近日，芯讯通5G模组产品SIM8260C-M2顺利完成华为兼容性认证测试标准，获得由华为Cloud Open Labs授予的HUAWEI COMPATIBLE证书。通过认证后，SIM8260C-M2将加入华为5G to B终端模组生态库及华为云市场，为更多一线5G to B项目赋能。
SIM8260C-M2
SIM8260C-M2 是芯讯通基于高通SD X62平台开发的一款 5G NR,LTE-FDD,LTE-TDD,HSPA+多频段模组。它支持R16 5G NSA/SA，下行速率可达2.8Gbps。PCIe, USB3.1, GPIO等丰富的接口赋予了它强大的扩展性，为厂商集成应用提供了充分的灵活度。AT命令兼容上一代SIM8300系列,SIM7912G系列和SIM8200X-M2系列模组，可以帮助客户减少产品研发投入，缩短产品上市周期。
SIM8260C-M2 具有超可靠低时延、高精度定位等特性，可以为企业5G专网、工业互联网、无人驾驶、智能制造等领域提供可靠稳定无线通信保障。
原文转自芯讯通SIMComWirelessSolutions
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