6月9日消息，由于半导体硅片市场持续供不应求，日本半导体硅片大厂胜高（SUMCO）此前已表示，未来五年12吋半导体硅片产能都被订满，并且不接受6吋和8吋半导体硅片的长期订单，目前已无法供货给长约以外的客户。近日据业界爆料显示，胜高计划在2022年至2024年调高长期合约价格约30%。
早在今年年初，胜高会长兼CEO桥本真幸在接受专访时就透露，“由于半导体市场需求逐年扩大，所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，胜高的产能已满到2026年，顾客接受涨价，半导体硅片在被生产出来前就已卖出去了。今后将配合市场成长，逐步增产。”
为此，胜高去年已决定投资2,015亿日元（约合人民币132.7亿元）在日本佐贺县兴建一座12吋半导体硅片工厂，这也是SUMCO自2008年以来首度投资建设新的半导体硅片工厂。该工厂将自2023下半年开始生产，并计划2025年产能全开。此外，由胜高和台塑集团合资的台胜科技今年也决定投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），在台湾兴建一座12吋半导体硅片工厂，该厂预计将于2024年投产。但是，在这两座新工厂生产前，胜高只能靠改善现有设备生产性来缓慢的提升产能。这也意味着在2024年之前，胜高的半导体硅片仍将处于供不应求的局面。
对于胜高此番的长期合约涨价30%的计划，有业者表示，随着半导体硅片应用的制程推进，产品价格将可升高，此外，建置新厂也将影响成本增加，客户应愿意接受涨价要求，胜高涨价计划还算合理。
除了胜高之外，日本信越（Shin-Etsu）、中国台湾环球晶圆等全球另外前三大半导体硅片厂商，自去年以来也是处于供不应求的状态，其中环球晶圆2024年前产能都已售罄。
在半导体硅片供不应求的同时，价格也是在持续上涨。去年下半年，信越、胜高、环球晶圆都与客户签订了2022年的长期合约，并且合约价也全面上涨，其中6吋及8吋硅晶圆合约价上涨约10%，12吋硅晶圆合约价调涨约15%。
根据此前各家半导体硅片厂与客户签订的长约预测，半导体硅片价格未来将逐季、逐年调涨至2025年。业者指出，半导体硅片今年价格平均涨幅超过10%，明年及后年涨幅仅小幅下调，等于今、明两年价格累计涨幅可达20～25%，后年价格还会续涨5～10%，2024年12吋半导体硅片均价有望站上200美元大关。
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