SEMI发布的最新《全球半导体设备市场报告》显示，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。其中，中国大陆的投资额为170亿美元。
从国家/地区来看，中国台湾将在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长52%，达到340亿美元；韩国排名第二，将达到255亿美元，增长7%；中国大陆将以170亿美元的投资额排名第三，年减14%。
另外，SEMI指出，继2021年增长了7%之后，今年全球晶圆厂产能将增长8%。预计2023年产能将继续增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆（8英寸等效），大约是2023年预计每月2900万片晶圆（8英寸等效）的一半。
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