来源:科技新报
日本半导体硅晶圆大厂胜高(SUMCO)计划在 2022 年至 2024 年调高长期合约价格约 30%。半导体硅晶圆业者表示,未来 2 至 3 年市场将持续供不应求,产品价格可望扬升,有助推升营运表现。
另一家日本半导体材料供应商昭和电工 (Showa Denko) 从 2023 年 1 月起,也要将芯片制造的高纯气体价格提高 20% 以上,理由是「天然气价格和运输成本上涨」。
昭和电工将芯片用高纯气体价格提高 20% 以上,是继全球市占第一的日本半导体封装材料大厂住友电木 (Sumitomo Bakelite) 从 2021 年起,将封装用黏合剂价格提高约 20%,信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨 20% 之后,另一个重量半导体材料及设备商调涨价格。
胜高先前表示半导体硅晶圆市场供给持续吃紧,无法供货给长约以外的客户,媒体今天进一步报导,胜高计划在2022年至2024年间将长期合约价格提高约30%。
半导体硅晶圆业者指出,在胜高等新厂产能尚未开出前,半导体硅晶圆市场供给增加有限,根据胜高调涨长约价格计划,预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。
业者表示,随着硅晶圆应用的制程推进,产品价格将可升高,此外,建置新厂也将影响成本增加,客户应愿意接受涨价要求,胜高涨价计划还算合理。
在5G及电动车等强劲需求带动下,半导体硅晶圆市场将持续供不应求,硅晶圆厂环球晶、合晶及台胜科也都预期未来产品价格可望持续上扬,并有助推升营运表现。
全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告
第一章 半导体及集成电路行业综述
第二章 集成电路设计行业市场综述
一、集成电路设计行业发展概述
二、集成电路设计行业市场分析
第三章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场发展综述
三、显示驱动芯片市场需求趋势分析
1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析
1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势
1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势
2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势
2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势
2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势
四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析
3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析
3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析
第四章 显示面板电源管理芯片行业分析
一、电源管理芯片简介
二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析
三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析
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