手机毛利率已低于公司平均。存储芯片厂华邦电为三星智慧型手机面板主要NOR Flash 供应商，市场预期，在三星停止采购下，华邦电营运恐承压；不过，截稿前华邦电尚未回应相关传言。关于手机供应链，联发科、大立光等三星手机供应链均表示，整体营运展望不变，意味三星手机链相对松口气。至于显示芯片相关供应商，联咏、敦泰、神盾昨日大多不愿评论客户的订单情况。面板厂友达、群创昨日均对此回应，仅表示不对市场传闻及报道做评论；而三星（台湾）对此传言也不予回应。（经济日报、钜亨网、见智研究等综合编辑）▎德州仪器回应模拟芯片价格雪崩消息
针对市场上模拟芯片价格“血崩八成”的情况，6月16日午间，德州仪器（TI）对第一财经作出独家回应。“我们的价格并没有像您邮件中所述（下跌八成）那样发生改变，（芯片）最新的价格可通过TI.com.cn 进行查询。”德州仪器对记者表示，有时候一些未经德州仪器授权的贸易商也会从市面上获得产品并进行转售，价格信息可能也会来源于这些途径。目前，在合约市场分销商中，德州仪器整体订单价格依然坚挺，但需求和往年相比有所下降。而在现货市场上，TI 的一些电源管理IC确实出现了价格波动。以型号为TPS61021的通用消费类电源管理芯片为例，该芯片价格已从去年45元的最高点跌至目前的3元左右。（第一财经）▎SEMI：时隔十二年 2022全球晶圆厂产能增幅将再次达到8%
SEMI 最新报告显示，继 2021 年增长了 7% 之后，今年全球晶圆厂产能将增长 8%。预计 2023 年产能将继续增长 6%。SEMI 表示，晶圆厂设备上一次出现 8% 的年同比增长率是在 2010 年，当时每月产能为 1600 万片晶圆（8 英寸等效），大约是 2023 年预计每月 2900 万片晶圆（8 英寸等效）的一半。报告指出，2022 年，超过 85% 的设备支出将来自 158 家工厂和生产线的产能增长，随着已知的 129 家 Fab 厂和产线的产能增加，预计明年这一比例将降至 83%。此外，SEMI 称 2022 年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长 20%，创下 1090 亿美元（约 7303 亿元人民币）的历史新高，这是继 2021 年增长 42% 后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。（IT之家）▎台积电首度推出2nm制程技术，预计2025年量产
台积电今日举办2022年北美技术论坛，首度推出采用纳米片晶体管之下一世代先进2nm（N2）制程技术，以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术，将成为全球第一家率先提供2nm制程代工服务的晶圆厂。台积电强调，在相同功耗下，2nm的速度增快10-15%；在相同速度下，功耗降低25-30%。除行动运算的基本版本，2nm技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片整合解决方案，预计2025年开始量产。（台湾联合报）
▎台积电：2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具集微网消息，台积电高管表示，该公司将在2024年拥有ASML最先进的下一代芯片制造工具。据路透社报道，这种被称为“high-NA EUV”的工具能够产生聚焦光束，在手机、笔记本电脑等人工智能设备中使用的计算机芯片上形成微观电路。（集微网）
为确保半导体尖端工程所必需的极紫外（EUV）光刻机，韩国三星电子公司副会长李在镕14日与荷兰首相面谈后，接着访问光刻机巨头阿斯麦公司。
据韩国《亚洲日报》报道，在会见中，李在镕和阿斯麦CEO彼得·温宁克就半导体产业未来的发展趋势和中长期业务战略等交换意见，并就EUV光刻机的供需方案达成一致。
此次是李在镕自2020年10月后，时隔20个月再次到访阿斯麦总部。三星电子目标在半导体领域巩固领先优势，EUV光刻机成为“刚需”。（韩国经济新闻）
▎三星电子与 SK 海力士寻求中国厂商替代 3M 比利时工厂6月16日消息，据 TheLec 报道，三星电子与 SK 海力士这两大韩国的芯片制造商，已从我国选定了一家冷却剂供应商，并已开始进行严格的测试，有望在一年之内完成。从外媒的报道来看，三星电子和 SK 海力士寻求国内厂商供应冷却剂，是因为生产了全球 90% 晶圆蚀刻过程所需冷却剂的 3M 公司，在比利时的一座工厂在 3 月份被要求停产，导致这两家公司的冷却剂供应受到了影响。（TechSugar）
▎比亚迪投资天域半导体，后者股东含华为哈勃
6月16日消息，据天眼查App显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司等为股东，同时公司注册资本增至约1亿人民币。据了解，该公司在2021年时，获华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙入股。
该公司成立于2009年1月，法定代表人为李锡光，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据官网介绍，天域是一家碳化硅外延晶片研发制造商。（TechSugar）
以上新闻经以下来源汇总整理：经济日报、钜亨网、见智研究、第一财经、IT之家、台湾联合报、日经新闻、集微网、韩国经济新闻、Techsugar等
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