来源：钜亨网
在车用芯片需求强劲下，日本车用零件大厂 DENSO 考虑分拆芯片业务，由于台积电为其晶圆代工厂，DENSO 也是台积电日本子公司 JASM 股东之一，双方合作关系密切，随着 DENSO 考虑分拆芯片业务，扩大车用芯片布局，对台积电的投片量也可望增加。
DENSO 科技长加藤良文 (Yoshifumi Kato) 受访时透露，DENSO 必须思考是否到需要独立对外销售芯片的时候，公司还未针对分拆做出决定，现在专注满足内部芯片需求。目前也没有计划透过分拆筹募资金。
由于燃油车、电动车和自驾技术使用关键零组件越来越多，半导体在汽车产业的地位也越来越重要。DENSO 预计 2025 年，车用芯片需求将较 2020 年多出三分之一。
DENSO 目前为全球第五大车用芯片厂，过去 3 年芯片业务投资约 1600 亿日圆，积极争取全球车用芯片龙头厂宝座。
为满足长期稳定供应的车用芯片需求，DENSO 投资 3.5 亿美元，入股台积电日本熊本子公司 JASM ，取得超过 10% 股权，在 DESNO 加入下，JASM 也增加 12/16 奈米制程，月产能并由 4.5 万片提升至 5.5 万片。
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