IPC标准开发技术组是由来自全球电子行业的专家组成，主要任务是根据行业需求参与相关标准的开发和制定，维持标准的日常更新及技术话题的讨论，或帮助行业解决特定的技术及工艺问题，根据标准开发和影响的范围，技术组分为总技术组和分技术组。该技术组负责《IPC-A-610电子组件的可接受性》标准J版本的开发与更新。会议时间：计划于2022年6月底，请随时关注IPC WORKS上会议信息。
会议议题：讨论分组后各小组讨论议题及新提交的议题，以及关键词讨论。
该技术组负责《IPC-J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》标准J版本的开发与更新。会议时间：计划于2022年6月底，请随时关注IPC WORKS上会议信息。
会议议题：讨论分组后各小组讨论议题及新提交的议题，以及关键词讨论。
该标准筹备组负责建立SIP标准开发的方向和框架，为开发SIP标准做准备。会议时间：6月1日，下午14:00~15:30。
会议议题：调研结果公布，及PIN申请情况汇报。
该技术组负责《IPC-7077微电子组装行业引线键合工艺、材料的要求及可接受性》标准的开发，讨论键合工艺所涉及的范围，材料，工具，工艺要求，可接受性与测试方法等。会议时间：6月9日 20:00-21:30。
会议议题：讨论Working draft 02,第五章工具及第六章节工艺内容。
会议时间：6月第二周，具体时间待定。
会议议题：标准开发架构与方向；主席单位招募。
光通信印制板和常规的印制板的主要差异在于集“金手指、高速信号线、WB-PAD、DIE-PAD、普通PAD、刚挠设计、金属基设计、台阶槽设计、HDI设计”于一身，对金手指外观、高速信号线外观、WB-PAD外观、DIE-PAD外观、尺寸符合性、产品可靠性要求非常高，用通用的刚性印制板性能规范来验收太过于简单笼统、且普通产品的验收标准对“金手指外观、高速信号线外观、WB-PAD外观、DIE-PAD外观、尺寸符合性”涉及的非常浅和不全面，对已经无法满足光模块印制线路板的特殊使用需求。会议时间：6月第一周，会议时间待定。
会议议题：TAEC PIN讨论和下阶段准备复盘讨论。
会议时间：6月第四周，会议时间待定。
会议议题：与美国D-33&TAEC技术组沟通会议。
IC基板（IC Substrate)筹备组 (Shine)该标准筹备组的工作职责是讨论芯片基板的标准框架和方向，开发标准的筹备准备工作。会议时间：6月第一周，会议时间未定。
会议议题：TAEC PIN讨论和下阶段准备复盘讨论。
会议时间：6月第四周，会议时间未定。
会议议题：与美国D-33&TAEC技术组沟通会议。
该技术组负责《IPC/DAC-2552 通用电子元器件MBD标准》的开发。本标准将建立元器件的基于模型定义(MBD)数据格式标准，使任何ODM/OEM为数字孪生工厂应用建立组件、印制板或印制板组件的物理模型。会议时间：6月1日 16:00-18:00。
会议议题：1. 软件开发进展 2.下一版本议题思考讨论 3. 标准推广。
会议时间：6月8日 具体时间待定。
会议议题：1. Demo实施分享2. 软件开发进展 3. PCB MBD 讨论。
该技术组负责 《IPC/WHMA-A-620线缆及线束组件的要求与验收》标准E版本的开发与更新。会议时间：6月11日 ，时间待定。
会议议题：1. 全球技术组意见讨论 2. 其他新增议题。
该技术组负责 《IPC-1401企业社会责任管理体系标准》标准的开发升级及推广。建立一个有效的企业社会责任(CSR) 管理体系的要求和最佳实践指南，协助企业将社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动，与客户和供应商合作，识别和管理社会责任风险和机遇，以提升企业及其供应链的竞争优势。会议时间：6月9日，6月23日，会议时间待定。
会议议题：培训项目开发计划和实施进展。
该技术组负责《IPC-2591: 互联工厂数据交换 (CFX)》标准的开发升级和推广。该技术组为中国分技术组，负责V1.5版本标准的开发和更新。会议时间：6月10日，15:00~16:30。
会议议题：V1.5版本标准的更新，FRID意见讨论。
- Shine Yang：ShineYang@ipc.org
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