MLCC市况两极化，目前MLCC平均交期从原先长达12-16周腰斩至8周左右，价格也微幅下滑；但高端MLCC规格和特殊品类需求持续成长，聚合物以及铝电解电容等其他产品交期长达20周左右，价格持续上涨。
日电贸6月1日表示，除了高端的MLCC需求持续稳健外，聚合物以及铝电解电容等其他产品全年需求稳定成长，交期长达20周左右。
被动元件代理商日电贸副总经理于亭江表示，手机和笔电等产品需求衰退，导致标准型MLCC交期缩短，今年上半年在通路商、客户端均面临库存修正压力。第二季有疫情封城、物流受阻等利空因素，将导致标准型MLCC出货放缓。
不过于亭江强调，高阶MLCC规格及特殊品需求持续成长，且价格稳定，车用MLCC则因IC短缺，挤压在手订单，业界期待下半年整体被动元件需求逐步正常化。
日电贸总经理于耀国也分析，中低阶MLCC交期腰斩至8周，高阶MLCC如汽车应用，也缩短至8周以内，但库存去化时间拉长，且不同产业步调不一。
网通应用因IC缺料趋缓，第三季初出货加快，库存消化速度相对较快；显卡应用则因挖矿产业转战至东欧，俄乌战争冲击当地需求、笔电及手机因大陆多地封城、物流受阻，相关应用库存去化速度较慢。整体来说，中低阶MLCC应有机会陆续在8月恢复到健康水位。
但就整体被动元件而言，于亭江认为，随着钯、铝、镍等原材料价格飙涨，被动元件整体成本已经攀升至三十年新高纪录。尤其有15％铝矿提炼厂位于俄罗斯，俄乌战争冲击供给，成本价攀高支撑被动元件价格。
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