研发高可靠半导体激光器芯片，华辰芯光获5000万元天使轮投资

据麦姆斯咨询报道，近日，半导体激光器芯片公司无锡市华辰芯光半导体有限公司（简称“华辰芯光”）完成5000万元人民币天使轮融资。本轮投资人包括海松资本、同创伟业、普华资本等知名机构，本轮融资将用于激光器新产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。

华辰芯光致力于高可靠半导体激光器芯片的研发及制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场（光通信、激光雷达等领域），为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。

华辰芯光汇聚了GaAs和InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家。团队拥有丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验，具备自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力。公司团队专注于加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

本轮投资方海松资本表示：“我国高端光通信、大功率激光器芯片市场基本被Lumentum、II-VI等国际大厂垄断，国内产品在使用寿命、可靠性、高功率等方面还有较大提升空间。华辰芯光核心团队具备十年以上激光器芯片产品研发及制造工艺积累，对市场需求和产品定义有丰富的经验，海松资本看好激光器芯片行业以及下游领域应用市场的发展，并在激光雷达、工业先进制造等领域有广泛布局，海松资本将会长期陪伴公司共同发展。”