ICInsights称2022年半导体总销售额将增长11%|盛美上海声明与Semes前雇员涉嫌盗取技术案件完全无关

3DInCites中文 2022-06-02 16:31

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IC Insights:2022年半导体总销售额将增长11%,达到创纪录的6807亿美元


6月2日消息,在通货膨胀、能源成本飙升、供应链持续出现故障、俄乌冲突的大背景下,IC Insights仍预计2022年半导体总销售额将增长11%,与2021年同期的增长率相同。并在2022年达到创纪录的6807亿美元销售额。


IC Insights更新了《麦克林报告》,上调和下调了2022年多个主要半导体产品类别的销售增长预测(如下图)。这些变化相互抵消,使2022年半导体市场的整体增长保持在11%。这份报告认为,经济下行压力对全球增长构成挑战,形势严峻。



2022年第二季度的报告更新显示,将微组件(micro component)IC的销售预测从2022年年初的7%提高到2022年的11%。这一增长是由嵌入式MPU类别(现在增长12%,之前为9%)和蜂窝微应用处理器(增长22%,远高于1月份预测的10%)。


报告对2022年IC总销售额增长的总体预测保持不变,预计2022年将增长11%,达到创纪录的5671亿美元。报告还认为,模拟IC(增长12%)和逻辑IC(上升11%)的预测依然不变。


报告还下调了2022年非IC半导体市场类别的总销量预测——光电子、传感器和执行器以及分立器件(O-S-D),它们占全球半导体总收入的17%左右,现在预计将增长9%至1136亿美元,这主要是因为CMOS图像传感器和灯设备(主要是发光二极管LED)的影响。然而,光电子学的弱点部分被分立半导体的强劲增长所抵消,主要是由于全球供应紧张和平均售价 (ASP)上涨,功率晶体管(现在预计到2022年将增长11%)和二极管(预计增长10%)的销售额增长较高。报告对传感器/执行器半导体15%的强劲增长预测保持不变。


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盛美上海声明与Semes前雇员涉嫌盗取技术案件完全无关


6月2日消息,盛美上海于6月1日在投资者互动平台回应投资者关于“近期有国内媒体引源韩媒Korea Herald报道,关于韩国检方已介入三星子公司同时也是其供应商的Semes前雇员涉嫌参与盗取技术的案件。请问该事件是否与盛美有关联?”的问询时表示,盛美上海郑重声明:盛美上海及控股子公司与该事件完全无关。


盛美上海还表示,公司经过几十年的潜心自主差异化创新研发,对已经销售于全球的半导体设备具有完整的全球自主知识产权。截至2021年12月31日,公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利347项,其中境内授权专利156项,境外授权专利191项,其中发明专利共计342项。


盛美上海强调,公司一贯坚持,崇尚创新并尊重知识产权。公司坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略,目标是让盛美自主研发的差异化半导体设备服务全中国客户,也服务全球客户。


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日月光推出VIPack先进封装平台


6月2日消息,日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。


据悉,VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术,协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。


日月光VIPack由六大核心封装技术组成,通过全面性整合的生态系统协同合作,包括基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和Fan Out System-in-Package (FOSiP),以及基于硅通孔 (TSV) 的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合硅封装解决方案可优化时脉速度、频宽和电力传输的制程能力,VIPack平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。


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ASML宣布将斥资2亿美元扩建威尔顿工厂


6月2日消息,美国商务部副部长Don Graves与荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)首席执行官兼总裁Peter Wennink共同宣布阿斯麦将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。


ASML Wilton是ASML在美国最大的研发和制造基地。ASML Wilton拥有2,000多名员工,并已在洁净室、实验室和办公室投资1亿美元,是一个至关重要的设计、工程和生产中心,以满足日益增长的全球需求。预计此次扩建将在未来两年内创造1,000个新工作岗位。


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CINNO Research:4月中国智能手机SoC销量环比同比双降


6月2日消息,据市场调研机构CINNO Research发布的数据显示,国内智能机SoC市场4月终端出货量降至约1760万颗,同比下降约21.6%,环比下降约12.1%。


4月国内智能机SoC品牌集中度出现提升,前三大品牌市场份额约达94.2%,同比增加约9个百分点,环比增加约1个百分点。联发科仍以730万颗的成绩保持出货量第一,高通仍为第二,出货量约为620万颗。排名第三的是苹果,其次是华为海思、紫光展锐。值得注意的是,紫光展锐同比上升了606.5%。


CINNO Research认为,目前,智能机整体创新力未出现显著提升,并且伴随着消费者偏好出现改变、储蓄动机加强,或对终端消费趋势产生持续性改变。


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