五分钟了解产业大事
1
【蔚来：未与AMD签署合作协议，仅存在设备采购关系】
集微网消息，近日AMD官方账号放出与蔚来汽车相关宣传视频后，认证为蔚来汽车有限公司企业传播高级总监马麟的用户回应称，该公司与AMD没有讨论开展合作，也未授权AMD开展此传播。
稍后AMD中国官方账号证实，蔚来采购了用于HPC研发的服务器，该批服务器使用的是基于“Zen 3”架构的AMD EPYC 处理器，期待双方今后可以开展广泛合作。
2
【高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量产，采用台积电 4nm 工艺】
6 月 9 日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。
高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。前苹果 A 系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于 2019 年离开该公司，创建了一家新的芯片公司 Nuvia。这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和 AMD 竞争。
3
【官宣：上汽通用五菱大疆联合造车】
6 月 9 日消息，据五菱汽车官微消息，上汽通用五菱与大疆对外官宣，双方首个全球战略合作成果正式落地，全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。
据官方介绍，上汽通用五菱与大疆双方早在 2019 年就开始了深度的战略合作规划，多年来，双方投入数十亿资金，聚集国内外众多智能驾驶领域顶尖科技人才，组建联合开发团队，结合中国复杂的交通出行情况，聚焦智能驾驶领域，已累计完成超过 100 万公里的成功路试。
4
【华为推出新能源汽车家用充电桩】
6 月 9 日消息，据充电头网报道，本月华为推出了“家充桩”新能源汽车充电桩，这是一款针对家庭用户打造的交流充电桩，最高支持 11kW 充电规格，内置智能平台，可远程操控并分享给亲友家人使用。
华为“家充桩”控制盒表面采用钢化玻璃面板制作，“HUAWEI” Logo 同时也是工作指示灯，桩体上设置了急停按钮，遭遇意外时可一键停止杜绝安全事故，并支持过流保护、欠压保护、防雷保护、过压保护、漏电保护等安全防护措施。枪线长度为 7.3m，枪头内置温度检测功能，防止充电过热，枪头采用国标 7 孔标准，支持市面上众多新能源汽车使用。性能方面，支持单相 220V 7kW、三相 380V 11kW 两种电力规格。
华为家充桩内置 4G 通讯模块，并支持 5.0 蓝牙，随桩体赠送一张移动物联网 SIM 卡和四年流量，可通过手机 App 支持远程操控、预约供电、软件升级，还可以设置授权管理、即插即用、智能识别用户身份，安全防盗。
5
【SK 海力士宣布向英伟达提供业内首批 HBM3 DRAM，带宽可达 819GB / s】
SK 海力士宣布公司开始量产 HBM3—— 拥有当前业界最佳性能的 DRAM。SK 海力士于去年十月宣布成功开发出业界首款 HBM3 DRAM，时隔七个月即宣布开始量产，这有望进一步巩固公司在高端 DRAM 市场的领导地位。
英伟达（NVIDIA）在近日完成了对 SK 海力士 HBM3 样品的性能评估。SK 海力士将向英伟达系统供应 HBM3，而该系统预计将在今年第三季度开始出货。SK 海力士也将按照英伟达的计划，在今年上半年增加 HBM3 产量。SK 海力士的 HBM3 带宽可达 819GB / s，有望增强加速计算的性能。这个带宽相当于能够在每秒传输 163 部全高清（Full-HD）电影（每部影片约 5GB）。
6
【英特尔冻结 PC 芯片部门招聘，重新评估优先业务】
凤凰网科技讯，北京时间 6 月 9 日消息，一份备忘录显示，英特尔公司已冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘工作。
根据周三发出的备忘录，英特尔正在其客户计算部门“暂停所有招聘并搁置所有工作申请”。备忘录称，在该部门重新评估工作重点后，部分招聘工作可能会在两周内恢复，目前系统内的所有工作邀请都将会被执行。
7
【乘联会：5 月新能源乘用车零售销量达到 36.0 万辆，同比增长 91.2%】
6 月 9 日消息，乘联会公布的数据显示，2022 年 5 月乘用车市场零售达到 135.4 万辆，同比下降 16.9%，环比增长 29.7%。新能源汽车方面，5 月新能源乘用车批发销量达到 42.1 万辆，同比增长 111.5%，环比增长 49.8%，新能源发展同样受到当前疫情冲击，但环比改善超过预期。1-5 月新能源乘用车批发 189.2 万辆，同比增长 117.4%。5 月新能源乘用车零售销量达到 36.0 万辆，同比增长 91.2%，环比增长 26.9%，1-5 月形成“W 型”走势。
8
【消息称胜高硅晶圆长期合约计划涨价 30%】
集微网消息，由于强劲的需求和俄乌战争收紧供应，日本硅晶圆制造商胜高计划在 2022 年至 2024 年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约 30%。
据《日经亚洲评论》报道，自 2021 年底以来，硅晶圆现货价格一直在上涨，但胜高已决定提高与客户的长期合同价格，因为这占了其大部分交易。此前胜高表示，其未来五年 300 毫米硅晶圆产能都被订满，目前不接受 150 毫米和 200 毫米硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。
9
【Q1 全球 IC 设计厂商营收排行：高通、英伟达、博通、AMD、联发科前五】
6 月 9 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，全球前十大 IC 设计厂商 2022 年第一季营收达 394.3 亿美元（约 2637.87 亿元人民币），同比增长 44%。
其中高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而 AMD 在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。韦尔半导体（Will Semiconductor）与思睿逻辑（Cirrus Logic）营收也首度列入前十名。
10
【吉利计划在海口建设新能源车专用车项目】
6 月 9 日消息，从吉利获悉，6 月 8 日，海南省人民政府与吉利控股集团在海口签署战略合作协议。吉利控股集团将与海南展开新能源汽车产业、科技融合新产业、教育产业领域的合作。
此次签约主要涉及：新能源专用车及产业链项目；高端进口汽车改装制造；在海南加大教育资源投入，开展高等教育合作办学，建设具有示范作用的产教联盟，建设摩旅文化、海上浮式装备旅游综合体、通用航空、商业航天等项目。
END
