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对于全球晶圆代工厂来讲，台积电的市场份额与先进制程的技术工艺、良品率均处于绝对领先地位。但想要保持住现有成绩，唯有不断技术投入与产能扩张。
近日，台积电在社交媒体上公布了一段美国亚利桑那州5nm工厂施工短片，并表示建厂工作正在稳步推进中。预计于2024年营运量产的该厂月产能2万片。
值得一提的是，除美国工厂外，台积电还与索尼半导体解决方案（SSS）及电装株式会社（DENSO）合资，于日本熊本县设立JASM晶圆厂，预计2024年底前生产22nm、28nm、12nm及16nm产品，月产能5.5万片。
在全球多个国家建厂，不断提升产能之后，台积电更专注于先进制程的研发与量产及提升良品率。
根据台积电的计划，3nm工艺会在2022年下半年试产，2023年大规模量产。之后会投资超2300亿元扩大2nm产能布局，预计将在2024年试产，2025年开始量产。苹果在2025年肯定赶不上了，2026年才有可能见到2nm芯片的苹果手机或者电脑。
据台湾经济日报报道，台积电将斥资 1 万亿新台币（折合约 2262亿元人民币）在台中扩大 2nm 产能布局。台积电已经拿下了竹科 2nm 厂的用地，预计最晚 6 月取得所有用地。
此外，台积电将在2nm的节点推出Nanosheet / Nanowire的晶体管架构，另外还将采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等。其中2D材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用在晶体管上。
与三星激进地在3nm节点使用GAA晶体管不同，台积电在2nm节点才会使用GAA晶体管，新技术依然带来了大量挑战，导致2nm工艺量产时间要等几年。
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