台积电突发警告：先进工艺产能将紧缺？

今日半导体 2022-06-13 16:20

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台积电突发警告：先进工艺产能将紧缺？

全球半导体行业在过去两年中遭遇了成熟产能紧缺危机，导致电源管理、显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等相关芯片都出现了缺货、涨价的情况，对汽车、消费电子等多个行业的影响依然仍在发酵。

在代工厂扩建潮陆续推进以及消费电子需求疲软、业界纷传砍单之际，业界原本预计2022年下半年产能供应状况会得到改善，但代工巨头台积电突然传出坏消息，警告客户明年后年产能不如预期。

据快科技报道，台湾媒体援引供应链人士的消息称，台积电日前给客户发布通知，称先进制造设备到货延期，明后年产能增加可能不如预期。

据台积电最近股东会上公布的消息，明年资本开支高达400亿美元，主要用于扩增先进工艺产能。这次通知虽然没提到具体的工艺，但台积电的表态暗示4nm、3nm等先进工艺产能接下来会很紧张。

据悉，美国媒体也援引调研机构BIS CEO Handel Jones的话称，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3nm及2nm先进工艺的产能将面临挑战，2024到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。

台积电作为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，如此表态将对产业链带来哪些影响？后续采用先进工艺制程的芯片是否会走向缺货、涨价？对大陆高端芯片的发展又将带来哪些冲击？

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华为哈勃入股汽车芯片研发商，

持续加码半导体，该项投资已达40起

据天眼查App显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州翼朴二号创业投资合伙企业为股东，同时公司注册资本增至约1044万人民币。

6月13日消息，据天眼查App显示，近日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“苏州旗芯微”）发生工商变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州翼朴二号创业投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本增至约1044万人民币。公开资料显示，苏州旗芯微成立于2020年10月，主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标是填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。《财经天下》周刊发现，2021年12月，苏州旗芯微的A+轮亿元融资中，小米产投出现在内。对于该项投资，小米产业基金管理合伙人孙昌旭曾表示：期待旗芯微能够成长为国内领先的车规芯片供应商。在苏州旗芯微的股东信息中，小米关联公司海南极目创业投资有限公司也出现在内。哈勃科技投资作为华为旗下的创业投资有限公司，近来，哈勃科技投资密集布局半导体产业。

仅在6月份，就有2家企业递交招股书。6月1日，华为投资的国内最大的半导体探针台生产商矽电半导体设备（深圳）股份有限公司向创业板递交招股书。6月2日，美芯晟科技（北京）股份有限公司的科创板IPO申请获受理。据天眼查数据，截至当前，哈勃投资已累计78起对外投资事件，其中半导体领域投资事件40余起。文|《财经天下》

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