投融资|鸿钧微电子完成近8亿元天使轮与Pre-A轮融资

CINNOResearch 2022-06-02 18:26


来源 :经济观察网


5月31日,杭州鸿钧微电子科技有限公司(以下简称“鸿钧微电子”)宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC(创新与成长基金)联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资,壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投,其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。



鸿钧微电子成立于2021年8月,致力于开发基于ARM架构、面向服务器和数据中心的“更高效能、更易部署”的服务器处理器(CPU)芯片,推动全球数据中心的变革。自公司顺利获得基于ARMv9指令集的新一代ARM Neoverse N2平台的授权,迈出自研服务器CPU重要的一步后,5月25日,安谋科技与鸿钧微电子共同宣布了在高效能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作,双方将依托安谋科技高性能ARM IP及自研产品,结合鸿钧微电子在通用处理器领域丰富的研发经验和强大的产品创新能力,共同推进ARM服务器CPU的产业和生态落地。


服务器CPU是数字化社会的基石,也是半导体产业中最重要的主航道之一,全球年产值超过千亿人民币,并将伴随着数字化社会和云计算的进一步发展保持高速增长。随着性能的提升和生态的完备,ARM架构开始快速进入数据中心领域,在国内外的头部互联网以及其他众多行业应用中可以看到越来越多的ARM身影,市场快速腾飞。


华登国际合伙人王林表示,随着云计算、大数据和人工智能的进一步普及,全球云计算巨头都在快速拥抱ARM架构服务器。基于ARM架构的服务器处理器不仅具有运算核心数量较多、功耗较低的优势,而且与基于ARM架构的移动端处理器能够更好地融合。他认为,鸿钧微电子以“云原生、高效能、更安全”理念打造出的“更高效能、更易部署”的ARM服务器处理器,必将继续引领云计算和数据中心基础架构的变革,并成为算力时代的“底座”。作为最重要的投资人之一,华登国际坚定看好鸿钧微电子的未来,并将持续助力公司的发展。



鼎晖VGC(创新与成长基金)高级合伙人王明宇表示,服务器CPU是一个千亿级的市场,也是半导体芯片设计领域最具挑战力的“塔尖”。中国作为在全球半导体领域奋起直追的国家,必然会出现全球领先的服务器CPU公司。他介绍,鸿钧微电子公司打造了一支首屈一指的“服务器CPU全产业链团队”,深刻理解服务器CPU的应用场景和发展方向,技术带头人拥有多次服务器CPU成功流片经验。鼎晖充分相信鸿钧微电子团队优秀的产品定义能力、卓越的芯片研发能力、强大的项目策划能力和敏锐的市场洞察能力能够帮助公司取得更大的发展,鼎晖VGC也会全方位支持公司。


鸿钧微电子创始人、董事长、CEO沈荣表示,传统的x86架构处理器已经日渐面临高核心数、高效能和低成本如何平衡的巨大挑战,而ARM凭借自身架构的天然优势,以及过去10多年在性能和生态方面的巨大进展,开始日渐胜任数据中心发展的新需要,“我个人有幸参与了x86架构在上个世纪90年代中后期开始的以产业水平分工模式颠覆RISC服务器的成功变革,20多年后的今天,我非常兴奋有机会能再次参与到这一轮宏大的数据中心和服务器产业变革中来。鸿钧微电子凝聚了华人世界从CPU架构,芯片实现,软件开发到系统方案端到端的顶尖团队,我们将以丰富的产业经验、技术积累和强大的运营能力,为业界再造新一代服务器处理器。”


鸿钧微电子CTO陈伟祥表示,高效能服务器CPU一直以来都是芯片设计领域皇冠上的明珠。除了需要采用最先进的半导体生产工艺,其所面临的PPA约束以及芯片微体系架构设计中的各种“平衡设计”,都将成为公司的挑战。公司研发团队具备丰富的开发经验和多次服务器CPU流片经验,基于获得的授权,进行10项围绕性能、功耗、安全的主要设计创新优化,打造“更高效能、更易部署”的服务器CPU。



2021年中国新兴科技产业投资分析报告



第一章:2021年中国新兴科技产业投资分析综述

1. 2021年中国新兴科技产业投资规模

2. 2021年中国新兴科技产业投资分布

3. 2021年中国新兴科技产业投资区域

4. 2021年中国新兴科技产业投资分析


第二章:2021年中国半导体产业投资分析

1. 2021年中国半导体产业投资规模

2. 2021年中国半导体产业投资分布

3. 2021年中国半导体产业投资区域

4. 2021年中国半导体产业投资分析

4.1 2021年中国半导体晶圆制造产业投资分析

4.2 2021年中国半导体封装测试产业投资分析

4.3 2021年中国半导体材料产业投资分析

4.4 2021年中国半导体芯片设计产业投资分析

4.5 2021年中国半导体设备产业投资分析


第三章:2021年中国光电显示产业投资分析

1. 2021年中国光电显示产业投资规模
2. 2021年中国光电显示产业投资分布
3. 2021年中国光电显示产业投资区域
4. 2021年中国光电显示产业投资分析
4.1 2021年中国显示面板产业投资分析
4.2 2021年中国面板模组产业投资分析
4.3 2021年中国面板材料产业投资分析
4.4 2021年中国Mini/MicroLED产业投资分析
4.5 2021年中国显示光学膜产业投资分析


第四章:2021年中国印刷线路板产业投资分析

1. 2021年中国印刷线路板产业投资规模
2. 2021年中国印刷线路板产业投资分布
3. 2021年中国印刷线路板产业投资区域
4. 2021年中国印刷线路板产业投资分析
4.1 2021年中国印刷线路板PCB产业投资分析
4.2 2021年中国印刷线路板FPC产业投资分析
4.3 2021年中国印刷线路板IC载板产业投资分析
4.4 2021年中国印刷线路板铜箔产业投资分析
4.5 2021年中国印刷线路板覆铜板产业投资分析


第五章:2021年中国消费电子产业投资分析

1. 2021年中国消费电子产业投资规模
2. 2021年中国消费电子产业投资分布
3. 2021年中国消费电子产业投资区域
4. 2021年中国消费电子产业投资分析


第六章:2021年中国新能源产业投资分析

1. 2021年中国新能源产业投资规模
2. 2021年中国新能源产业投资分布
3. 2021年中国新能源产业投资区域
4. 2021年中国新能源产业投资分析
4.1 2021年中国新能源电池产业投资分析
4.2 2021年中国新能源风电光伏产业投资分析
4.3 2021年中国新能源电动车产业投资分析
4.4 2021年中国新能源氢能产业投资分析



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