亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》,欢迎索取目录!

半导体前沿 2022-06-14 17:33

来源:《中国半导体大硅片年度报告2022》


亚化咨询数据显示,2021年全球半导体硅片市场快速增长,整体销售额达157.44亿元,过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话(过滤部分为销售给纯外延厂或用于SOI片、退火片生产),粗略估计2021年全球半导体硅片市场(包含SOI硅片)在为144亿美元左右。


*金瑞泓包括浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子

来源:《中国半导体大硅片年度报告2022》


亚化咨询预计,全球前五家龙头信越化学、SUMCO、环球晶圆、世创、SK Siltron的半导体硅片销售额分别为37.0亿美元、30.1亿美元、22.0亿美元、16.8亿美元、14.3亿美元,中国大陆企业沪硅产业集团、金瑞泓(统计包括浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子)、中环股份进入全球十强!


来源:《中国半导体大硅片年度报告2022》


此外,亚化咨询还对中国大陆半导体硅片生产企业进行了排名,中环领先、浙江金瑞泓、上海合晶、南京国盛电子、中欣晶圆、河北普兴电子、上海新昇、衢州金瑞泓、上海新傲、上海超硅分别为国内十强!


来源:《中国半导体大硅片年度报告2022》


亚化咨询认为,疫情及中美贸易纠纷,加大了本土晶圆厂对供应链安全的重视,这对国内半导体硅片材料供应商而言是极大的机遇。中国本土半导体硅片厂商近两年发展迅猛,2021年多家企业半导体硅片收入呈现成倍增长。预计2022年和2023年会继续保持非常快速的增长,优先满足国内本土晶圆厂的需求(14nm以上)。


国内半导体硅片厂的积极扩产带来巨大的设备需求,目前国内半导体生产加工设备整体而言还是非常依赖进口,有非常巨大的国产化空间!



亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2022》,共161页,内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。


《中国半导体大硅片年度报告2022》目录如下:

1 关于半导体大硅片
1.1 硅片的分类
1.1.1 按加工方式进行分类
1.1.2 按大小尺寸进行分类
1.1.3 按单晶生长方式进行分类
1.1.4 按掺杂类型/程度进行分类
1.2 半导体大硅片应用领域
1.2.1 300mm硅片
图表 1 300mm硅片下游应用占比
1.2.2 200mm硅片
图表 2 200mm硅片下游应用占比
1.2.3 不同分类硅片的应用领域
表格 1不同分类硅片的大致运用(CZ)
表格 2不同分类硅片的大致运用(FZ)
2 全球半导体硅片市场及主流厂商
2.1 全球半导体硅片市场
图表 3 2021年全球半导体硅片市场份额测算
表格 3全球半导体硅片出货面积变化
图表 4全球半导体硅片市场变化
2.2 全球半导体硅片供需情况及预测
2.2.1 300mm硅片需求情况及预测
图表 5全球300mm硅片需求变化情况
图表 6全球300mm硅片需求预测
图表 7全球300mm抛光片及外延片需求预测
2.2.2 300mm硅片产能情况及预测
图表 8全球300mm硅片产能预测
2.2.3 200mm硅片需求情况及预测
图表 9全球200mm硅片需求变化情况
图表 10全球200mm硅片需求预测
2.2.4 200mm硅片产能情况及预测
图表 11全球200mm硅片产能预测
2.3 全球半导体大硅片龙头企业分析
2.3.1Shin-Etsu
图表 12信越化学收入与利润变化情况
图表 13信越化学半导体硅片业务收入与利润变化情况
2.3.2 SUMCO
图表 14 SUMCO发展历史
图表 15 SUMCO营业收入与利润变化情况
图表 16 SUMCO各地销售额变化情况
图表 17 SUMCO 300mm硅片产能变化情况
2.3.3 GlobalWafer
表格 4环球晶圆营收变化情况
表格 5环球晶圆半导体硅片销售额细分
表格 6环球晶圆半导体硅片及硅棒产能情况
表格 7 环球晶圆半导体硅片制造相关子公司
2.3.4Siltronic AG
图表 18 Siltronic营业收入及EBITDA变化情况
图表 19 Siltronic厂房分布图
2.3.5 SKSiltron
表格 8 SK Siltron营收情况
3 中国主要的半导体大硅片企业及项目情况
图表 20 中国大陆半导体大硅片项目分布图
3.1 西安奕斯伟
表格 9西安奕斯伟股权情况
表格 10西安奕斯伟一期一阶段项目产品及产能
表格 11西安奕斯伟一期一阶段项目产品性能指标
表格 12西安奕斯伟一期一阶段项目工程表
表格 13西安奕斯伟一期项目一阶段能源消耗测算
表格 14西安奕斯伟一期二阶段项目产品方案
表格 15西安奕斯伟一期一阶段项目主要生产设备中标情况(已更新完毕)
表格 16西安奕斯伟一期二阶段项目生产设备中标情况(截至2021.12.31)
3.2 超硅
3.2.1 上海超硅半导体有限公司
表格 17上海超硅项目工程表
表格 18上海超硅项目产品及产能
3.2.2 重庆超硅半导体有限公司
表格 19重庆超硅股东情况
3.3 立昂微-金瑞泓
表格 20立昂微半导体硅片业务收入数据
表格 21金瑞泓半导体硅片产销数据
表格 22 2019年金瑞泓半导体硅片业务前五客户情况
表格 23 2019年金瑞泓半导体硅片业务前五名供应商情况
表格 24金瑞泓主要原材料的采购金额
表格 25金瑞泓主要原材料的采购数量
表格 26金瑞泓主要原材料的采购单价情况
表格 27金瑞泓多晶硅主要供应商采购均价情况
表格 28金瑞泓主要原材料的消耗数量
3.3.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司
表格 29浙江金瑞泓股权情况
表格 30 浙江金瑞泓主要财务数据(万元)
表格 31浙江金瑞泓主要设备情况(截至2020.3.31)
表格 32浙江金瑞泓重大销售合同框架协议(截至2020.3.31)
表格 33浙江金瑞泓重大销售订单(截至2018.12.31)
表格 34浙江金瑞泓重大采购合同框架协议(截至2020.3.31)
表格 35浙江金瑞泓重大采购订单(截至2018.12.31)
表格 36浙江金瑞泓重大设备采购合同(截至2018.12.31)
3.3.2 金瑞泓科技(衢州)有限公司
表格 37衢州金瑞泓股权情况
表格 38金瑞泓科技(衢州)主要财务数据(万元)
表格 39衢州金瑞泓年产120万片8英寸硅片项目产品方案及产能
表格 40衢州金瑞泓年产120万片8英寸硅片项目主要生产设备投资测算
表格 41衢州金瑞泓年产120万片8英寸硅片项目原辅料消耗测算
表格 42衢州金瑞泓已有的主要设备情况(截至2020.3.31)
表格 43衢州金瑞泓部分重大设备采购合同(截至2020.3.31)
3.3.3 金瑞泓微电子(衢州)有限公司
表格 44金瑞泓微电子股权情况
表格 45 金瑞泓微电子主要财务数据(万元)
表格 46金瑞泓微电子项目产能方案
表格 47金瑞泓微电子项目原辅料消耗测算
表格 48金瑞泓微电子项目设备采购数量及金额测算
表格 49金瑞泓微电子重大设备采购合同(截至2020.3.31)
表格 50金瑞泓微电子项目收入测算
3.4 中欣晶圆
表格 51中欣晶圆各尺寸硅片生产技术来源
表格 52中欣晶圆硅片生产设备情况(截至2020.12.31)
表格 53中欣晶圆2020年前十大供应商情况
表格 54中欣晶圆2020年十大客户情况
表格 55中欣晶圆2020年具体销售分析
3.4.1 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
表格 56杭州中欣晶圆股权情况
表格 57杭州中欣晶圆营业收入及利润情况及预估
3.4.2 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
表格 58上海中欣晶圆股权情况
3.4.3 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
表格 59宁夏中欣晶圆股权情况
3.4.4 丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
3.5 中环半导体
表格 60 中环半导体业务营收情况
表格 61 中环半导体硅片产销情况
3.5.1 内蒙古中环领先半导体材料有限公司
表格 62内蒙古中环股权情况
表格 63内蒙古中环领先项目产品方案
3.5.2 中环领先半导体材料有限公司
表格 64中环领先半导体股权情况
表格 65中环领先财务数据
表格 66宜兴中环主要生产设备中标情况(截至2021.12.31)
3.5.3 天津市环欧半导体材料技术有限公司
表格 67天津环欧股权情况
3.6 上海硅产业集团
表格 68上海硅产业集团半导体硅片营收数据
表格 69上海硅产业集团半导体硅片产销数据
表格 70上海硅产业SOI硅片销量及收入情况
表格 71上海硅产业集团半导体硅片成本结构
表格 72上海硅产业集团部分国内客户销售情况(万元)
表格 73上海硅产业集团主要子公司
3.6.1 上海新昇半导体材料科技有限公司
表格 74上海新昇股权情况
表格 75上海新昇主要财务数据(万元)
表格 76上海新昇设备供应商及原值(截至2019.3.31)
表格 77上海新昇300mm硅片销售数量、单价、单位成本
表格 78上海新昇生产成本构成(万元)
表格 79上海新昇年产能变化
表格 80上海新昇半导体硅片项目情况
表格 81集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目设备购置费
表格 82上海新昇设备中标情况(截至2021.12.31)
3.6.2 上海新傲科技股份有限公司
表格 83上海新傲股权情况
表格 84上海新傲财务数据情况(万元)
表格 85 上海新傲项目内容及规模
表格 86上海新傲各尺寸硅片产能数据(万片/年)
表格 87上海新傲一&二期项目主要原辅材料消耗测算
表格 88上海新傲一&二期项目主要设备清单
表格 89上海新傲五期项目主要原辅材料用量测算
表格 90上海新傲五期项目主要设备采购清单
表格 91 300mm高端硅基材料研发和产业化项目设备购置费估算
表格 92新傲科技原材料成本情况(2019.1.1-2019.3.31)
表格 93上海新傲主要设备情况(截至2019.3.31)
图表 21上海新傲技术路线
3.7 鑫晶半导体
表格 94鑫晶半导体股权情况
3.8 上海合晶
表格 95上海合晶股权情况
表格 96上海合晶主要业务销售及成本情况(万元)
表格 97上海合晶产能分布
表格 98上海合晶硅片产品产、销量情况(万片)
表格 99上海合晶硅片销售单价情况(元/片)
表格 100上海合晶前五大客户的销售情况(万元)
表格 101上海合晶主要原材料采购情况(万元、万片、吨)
表格 102上海合晶前五大供应商的采购情况(万元)
3.8.1 上海晶盟硅材料有限公司
表格 103上海晶盟股权情况
表格 104上海晶盟半导体硅片项目情况
表格 105上海晶盟项目产品产能规模(万片/年)
表格 106上海晶盟项目原辅材料消耗测算
表格 107上海晶盟项目主要设备清单(截至2022.1)
3.8.2 扬州合晶科技有限公司
表格 108扬州合晶股权情况
3.8.3 郑州合晶硅材料有限公司
表格 109郑州合晶股权情况
表格 110郑州合晶轻掺硅单晶抛光片产品产能及性能指标
表格 111郑州合晶重掺硅单晶抛光片产品产能及性能指标
表格 112郑州合晶一期项目原辅料消耗

3.9 有研半导体
表格 113有研半导体抛光片收入情况
表格 114有研半导体抛光产销情况(百万平方英寸)
表格 115有研半导体抛光片销售价格(元/片)
表格 116山东有研项目设备中标情况(截至2020.12.31)
3.10 麦斯克电子
表格 117麦斯克主营业务收入构成
表格 118麦斯克电子产销情况
表格 119麦斯克电子各尺寸硅片销售数量和均价
表格 120麦斯克电子各尺寸硅片营业成本和毛利率
表格 121麦斯克电子项目情况
表格 122麦斯克电子项目产品方案
表格 123麦斯克电子工程设备情况
表格 124麦斯克大尺寸硅片项目产品方案
表格 125麦斯克大尺寸硅片项目设备测算
表格 126麦斯克大尺寸硅片项目原辅料消耗测算
3.11 南京国盛
表格 127南京国盛主要设备
3.12 河北普兴电子
表格 128河北普兴电子股权情况
图表 22普兴电子销售情况
图表 23 2020年普兴电子销售产品份额情况
3.13 嘉兴国晶(原名中晶)
表格 129嘉兴国晶股权情况
表格 130嘉兴中晶项目产品方案
表格 131嘉兴国晶主要生产设备采购计划
表格 132嘉兴国晶项目主要原辅料消耗估算
3.14 安徽易芯
表格 133安徽易芯股权情况
3.15 山西矽晋半导体
表格 134矽晋半导体股权情况
3.16 神工半导体
表格 135神工半导体项目主要设备测算
4 中国半导体大硅片市场、产能、需求及进口情况
4.1 中国半导体硅片市场
图表 24中国半导体硅片市场
图表 25 2021年中国半导体硅片生产企业销售额预估
4.2 中国半导体大硅片产能
图表 26中国12英寸半导体硅片规划月产能
4.3 中国半导体大硅片需求情况
图表 27中国大陆8吋晶圆厂分布图

图表 28中国大陆12吋晶圆厂分布图
图表 29 中国晶圆制造产能预估
4.4 中国半导体硅片进口情况
图表 30 中国8/12英寸硅片进口情况
5 中国大陆电子级多晶硅料及相关设备情况
5.1 全球电子级硅料需求预测及价格情况
表格 136 2017年全球电子级硅料供应商及份额
5.2 中国电子级硅料发展情况
5.2.1 黄河水电
5.2.2 鑫华半导体
5.3 中国大陆半导体硅片生产加工设备发展及进口情况
5.3.1 中国大陆半导体硅片生产加工设备发展情况
5.3.2 中国大陆半导体硅片生产加工设备进口情况
图表 31 中国半导体硅片制造用切割设备进口数据
图表 32 中国半导体硅片制造用研磨设备进口数据
图表 33中国半导体硅片制造用抛光设备进口数据
6 半导体硅片产业链相关政策
7 国际及全球行业形势变化对中国半导体硅片发展影响分析
7.1 2019年瓦森纳协议修订对中国半导体硅片产业的影响分析
图表 34瓦森纳协议控制清单
表格 137半导体生产加工设备进口情况
7.2 环球晶圆收购Siltronic的影响分析
7.3 信越化学提高有机硅产品价格的影响分析
图表 35信越化学有机硅产品涨价公告
图表 36 SUMCO客户300mm硅片库存变化趋势
图表 37 SUMCO 300mm硅片库存情况
8 结论与展望


如需购买报告,敬请联系

高经理

MP: 189 3971 0501(微信同号)

Email: ella@chemweekly.com


版权与免责声明:
一、本公众号注明“原创”的文章,其他媒体可以转载,但转载时必须保持内容的完整性,且务必注明来源。
二、本公众号注明其他来源的文章,是出于分享信息之目的而转载的公开内容,版权归原作者所有。如涉及版权问题,敬请联系,我们将在第一时间核实并处理。


半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
评论 (0)
  • 在嵌入式系统开发领域,存储器作为信息交互的核心载体,其技术特性直接影响着系统性能与稳定性。然而,有些人在面对Linux、安卓等复杂操作系统环境时,理解其存储机制尚存局限,为突破这些技术瓶颈,飞凌嵌入式希望通过对存储相关知识的分享,助力大家构建完整的存储知识体系框架。首先,嵌入式场景中常用来存储数据的介质分为两类:Managed NAND,以eMMC(embedded Multi-Media Card)TF卡、SD卡为主内部带有存储管理控制器。Raw NAND,以NAND为主的未带有存储管理功能,
    飞凌嵌入式 2025-02-21 16:23 296浏览
  • 最近DeepSeek非常热门,市场热度甚至超过2023年的GPT,因为它由中国研发,不受互联网“墙”的限制就能使用。国内多数普通人应该都听说过GPT,但有不少人可能还没用过。上周参与一个在线话题活动,参加的多是科技类公司的产品经理,主题是“机器人+AI”用于老龄化产品的可行性。我在活动上提了些我的观点,我认为当前的AI技术虽然看起来聪明,但要应用于适老化机器人,会有挺大风险。后来被主持人调侃为“思想有待进步”。其实我也知道,AI和机器人在非常热门的宣传阶段,你要“胆敢”说技术还不成熟、有风险,就
    牛言喵语 2025-02-23 22:32 82浏览
  • 近日,飞凌嵌入式荣获瑞芯微“2024 年度优秀合作奖”,这一荣誉不仅是对飞凌嵌入式过去一年与瑞芯微紧密合作的高度认可,也为未来的合作注入了新动力。飞凌嵌入式自与瑞芯微建立合作关系以来,双方合作不断深化,从产品合作开发,到行业应用,再到生态共建,深度与广度都在不断强化。特别是在产品研发方面,飞凌嵌入式基于瑞芯微RK3588、RK3576、RK3568、RK3562和RK3506 等系列芯片,开发设计了一系列核心板、开发板、工控机产品。这些产品凭借高性能、工业级、国产化等综合优势,以及飞凌嵌入式强大
    飞凌嵌入式 2025-02-21 10:56 35浏览
  • 引言:智能家居设备的“双刃剑”——功能升级与续航/设计挑战 随着智能家居设备功能日益复杂化,用户对续航时间、设备体积和成本的要求也愈发严苛。以智能门锁为例,集成指纹识别、蓝牙连接、远程报警等功能已成为市场标配,但电池续航却难以突破1年大关;温控器需要24小时待机并实时监测环境数据,如何在低功耗与高性能间平衡成为行业难题。普冉MCU凭借低功耗硬件架构与高集成设计,直击这一矛盾,为智能家居设备提供“鱼与熊掌兼得”的解决方案。本文将以智能门锁与温控器为锚点,拆解普冉MCU如何破解续航焦虑与设计瓶颈。第
    中科领创 2025-02-22 17:21 27浏览
  • 一、引言:MCU的跨界赋能与普冉技术定位      在万物互联的时代浪潮下,嵌入式微控制器(MCU)正从传统工业控制领域向消费电子市场快速渗透。智能手表、电动玩具、厨房电器等设备的“智能化”升级,离不开高性能、低功耗、高集成度的MCU支持。普冉半导体凭借其基于ARM Cortex-M0+内核的MCU产品线,通过工艺创新与场景化设计,在消费电子领域开辟了一条独特的国产替代路径。 普冉Cortex-M0+ MCU的核心竞争力在于:以32位处理器的性能实现8位处理器的成本
    中科领创 2025-02-22 17:12 53浏览
  • 1.keil SWD 烧录无法识别拿到开发板遇到得问题就是Keil无法烧录固件(跳线帽已经接到PB10 PB11), SWD 无法识别;这个无法烧录得原因是出厂demo里面的PB10 PB11被用做其他功能了。2.使用串口进行烧录将J9上得PB5与RX使用跳线帽连接,将PB4与TX使用跳线帽连接 打开烧录软件,如图选择待烧录固件复位开发板就可以自动进行烧录。3.烧录USB CDC 进行测试固件烧录成功后 DAP 烧录可以正常识别了;但是现在还无法直接使用keil进行烧录,因为没选择烧录算法,烧录
    neebourne 2025-02-23 21:02 58浏览
  • 第一回 谷歌布阵出奇谋 Transformer横空定乾坤诗曰:滚滚代码东逝水,浪花淘尽英雄。循环卷积转头空,参数依旧在,几度夕阳红。白发学者芯片上,惯看秋月春风。一壶咖啡喜相逢,AI多少事,都付笑谈中。话说天下大势,分久必合,合久必分。自辛格顿老仙以反向传播算法一统江湖,深度学习门派分立。有循环门(RNN)仗着时序秘法盘踞文本疆域,卷积派(CNN)凭空间绝技割据图像河山。两派相争数十年,虽各有胜负,却难破"长程遗忘""梯度消散"之困局。忽一日,谷歌祭出绝世秘籍《Attention Is All
    Leagowang 2025-02-22 21:44 50浏览
  • DeepSeek作为国产AI大数据模型的代表,凭借其卓越的推理能力和高效的文本生成技术,在全球人工智能领域引发广泛关注。DeepSeek-R1作为该系列最新迭代版本,实现了长文本处理效能跃迁、多模态扩展规划、嵌入式适配等技术维度的突破。RK3588作为瑞芯微推出的旗舰级芯片,凭借多核异构计算能力以及强大的CPU、GPU和NPU性能,成为嵌入式AI应用的理想平台。DeepSeek-R1与OK3588-C开发板的深度融合,标志着国产AI大模型从云端向边缘端的延伸。这种“先进算法+定制化芯片”的协同模
    飞凌嵌入式 2025-02-21 15:03 28浏览
  • 在职场中,高效的管理方法不仅能提升个人工作效率,还能推动团队目标的实现。然而,面对众多管理工具和方法,如何选择最适合自己的方式,往往让人感到困惑。今天我们来问问Deepseek R1作出深度思考,看看它给我们什么看法。问问Deepseek:管理方法中,哪一种最值得职场人士学习?虽然管理方法有很多,但不是每一个都适合所有职场人士,而且也有些管理方法需要一定的学习曲线,相比之下,Deepseek最后推荐了OKR作为职场人士最应学习的管理方法。1. 为什么选择 OKR?清晰聚焦目标:OKR(Objec
    优思学院 2025-02-21 18:33 256浏览
  • 文/杜杰编辑/侯煜‍2月20日凌晨,苹果公司发布iPhone 16e,这样一款配置并不抢眼,起售价4499元的产品,似乎并不能吸引多数人的兴趣,甚至在很多人眼中与其一贯高高在上的iPhone形象甚是不符。iPhone 16e脱胎自iPhone SE产品线,该产品线3年未更新,这也从侧面印证了苹果并未找到突破点。那么这次被戏称为“旧瓶装旧酒”的iPhone 16e又能有何新意?实际上iPhone SE家族多年来主攻4000元中档价位市场,正是看中了这一厮杀最残酷的领域,一方面国产手机的均价在202
    华尔街科技眼 2025-02-21 10:45 19浏览
  • 1. 系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X构建,基于安路飞龙DR1M90处理器,搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台,充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑(PL)单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道(峰值带宽可达12.8GB/s),实现ARM与FPGA间的纳秒级(ns)延迟交互,较传统方案提升了3倍的传输效率,极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点:全自主AXI互连架构,支持多主多从拓扑,确保系统灵活性与可扩展性硬核处理器与P
    米尔电子嵌入式 2025-02-21 14:00 211浏览
  • 收到富芮坤开发板已经有很久了,今天与大家分享基于REPL MicroPython实现本地音乐播放。什么是REPL?其实REPL是Read-Eval-Print Loop 的缩写,中文可以理解为“读取-求值-输出循环”。它是一种交互式编程环境,允许用户输入代码并立即看到执行结果。REPL 是许多编程语言(如 Python、JavaScript 等)的常见特性。在 MicroPython 中,REPL 是一个非常重要的工具,它允许开发者通过串口与 MicroPython 设备(如 ESP32、ESP
    逗徐坤 2025-02-23 22:23 56浏览
  • 第六回 闪电门奇袭显威 混合阵诡变惊四方诗曰:显存如渊锁蛟龙,分块重算破九重。参数浩荡终有尽,巧夺天工方为雄。却说斯坦福闪电门主Tri Dao,率弟子苦修《FlashAttention》心法。这日闻得谷歌Transformer大军压境,冷笑道:"彼辈空有千亿参数,岂知算力调度之妙?" 遂布下"分块爆破阵",将注意力矩阵斩作碎玉残片。但见:显存读写如电闪,长文吞吐似龙吟。百万token过眼处,不滞片叶惊鬼神。谷歌先锋BERT连退三十里,折损三成算力。闪电门自此威震江湖,得号"显存刺客"。第七回 法
    Leagowang 2025-02-22 22:13 40浏览
  • ​​在这个万物互联的时代,无线通信技术已经成为嵌入式系统中不可或缺的一部分。其中,Wi-Fi模块作为连接设备与网络的重要桥梁,其性能与兼容性显得尤为关键。Intel的AX210NGW Wi-Fi 6E模块作为一款高性能的无线网络适配器,不仅支持最新的Wi-Fi 6E标准和蓝牙5.3,还具备出色的传输速度和兼容性,为嵌入式系统的无线连接提供了强有力的支持。AX210NGW Wi-Fi 6E模块 为了更好地满足客户对高性能嵌入式主控的应用需求,本文将详细介绍在飞凌嵌入式OK3576-C开发
    飞凌嵌入式 2025-02-22 14:44 52浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦