免责声明:内容如有侵权,请联系本部删除!(手机微信同号15800497114)
日月光半导体今日宣布推出VIPack™先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。
VIPack™是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一世代3D异质整合架构。此平台利用先进的重布线层(RDL)制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术,协助客户在单个封装中集成多个芯片来实现创新未来应用。
日月光VIPack™由六大核心封装技术组成,透过全面性整合的生态系统协同合作,包括基于高密度RDL的Fan Out Package-on-Package(FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate(FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package(FOSiP),以及基于硅通孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合矽封装解决方案可优化频率速度、频宽和电力传输的制程能力,VIPack™平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。
此处广告,与本文无关
日月光技术行销及推广资深处长Mark Gerber表示:“双面 RDL互联线路等关键创新技术衍生一系列新的垂直整合封装技术,为VIPack™平台创建坚实的基础。”
VIPack™平台提供应用于先进的高性能运算(HPC)、人工智能(AI)、机器学习(ML)和网络等应用的整合分布式SoC(系统单芯片)和HBM(高带宽内存)互连所需的高密度水平和垂直互连解决方案。高速网络也面临将多个复杂组件整合成光学封装的挑战,VIPack™创新解决方案可将这些组件整合在一个垂直结构中,优化空间和性能。
VIPack™应用可通过超薄型系统级封装模块(SiP module)进一步延伸至手机市场,解决常见的射频叠代设计流程问题,并通过整合在RDL层中的被动元件达到更高效能。此外,下一代应用处理器可满足对小尺寸设计(lower profile)封装解决方案的需求,同时解决先进晶圆节点的电源传输问题。
来源: ASE日月光
*免责声明:今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。
微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名)
半导体行业首创,企业分布+分析报告
晶圆版/封测版/设备版/材料版=应有尽有
发行说明:
限发行对象,设计公司,封测厂,晶圆厂,设备厂,材料厂实体人员
发行统一安排寄送,预计每月底寄送,着急者勿扰,邮费顺丰到付
微信号 yx15800497114(备注公司名+姓名)
社群加入步骤:
第1步:扫码,关注 “今日半导体”公众号。
第2步:在线回复“加群”,按提示操作。限实体企业人员