美国又在“拉小群”围堵中国了，再次瞄准了半导体产业。
2022年5月23日，美国总统拜登在日本东京宣布启动“印太经济框架”（IPEF），日本、韩国、澳大利亚等13国加入。白宫发文表示，该框架将重振美国在“印太地区”的领导地位，并且在重要议题上给该区域国家提供“不同于中国的选择”。据其官方声明，“印太经济框架”将重点在贸易、供应链、环保及基础设施、税收反腐这四大“支柱”进行谈判。其中，确保对半导体及相关技术的获取是供应链这一“支柱”的重中之重。
这不是近年来美国第一次试图在半导体产业上挤压中国战略空间。
美国对中国在产业链，尤其是半导体产业的针对、围堵和打压从特朗普时期就开始集中出现了，当时主要采取的是利用其“长臂管辖”能力，以“国家信息安全”、“国家经济利益”为名，以增加禁运“实体清单”为主要形式的定向打击模式，对华为及一百多家与华为关联公司实施半导体产品禁运就是典型的例子。
2021年拜登上台以来，这种“实体清单”模式有增无减。据悉，目前美国商务部正在起草新一轮芯片禁令，想要将打击范围扩大到华虹半导体、长鑫存储和长江存储等中国企业，以及海力士（韩国）、英飞凌（德国）和德州仪器（美国）等在中国设厂的海外企业。The Information网透露，该起草程序可能在未来几个月内完成。
不仅如此，美国在半导体产业领域对中国的围追堵截的招数出现了全方位“升级”，对中国使出了建立产业联盟游说、推动立法、外交“拉群”的“三板斧”。
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从游说集团到产业联盟
2021年5月11日，美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区64家企业宣布成立美国半导体联盟 （SIAC）。这些企业包括微软、谷歌、苹果、英特尔、美国超威半导体、三星、尼康等，基本上覆盖了整个半导体产业链。根据其发布的新闻稿，该组织旨在“推进促进美国半导体制造和研究的联邦政策”。
作为一个游说组织，美国半导体联盟成立后，多次呼吁美国政府拨款500亿美元用于国内芯片制造激励措施和研究，支持美国《芯片法案》（CHIPS Act）的落地、促成两党和两院就金额和资助领域达成一致作出努力。
该组织在一封致国会领导人的信中说到，美国在全球半导体制造能力中的市场份额已从1990年的37%下降到如今的12%，因此，有必要采取措施，确保“更强大、更有弹性的国内半导体供应链”。
此外，在全球芯片供应短缺、价格高涨的大背景下，美国半导体联盟还试图进一步影响美国的半导体行业政策。今年3月，面对美国汽车等行业大幅减产甚至停产的局面，美国半导体联盟向国会提出，强烈反对政府出台政策保障汽车等行业的芯片供应，而是应该让半导体产业自行“努力纠正目前的供需失衡”。
想要扩大政策影响力和对政府融资能力的半导体利益集团不止美国半导体联盟这一个。
2021年6月，美国MITRE的公益技术基金会 MITRE Engenuity宣布成立由美国半导体产业相关企业组成的半导体联盟（The Semiconductor Alliance）。迄今为止，该联盟网罗了包括英特尔、美光和 ADI 公司等半导体制造商、部分基础设施、设计和制造工具的供应商，以及众多来自业界、学术界的专家学者。
半导体联盟还宣布将拟建立美国国家半导体技术中心（NSTC），来给美国政府的半导体产业研发投资制定“战略愿景和实施计划”。该组织副总裁劳丽·詹多梅尼科在该联盟宣布成立的发布会上表示，该联盟的目标是“弄清楚如何将半导体行业的 500亿美元投资（政府拨款）变成1500亿美元。”
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推出四部半导体相关法案
2021年1月，美国国会通过了《芯片法案》，该法案主要内容包括：授权对商务部向美国本土建厂的企业提供财政援助（每笔不超过30亿美元）；成立多边半导体安全基金、微电子领导小组委员会（SML）等机构，来制定国家半导体产业战略和研究计划；支持美国国家标准与技术研究院（NIST）进行对半导体的先进封装研发等。
然而，由于参众两院对该法案的具体资助的项目存在分歧，最终该法案并没有在2021财年获得相应预算，该法案被暂时搁置有待进一步协商。
2021年6月，美国参议院通过了《美国创新与竞争法》，主要包括390亿美元财政援助（5年内用于芯片工厂建设），以及112 亿美元用于技术研发。据悉，部分众议院民主党人不同意该法案中的一些技术研发部分资助项目，该法案最终也被搁置。
今年2月，美国众议院通过了《美国竞争法案》，该法案重申了最初《芯片法案》的拨款总额，但是在具体的项目分配上与《美国创新与竞争法》有区别，例如其削减了《美国创新与竞争法》中关于建立区域技术中心等项目的资助。该法案推进过程受阻，没能更进一步。
此外，美国参议院还在2021年6月推出了《促进美国半导体建设法案》，与以上主要关注资助拨款的措施不同，该法案将为购买、制造或使用相关芯片设备的企业提供25%的税收抵免。然而，该法案目前在参议院财政委员会内部审议过程中停滞不前。之后将相关内容纳入拜登倡议的《重建美好未来计划》，也最终未通过参议院审议。
为了进一步协调美国两党、两院在该问题上的立场，今年4月，部分两党议员共同起草了《两党创新法案》，2021年初“搁浅”的美国《芯片法案》被纳入其中。近两个月，来美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多等人多次呼吁各方早日协调一致，通过该法案以“保持我们在科技方面的优势”，让半导体制造业早日回流美国，否则美国“可能会因此而失败”。
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外交上“拉小群”
过去的两个多月以来，美国积极通过双边、多边协议谈判的形式，在亚太地区搞半导体产业“小圈子”。其拉拢对象除了日本、韩国和中国台湾地区这些在半导体产业链具有比较优势，并且与美国在政治、军事、外交上存在密切关系的地区以外，还包括印尼、马来西亚等区域经济水平较强、具有一定产业链承接能力的国家。
今年3月底，韩国媒体（Business Korea）报道，美国政府提议，与韩国、日本，中国台湾地区建立半导体产业联盟Chip 4，其目的是“防止中国在战略领域获得主导地位”。据悉，美国政府邀请的企业包括韩国的三星和海力士，日本东芝、瑞萨、东京电子，中国台湾地区的联发科、台积电、日月光，以及美国英特尔、高通、美光等芯片企业。据分析，该提议的目的是成立以美国为首的官方全球芯片“生产者联盟”，实现先进工艺芯片全链条的整合，将中国排除在外。目前，以上企业均未对这一提议作出公开回应。
5月23日正式启动的“印太经济框架”，除了在声明中提到要增强半导体供应链的“透明度、多样性、安全性和可持续性”，并没有公布目的更明确的成果。据白宫披露，对于每一个成员国在相关议题上行动的实质性讨论，要等到接下来的“几周到几个月的时间”里“逐步进行”“仔细定义”。
此外，5月以来，美国频频与亚太地区国家推进双边协议，寻求建立独立的产业链。
5月2日，据日本经济新闻报道，日本经济产业大臣萩生田光一访美期间，双方就2纳米芯片的研发、遏制中国技术获取等议题商讨合作框架。5月20日，拜登在参观韩国三星在平泽的工厂后宣布成立美韩半导体产业“新联盟”。据韩方披露，该联盟可能将让韩国企业更多地获得美国技术和设备。
马新社5月25日报道，美国与马来西亚于当日签署了关于半导体产业的美马合作备忘录（MOC）。5月28日，据印尼之声报道，美国高通近日正在与印尼工业部商讨在印尼建厂事宜。
▲4月29日，我国国家集成电路材料技术创新中心半导体硅片抛光车间内，工作人员在调控生产设备。图/IC photo
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美国的“三板斧”远非铁板一块
近期美国使出的“三板斧”，看似来势汹汹，却远非铁板一块。
就立法而言，一年多来美国国会一连推出了四个相关法案，至今一个都没有落地实施，允诺给三星和台积电在美建厂的补贴资金，至今也没有到位。参众两院、美国两党同游说利益集团相互掣肘，不知何时才能拿出有效方案。
即使是看似强大的游说集团、产业联盟也是各怀心思。据美国新经济思想智库（Institute for New Economic Thinking）在2021年10月披露，这些科技巨头齐心协力游说美国政府早日通过《芯片法案》，给半导体行业上百亿美元拨款，并不是因为这个行业“缺钱”，而是相比投入研发，它们把更大量资金用于回购，即通过购买自己的股票来推高股价，获得更多金融收益。
据统计，英特尔、IBM、高通、德州仪器和博通这五家企业在2011-2020年间进行了总计2490亿美元的回购，相当于其利润的71%；苹果、微软、思科和谷歌这四家公司在2011-2020 年间总共花费了6330亿美元进行回购，金额约为《芯片法案》中财政拨款的12倍。就这一问题，拜登政府始终保持沉默。
就外交领域而言，全球市场占有率排名第二的韩国在面对美国的“新联盟”提议时，态度有所保留，表示“该提议并不是完全可接受的”。据韩媒报道，韩国如此表态是因为“与美国的合作当然是重中之重，但最大的市场（中国）也至关重要”。据三星披露，2021年三星在中国的投资已达460亿美元，其中，三星电子在西安的工厂的产能占三星闪存总量的42%，占其全球产能的15%。韩国的海力士则在无锡布局了DRAM芯片模组制造厂等其他半导体代工制造产业链。这种对美国“拉小圈”行动不甚热衷甚至“两头下注”的行为，在半导体产业经济体中并不鲜见。
半导体产业的性质和中国在其中的体量决定了，靠“拉小圈子”“使小绊子”来围堵中国，这条路注定不会好走。
半导体产业事关国家安全和经济发展，又是高度技术驱动的产业，这就意味着该产业的头部国家为了占领下一个技术高地，将不遗余力地投入大量资源用于创新和试错。产业的未来说到底，终将取决于研发投入和市场。而如今的中国，恰恰是半导体行业最大市场和最大资金池。
今年4月，美国半导体设备材料产业协会（SEMI）发布了《全球半导体设备市场统计报告》，报告显示中国在2020和2021连续两年成为全球最大半导体设备市场，2021年销售额达到296亿美元，在全球市场占比高达41.6%。而根据美国半导体产业协会（SIA）2021年的报告，中国在半导体产业投入的国家基金、地方政府基金已经超过了730亿美元，还不包括其它相关股权投资和低息贷款，美国半导体产业协会评价这一投入规模“是任何国家都无法与之相比的”。
也就是说，对于其他国家来说，在半导体产业与中国保持既合作又竞争的良性互动关系的前景，要远远好过为了满足一个国家的政治意图而与全球该行业最大市场、最大资金池进行切割。“印太经济框架”也好，其它双边“密谈”也罢，印度、韩国、新加坡等亚太地区国家的微妙态度也说明，其实大家普遍明白这一点。
美国半导体产业协会甚至直接向美国政府提出美国芯片产业不能与中国“脱钩”，因为这将导致“美国芯片公司的全球市场份额锐减8%到18%”、“多达 124,000 个美国工作岗位流失”和“美国在该行业的全球领导地位下降”。总而言之，中国对于“确保美国的竞争力至关重要。”
5月31日，德国半导体巨头默克公司宣布，将在张家港建立集半导体生产、仓储运营为一体的生产基地。据悉，默克预计于2025年前实现在华投资达到10亿元人民币，主要服务于中国芯片制造业，这是迄今为止默克在华最大投资，“中国是最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的半导体制造市场。”
默克中国的董事长艾伦·加博在声明中说：“我们相信中国半导体行业的黄金时代才刚刚开始。”
撰稿｜孔雪（新京智库高级研究员）
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