五分钟了解产业大事
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【消息称 DDI 供应商已向 12 英寸晶圆代工厂下更多订单】
6 月 1 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，在 2022 年底和 2023 年期间，显示驱动 IC 供应商已经对其晶圆采购策略进行了轻微调整，向 12 英寸晶圆厂下了更多订单。
消息人士指出，联咏科技等领先企业正在通过与代工伙伴达成长期协议（LTA），争取明年为其 OLED DDI 提供更多可用的 28nm 晶圆产能。随着 DDI 供应商更加关注汽车 TDDI 和其他高利润产品，晶圆代工厂明年对 55nm 和 40nm 工艺制造的需求也在增长。不过，代工厂的 55nm 和 40nm 产能已经很紧张。DDI 供应商对大尺寸液晶面板的市场普遍持保守态度，因此已经缩减了明年对 8 英寸晶圆制造的需求。目前，大尺寸 DDI 主要使用 8 英寸晶圆加工。
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【消息称谷歌第二代 Tensor 芯片本月量产，采用三星电子 4 纳米工艺制造】
6 月 1 日消息，来自 Naver 的一个新报道援引行业消息称，三星电子的代工厂将在本月开始在 4 纳米工艺上大规模生产谷歌的第二代 Tensor 芯片组。谷歌透露其将在秋季推出两款新的 Pixel 7 机型，将采用新的芯片组。
第二代 Tensor 芯片制造过程中将使用PLP 技术，据报道，三星正在与谷歌进行密切谈判，生产其它类型的芯片，如谷歌自己的服务器芯片，三星已经向谷歌提供了 DRAM 和 NAND 闪存组件，以及 Waymo 自动驾驶汽车中使用的芯片组。
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【4 月中国智能手机 SoC 终端出货量降至约 1760 万颗，联发科、高通、苹果、海思、紫光展锐前五】
6 月 1 日消息，市场调研机构 CINNO Research 发布报告称，国内智能机 SoC 市场 4 月终端出货量降至约 1,760 万颗，同比下降约 21.6%，环比下降约 12.1%。报告指出，4 月国内智能机 SoC 品牌集中度出现提升，前三大品牌市场份额约达 94.2%，同比增加约 9 个百分点，环比增加约 1 个百分点。
其中，联发科仍以 730 万颗的成绩保持出货量第一，高通仍为第二，出货量约为 620 万颗。苹果 4 月在 iPhone 13 系列依然牢牢占据着单机榜单前三名的情况下，其SoC 终端出货量保持在 300 万颗左右，同比与环比下降幅度均低于整体水平。华为海思萎缩并维持在 50 万颗的低位水平，而紫光展锐出货量约为 40 万颗，环比下降约 12.2%。
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【爱立信将为英国提供商用 5G 专用网络】
集微网消息，据海外媒体报道，5 月 31 日，英国电信和爱立信宣发布声明称，双方将签署价值数百万英镑的合作协议，爱立信将为英国市场提供商用 5G 专用网络。据了解，该协议是英国首个大型商业 5G 专用网络协议。
根据协议中内容，这将使英国电信向英国的制造业、国防、教育、零售、医疗保健、运输和物流等行业的企业和组织销售下一代移动网络技术产品。5G 网络正开启万物互联的新时代，在这个过程中，电信运营商的业务也正在不断向物联网方向拓展。
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【消息称云服务提供商将减少对 AMD 英特尔处理器依赖，纷纷自研芯片】
集微网消息，6 月 1 日，据 DIGITIMES 报道，笔记本行业的消息人士称，云服务提供商将减少对处理器供应商的依赖，因为他们中的多数希望开发自己的基于 ARM 的处理器。
消息人士表示，如果这种趋势继续下去，AMD 和英特尔的新一代服务器处理器将与云服务提供商的服务器更新速度不一致。报道称，包括 AWS、谷歌、阿里巴巴、百度和腾讯在内的供应商，都在积极进行内部芯片开发。阿里云甚至已经开始接受客户的请求，以验证名为 g8m 的弹性计算服务 (ECS) 实例类型。该实例类型由其定制的倚天 710 SoC 提供支持。
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【广东：本月购买以旧换新新能源汽车补贴 8000 元】
6 月 1 日消息，广东省政府网站 1 日发布《广东省贯彻落实国务院〈扎实稳住经济的一揽子政策措施〉实施方案》。
据了解，《实施方案》提出，为稳定增加汽车、家电等各领域消费，实施汽车以旧换新专项行动，对报废或转出个人名下广东号牌旧车，同时在省内购买以旧换新推广车型新车并在省内上牌的给予 3000-10000 元 / 辆补贴。鼓励购置新能源汽车，对个人消费者今年 6 月 30 日前在省内购买以旧换新推广车型范围内的新能源汽车新车，给予 8000 元 / 辆补贴。进一步优化汽车使用管理，在原有基础上增加广州、深圳购车指标，各地不得新出台限制汽车购买的措施。全面落实取消二手车限迁政策，取消对符合国五排放标准小型非营运二手车的迁入限制。
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【哪吒汽车 5 月交付 11009 台，同比大增 144％】
6 月 1 日消息，哪吒汽车公布 5 月交付数据，5 月交付量达 11009 台，同比增长 144%；1-5 月累计交付量为 49974 台，同比增长 213%。
去年以来，哪吒汽车凭借多次月销过万的成绩，位列造车新势力销量榜前排，今年 4 月还一度登顶榜首，被业内称为“黑马选手”。
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【集邦：2022 年第一季度全球智能手机产量仅 3.1 亿部，环比减少 12.8%】
6 月 1 日消息，TrendForce 集邦咨询发布报告称，受到传统淡季的加乘效应，使得 2022 年第一季度智能手机生产表现更显疲弱，全球产量仅达 3.1 亿部，环比减少 12.8%。
TrendForce 集邦咨询预计，第二季度全球智能手机生产量约 3.09 亿部，与第一季度大致持平，但不排除该季度后续仍有下调可能。2022 全年生产量约 13.33 亿部。预计 2022 年 5G 手机全球市占将达 50%，约当 6.61 亿部，其中苹果蝉联冠军。
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【富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产】
6 月 1 日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在 2023 年投产。
富士康董事长刘扬伟在股东大会上谈到了未来 3 年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标，他强调中长期 10% 的毛利润率目标维持不变。富士康用于汽车芯片的 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆，计划在 2023 年开始大规模量产，6 英寸碳化硅晶圆计划在 2023 年开始试产。在半导体方面，刘扬伟透露，他们将继续根据 3+3 战略推进在半导体领域的布局，不仅要扩大产能，还要增加在汽车半导体产品方面的研发，设立研究机构，协助推动下一代的技术计划。
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【清华大学团队研制出国际首款实时超光谱成像芯片】
6 月 1 日消息，据清华新闻网，近日，清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超表面超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。期刊《科学》（Science）综述论文“光谱仪的小型化”将这一超光谱成像芯片技术列为该领域最新的研究成果。
通过硅基超表面实现对入射光的频谱域调制，利用 CMOS 图像传感器完成频谱域到电域的投影测量，再采用压缩感知算法进行光谱重建，并进一步通过超表面的大规模阵列集成实现实时光谱成像。该款实时超光谱成像芯片将单点光谱仪的尺寸缩小到百微米以下，空间分辨率超过 15 万光谱像素，即在 0.5 cm2 芯片上集成了 15 万个微型光谱仪，可快速获得每个像素点的光谱，工作谱宽 450~750 nm，分辨率高达 0.8nm。
END
