随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会造成夹膜。（一般PCB厂所用干膜厚度1.4mil）② 图形电镀线路铜厚加锡厚超过干膜厚度可能会造成夹膜。1、易夹膜板图片及照片
图三与图四，从实物板照片可看出线路较密集，工程设计排版长宽比例相差较大不利电流分布， D/F最小线隙为2.8mil（0.070mm），最小孔为0.25mm，板厚：2.0mm， 纵横比8:1，孔铜要求＞20Um以上。属于制程难度板。⑨工程排版设计不合理，工程提供图形有效电镀面积有误等。
夹膜有效改善方案
1、降低图电电流密度，适当延长镀铜时间。
2、把板电镀铜厚适当加厚，适当降低图电镀铜密度，相对减少图形电镀铜厚度。
3、压板底铜厚由0.5OZ改为1/3OZ底铜压板。把板电镀铜厚加厚10Um左右，降低图电电流密度，减少图形电镀铜厚度。
4、针对间距＜4mil之板采购1.8-2.0mil干膜试用生产。
5、其他方案如改排版设计、修改补偿、移线隙、削孔环及PAD也可相对减少夹膜的产生。
线隙小易夹膜板电镀生产控制方法
1、FA：先试一飞巴板飞巴两端夹边条，铜厚、线宽/线距、阻抗合格后，把一飞巴板蚀刻完过AOI检查，如发现有夹膜现象即时调整电流重试FA。
2、褪膜：针对D/F线隙＜4mil之板，蚀刻褪膜速度适当调慢。
3、FA人员技能：易夹膜之板出电流指示时注意电流密度评估，一般板最小线隙＜3.5mil（0.088mm）之板，图电镀铜电流密度控制在≦12ASF不易产生夹膜。除线路图形特别高难度板如下图：
此图形板D/F最小线隙2.5 mil （0.063mm），一般厂家龙门电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，建议图电用≦10ASF电流密度试FA。
此图形板D/F最小线隙2.5 mil （0.063mm），独立线较多且分布不均，一般厂家电镀线均匀性较好情况下，也难逃被夹膜的命运，图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹膜，建议图电用≦11ASF电流密度试FA。本人从事PCB多年工艺经验总结来看，基本上每家PCB厂做线宽线隙小的板或多或少都会有夹膜问题，差别在于每家厂的夹膜不良比例不同，有的公司夹膜问题很少，有的公司夹膜问题较多。分析如下几点因素：1、每家公司的PCB板结构类型不一样，PCB制作工艺难度不一样。3、从本人多年的累积经验的研究来看，针对线隙小的板首先要注意只能用小电流密度及适当延长镀铜时间，出电流指示根据经验评估好使用电流密度和镀铜时间，注意夹板方式及操作方法，针对最小线距≤4mil之板，试FA一飞巴板必须过AOI检查有无夹膜问题，同时又起到了品质控制和预防的作用，这样大批量生产时产生夹膜的几率就会很小。个人认为做好PCB品质不但要有经验和技能，而且要有好的方法。还有一点取决于生产部门人员的执行力度。做图形电镀不同于整板电镀，主要差异在于要电镀各种型号板的线路图形，有的板线路图形本身分布不均匀，除了细密的线宽线距外，还有稀疏、几根孤立线、独立孔各种特别的线路图形。故笔者更倾向于用FA（电流指示）技能来解决或预防镀厚夹膜问题。改善动作幅度小见效快，预防效果明显。
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