在光通讯行业待了十年了，回想起来，最早接触相干技术是2015年（100G CFP DCO），机缘巧合系统化吸收和消化了相干原理和测试技术，而后又做少皮毛的相干技术路线和产品规划，想想其实没有真正开发过相干产品。因此，只能从宏观层面漫谈一下相干技术和发展趋势。
相干技术和产品往往是系统设备供应商在开发和推广，印象中某公司是14H2推出CFP DCO的，16H1紧随推出CFP2 DCO，那时全幢楼都是欢呼。那时仅有ICR是自产的，从某种意义上来说，也只是封装也一下，但技术门槛也足够高了。现在国内市面上也好些公司也推出了相干产品，但能够打开市场的也就3-4家吧。主要是应用场景决定了其高质量，一般不会轻意更换供应商。2018年前，往往是外资公司价格和商务过于强硬，导致给国产替代机会。而现在是，国产替代是种共识和大趋势，全球技术产业链受到破坏和极态稳定性。
相干技术有两总技术路线：小封装发展，高传输容量发展。主要还是处决于底层高速光电器件的集成度和性能。现在是相干调制器和解调器都能集成在一起了，因此，能装到CFP2或者Q-DD的封装中。再说一层吧，就是硅光技术和CMOS工艺快速的发展。谈到技术趋势，这里不得不提一下，相干技术下沉，主要是随着客户侧传输容量和传输距离的增大，强度调制和探测技术遇到了瓶颈，第二呢，相干技术成本的大幅度下降。行业某大伽预言，未来传输10KM的应用场景都将被相干技术取代。从某种意义上来说，相干技术越来越重要。对于有超前前瞻性和战略规划的公司来说，建议是要去做些相干技术的工作了。
国内仅有一家公司能够垂直整合相干底层高速光电器件到光模块的技术和产品。并且底层DSP都是购买IP的（核心高速ADC和DAC,偏振色散补偿技术等）。某外次公司的调制器可以说是独步武林，但因为种种原因，2021年还是卖了。L公司通过收购、并购等资本动作，现在可以说是全球光技术研发能力最强的公司了。国外，热衷玩资本，国内这方面就差远了。国人总有一共非理性的情绪“自家的娃，什么情况下，都到捏在手上，一直玩到死”。从商业角度来说，现在的光模块行业，真应该要走资本路，从而提高在全球价值链的地位。现在这高技术门槛和高硬资产的行业，利润被做得不如卖白菜的了。。
待续
