自1958年集成电路发明以来，全球微电子产业已经走过了近70年的历程，目前，随着半导体制造工艺越来越逼近物理极限，摩尔定律逐渐变缓，依靠更先进的工艺来提升芯片性能将变得越来越困难，所以通过3D封装技术延续摩尔定律受到业界热捧。
回顾封装技术的发展，封装技术经历了由传统封装（DIP、SOP、QFP、PGA等）向先进封装（BGA、CSP、FC、WLP、TSV、3D堆叠、SIP等）演进的过程，自20世纪90年代中期开始，基于系统产品不断多功能化的需求，同时也由于CSP封装、积层式多层基板技术的引进，集成电路封测产业迈入3D叠层封装时代。
具体表现为：
（1）封装元件概念演变为封装系统；
（2）单芯片向多芯片发展；
（3）平面封装（MCM）向立体封装（3D）发展
（4）倒装连接、TSV 硅通孔连接成为主要键合方式。
何谓3D封装？3D封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。3D封装会综合使用倒装、晶圆级封装以及POP/Sip/TSV等立体式封装技术。
3D封装有广阔的未来，Yole预测2018-2024年，2D/3D TSV技术、嵌入式封装技术Embedded Die（使用复合基板）、Fan-out WLP因未来广阔的市场空间而增速较快，分别将保持26%、49%、26%的复合增长率。其中Fan-out将主要用于移动互联、网络、汽车领域；2D/3D TSV技术将主要应用于人工智能（AI）/机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、数据中心、图像传感器、微机电领域；Embedded Die技术则主要应用于汽车和医疗领域。
3D封装不光给代工厂带来新的商机，也给产业链上下游带来机遇，例如，在芯片面积越来越大以后，需要通过3D IC技术把不同的小芯片集成到一起，从设计规划、布局、布线到集成，牵涉到不同的工艺、不同的信号、不同的封装等诸多因素。比如单点工具存在数据之间的交互，会给测试仿真带来很多麻烦。在3D层面，链路的信号、干扰、功耗、发热都需要EDA工具的助力和分析。
3D封装给中国半导体产业带来什么机遇？UCIe产业联盟发布的UCIe 1.0标准对产业有何影响？6月14日晚19点，我们特邀芯和半导体联合创始人代文亮博士和电子创新网CEO互动，就3D封装技术的挑战和机遇与大家互动，欢迎扫码预约！
直播时间
时间：2022年6月14日（19:00——20:30）
本期看点：
1、3D封装技术如何延续摩尔定律？
2、chiplet国际标准UCIe 1.0未来如何探讨
3、芯和为什么加入UCIe产业联盟？
4、本土厂商未来在chiplet产业链扮演什么角色？
5、芯和3D封装软件介绍
直播流程
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19 : 00--19 : 20
摩尔定律遭遇的挑战与3D封装技术发展——张国斌（电子创新网CEO）
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19 : 20----19 : 45
3D封装技术挑战与本土机遇——代文亮博士（芯和半导体联合创始人）
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19 : 45---- 20 : 20
主持人、嘉宾与观众互动环节
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20 : 20----20 : 30
邀请达人榜颁奖
直播嘉宾
嘉宾：代文亮博士（芯和半导体联合创始人 ）。
主持人：张国斌（电子创新网创始人兼CEO ），西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
邀请达人榜
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