五分钟了解产业大事
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【高通 CEO 安蒙：可能会直接收购 ARM】
北京时间 5 月 31 日消息，美国芯片制造商高通公司希望与竞争对手一起入股 ARM，组建一个财团以保持这家英国芯片设计公司在竞争激烈的半导体市场中的中立性。
高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙 (Cristiano Amon) 在接受采访时表示：“我们是这一投资的利益相关方。这是一项非常重要的资产，对我们行业的发展至关重要。”高通是 ARM 最大客户之一。他补充称，如果进行收购的财团“足够大”，高通可能与其它芯片制造商联手直接收购 ARM。此举可能会消除外界对于 ARM 未来上市后的公司控制权担忧。“你需要有很多公司参与进来，这样才会产生 ARM 独立的净效应。”安蒙称。
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【韩国计划到 2027 年培养超过 3000 名半导体专业人才】
5 月 31 日消息，据国外媒体报道，本周早些时候有外媒在报道中称，由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和 SK 海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。
据外媒的报道，三星电子和 SK 海力士的提议，也得到了韩国政府的认可，韩国科学技术信息通信部已准备通过新设立半导体研究机构、校企合作、人才交流等方式，到 2027 年培养超过 3000 名半导体专业的人才。
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【现代汽车将增加 1 万名软件工程师】
韩媒 pulsenews 报道称，现代汽车 ICT 创新副社长 Jin Eun-sook 表示:“为了应对移动通信技术的快速变化，以获得世界领先的 IT 技术，决定增加 1 万名软件专家。”
随着通信技术迅速与汽车电气化、自动驾驶技术融合，整车企业开始积极扩充 IT 人力。大众集团、戴姆勒、丰田和 Stellantis 宣布，计划到 2025 年增加数千名 IT 人员，达到 1 万人。现代汽车也在推进以每年 20% 的速度增加软件专家的战略。报道称，据推测，现代汽车目前雇佣了数百名软件专家。Jin Eun-sook 表示，要想实现现代汽车向信息技术汽车企业的发展，就必须增加 1 万名。
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【英飞凌计划大幅增加产能投资】
英飞凌新任首席生产官（Chief Production Officer）Rutger Wijburg 近日接受媒体采访时表示，英飞凌未来将每两到三年外包（commission）一座新晶圆厂，而此前这一频率在四到五年。他表示，当前的市场形势要求加快投资步伐，英飞凌未来也有可能并行推进多个大型建设项目。作出该决策的一个原因是，目前主要的晶圆代工厂都维持了高产能利用率，只接受交货时间较长的订单。
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【英特尔越南组装测试厂改革，贡献超20亿美元营收】
集微网消息，英特尔越南组装与测试（VNAT）工厂2021年起实施重大变革，全新的“创新基板处理法”使英特尔在同等条件下可多生产数百万产品，带来超过20亿美元营收。
据外媒《Tomshardware》报道，VNAT改革的关键是工厂预留空间，投资采购培训员工操作设备后，自行连接电容与基板，使完成品快速进入制造电脑芯片阶段。而此前VNAT的流程是将电容与基板供应商将两者装好，再送至英特尔工厂，英特尔将基板送到生产特定型号的电脑芯片产线。
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【工信部：1-4 月手机产量 4.8 亿台同比下降 1.3%，其中智能手机 3.7 亿台】
5 月 31 日消息，据工业和信息化部网站，工信部运行监测协调局 5 月 30 日发布了 2022 年 1—4 月份电子信息制造业运行情况。
工信部数据显示，1—4 月份，主要产品中，手机产量 4.8 亿台，同比下降 1.3%，其中智能手机产量 3.7 亿台，同比增长 0.6%；微型计算机设备产量 1.4 亿台，同比下降 2.8%；集成电路产量 1074 亿块，同比下降 5.4%。据海关统计，1—4 月份，我国出口笔记本电脑 5997 万台，同比下降 15.9%；出口手机 2.7 亿台，同比下降 14.2%；出口集成电路 926 亿个，同比下降 8%。
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【消息称华为已提出适用于 3D-DRAM 的 CAA 晶体管】
中国通信设备巨头华为提出了一种适用于 3D-DRAM 构建的垂直通道全能（channel-all-around，CAA）晶体管。据 eeNews 报道，该提案被包含在一篇论文中，将在 2022 年 IEEE 超大规模集成电路技术和电路研讨会上提交，该研讨会定于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷檀香山举行。
该器件是一种铟镓氧化锌（IGZO）场效应晶体管（FET），其 IGZO、高 k 电介质氧化铪和 IZO 层围绕一个垂直柱排列。IGZO 厚度约为 3nm。HfOx 和 IZO 的厚度约为 8nm。垂直方向的通道长度为 55nm，平面内的临界尺寸为 50nm。该晶体管在 Vth+1V 时达到 32.8microamps / micron 的电流密度，亚阈值摆幅为 92mV / decade。
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【联发科：2022年仍有不少项目面临晶圆代工产能短缺问题】
集微网消息，联发科董事长蔡明介在股东常会上表示，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺问题。
据台媒《联合报》报道，对于近期晶圆代工产能短缺问题，蔡明介指出，联发科的产品，采用制程涵盖3纳米、5纳米、6纳米、7纳米到28纳米以上的成熟制程，不同技术节点，有不同状态，今年整体晶圆产能虽比较充足，但还是有不少项目，仍面临晶圆代工产能短缺，公司会针对不同技术节点做动态调整。另外对于近期消费市场疲软，蔡明介表示，市场消费不会不见，下一波需求还在，联发科面临市场诸多变数，进行滚动式调整，公司中长期维持成长是没有问题。
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【国轩高科：宜春 10GWh、南京 20GWh 项目已相继投产】
5 月 31 日消息，宜春国轩电池 10GWh 产线于 5 月 30 日正式竣工投产。国轩高科在宜春的投资计划包括动力电池、碳酸锂、采选矿等项目。国轩高科表示，宜春国轩电池计划分两期建设 30GWh 动力电池项目，一期建设 15GWh 动力电池生产线，2022 年年底全部投产。其中，2022 年 5 月一次性建成投产 10GWh。
此外，位于南京的国轩新能源智能制造 20GWh 项目于 5 月 28 日正式投产。项目用地面积约 480 亩，规划建筑面积约 22 万平方米。该项目投产后，国轩高科在南京规划布局的 30GWh 锂电池产能将逐步达产。
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【鸿海未来三年将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域】
集微网消息，鸿海董事长刘扬伟在股东会上表示，未来三年鸿海将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。
据台媒《经济日报》报道，刘扬伟指出鸿海在电动车领域的目标是，2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。在低轨卫星领域，刘扬伟称鸿海未来三年将正式投入低轨卫星领域研发，包含LEO卫星通信酬载自主研发、自建地面接收站等。另外，在半导体领域，鸿海未来三年的目标是自有设计半导体加上自有外包产能弹性运用，提供EV与资通讯客户不缺料的半导体方案。
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