晶合集成：募资95亿，加码研发
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域，产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。
近年来，晶合集成不断提高产能。2018-2020年、2021年1-6月，晶合集成12英寸晶圆代工产能分别为74,860片/年、182,117片/年、266,237片/年和206,114片（1- 6 月），对应主营业务收入分别为21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元和160,194.97万元。
截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了中国大陆晶圆代工行业的自主水平。
晶合集成本次公开发行股票募集资金将投入以下项目：
未来，晶合集成将进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展，进行40nm、28nm制程研发，积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
中微半导：营收持续向上
中微半导是集成电路(IC)设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
据招股书，中微半导本次拟发行股份不超过6300万股，发行后总股本不超过4.00365亿股。2021年，公司预计实现营收10.86亿元至11.29亿元，同比增长187.58%至198.97%；预计实现归母净利润7.65亿元至8.5亿元，同比增长716.52%至807.25%；预计实现扣非净利润4.9亿元至5.75亿元，同比增长452.42%至548.25%。
中微半导体的主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。事实上，中微半导自成立之初即进入家电领域，随后进入消费电子领域，因此公司目前在这两方面销售收入占比较高。
来源：拓墣产业研究
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