在台北Computex 2022 的AMD主题演讲中，AMD首席执行官 Lisa Su 博士正式公布了其下一代锐龙处理器Ryzen 7000。新的Ryzen 7000系列将使用台积电优化的5nm制程工艺制造，配备多达16个Zen 4内核。
AMD 锐龙 7000 也正式标志着其长期服务的 AM4 插槽的结束，新的 AM5 LGA1718 插槽被新宣布的三款新的性能驱动型芯片组所取代，包括 X670E、X670 和 B650。
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自2017年AMD初代的Ryzen（Zen）首次亮相以来，AMD一直在创新和改进其核心架构。Zen架构带来的一些主要进步包括新的AM4插槽，这无疑是其历史上最成功的插槽之一，并将DDR4内存带入了主流市场。2018年，AMD通过Ryzen 2000发布了更新的Zen 微架构，该架构基于GlobalFoundries更高效、更优化的12 nm架构，同时IPC性能提升显著提升。
进入2019年，AMD推出了Zen 2架构，该架构被用作Ryzen 3000系列CPU的基础。AMD改用台积电的高性能7nm制造工艺，实现了比Zen/Zen＋更高的性能水平，IPC性能实现了两位数的提升，并通过小芯片实现了全新的设计转变。
这种情况一直持续到2020年，当时AMD开始发布其Zen 3内核，比Zen 2有了巨大的提升，IPC比Zen 2增长了19%，以及引入了可调整大小的BAR功能，比以往任何时候更高的L3缓存级别，以及将PCIe 4.0引入桌面。
AMD 锐龙 7000 系列是 AMD 最新产品，也许是今年最受期待的处理器公告之一，它终于宣布推出一些旨在提供优质桌面体验的新功能。我们早就知道Zen 4微架构是基于优化的台积电5nm制造工艺，但直到现在我们还没有学到一些更详细的复杂性。
虽然台积电5nm的制造工艺最初是在智能手机中发现的，但苹果和华为都支持这一过渡，但Zen 4标志着5nm首次用于x86桌面系统。AMD锐龙7000和Zen 4与Zen 3类似，包括基于小芯片的设计，具有两个基于台积电5nm制造工艺的核心复杂芯片（CCD）。
虽然AMD今天没有详细介绍Zen 4架构 （他们必须保留一些东西以备今年晚些时候公布），但目前该公司透露Zen 4将为每个CPU内核提供1MB的L2缓存，这是Zen 3（和Zen 2）CPU内核上L2缓存量的两倍。同时，L3缓存将保留另一天的主题;AMD没有提供有关其L3缓存的详细信息，或者我们是否会看到Zen 4型号及其3D V缓存堆叠包装。
再加上L2缓存的改进，AMD的目标是更高的时钟速度，这要归功于他们的架构设计和台积电的5nm工艺。该公司官方声称目前的最大睿频为“5GHz＋”，但在苏博士展示的演示视频中，AMD的16核Ryzen 7000芯片被证明睿频提升到了5.5GHz以上，这比AMD目前的Ryzen 5000桌面芯片的低于5GHz的速度有了显着提升。
由于这些缓存、架构（IPC）和时钟速度的改进，AMD声称单线程性能提高了15%以上。而且，检查AMD的披露说明，这是基于早期的Cinebench R23，将他们的16C Ryzen 7000芯片与16C 5950X进行了比较。鉴于AMD在该芯片上演示的时钟速度显着提高，这确实意味着AMD的大部分性能改进都来自时钟速度改进，而不是IPC提升。然而，Cinebench是一个单一的基准测试，目前我们还没有关于AMD已经做出的核心架构更改的任何进一步信息。
虽然AMD透露Zen 4 / Ryzen 7000将支持AI加速指令。与该芯片的许多其他方面一样，更多细节后续将会公布。但听起来AMD正在添加对一些常见的AI数据格式（如bfloat16和int8 / int4）的支持。
对于Ryzen 7000，AMD还推出了一种新的6 nm I / O芯片（IOD），取代了之前Zen 3设计中使用的14 nm IOD。作为AMD的第一次，新的IOD采用了iGPU，在这种情况下基于AMD的RDNA2架构。因此，对于Ryzen 7000一代，AMD的所有CPU在技术上也将是APU，因为图形是芯片结构的基本部分。这对AMD的整体式台式机APU的未来意味着什么尚不确定，但至少，这意味着AMD的所有（或几乎所有）CPU将适用于没有独立显卡的系统，尽管这对消费者系统来说不是一个大问题，但对于企业/商业系统来说却是一件大事。
新的IOD还为AMD提供了一些显着的平台功耗节省的机会。台积电的6nm工艺不仅远远领先于GlobalFoundries的旧14nm工艺，而且设计工艺使AMD能够整合许多最初为Ryzen 6000 Mobile系列开发的节能技术，例如额外的低功耗状态和主动电源管理功能。因此，Ryzen 7000 在空闲和低利用率工作负载方面应该表现得更好，并且看到 IOD 在负载下消耗的功率也更少（至少在禁用图形的情况下）也是一个合理的假设。虽然在满载情况下，多达16个内核以超过5GHz的频率运行，但CCD仍然会消耗大量功率。
在功率问题上，同样值得注意的是，AMD表示Ryzen 7000将以更高的TDP运行。虽然AMD目前没有宣布官方SKU，但他们明确指出，新的AM5平台使用其封装功率跟踪技术（PPT）允许高达170瓦的功率。在这一点上，主板供应商是否会在其X670E，X670和B650主板上超越这一点还有待观察。
最后，同样重要的是，AMD的Zen 4微架构与新的IOD相结合，也带来了许多新功能，包括对PCIe 5.0的官方支持，就像英特尔推出的Alder Lake（第12代核心）架构一样。将 AMD 锐龙 7000 与 X670E、X670 或 B650 主板相结合，可提供多达 24 个 PCIe 通道，这些通道在插槽和存储设备之间拆分。根据AMD的披露，听起来Ryzen 7000芯片本身的所有通道都将支持PCIe 5.0，但主板制造商将实际设计他们的主板以支持高度敏感的PCIe 5.0通道。因此，插入一些低端主板的Ryzen 7000芯片只能在PCIe 5.0速度下提供更有限的通道数量，其余的则以PCIe 4.0速度运行。
随着AMD锐龙7000系列处理器的发布，之前的AM4插槽正式结束。Ryzen 7000将成为第一个使用AMD新的AM5插槽的处理器系列，AMD也披露了今天的首批交易。AM5 使用具有 1718 引脚的 LGA 型插座，是引入 DDR5 和 PCIe 5.0 支持以及更高处理器 TDP 的另一块拼图。
I / O方面的大新闻当然是PCIe 5.0支持。这旨在用于驱动下一代视频卡（和其他加速器）以及下一代SSD，AMD预计第一批PCIe 5消费级SSD将在AM5平台发布时及时上市。PCIe 5.0在每个方向上高达32GB /秒的带宽，将提供大量带宽，但其非常严格的信号完整性要求也在一定程度上要求AMD迁移到新的插槽，LGA显然是一个更好的选择。
AM5还为AMD的平台带来了四通道（128位）DDR5支持，这有望显着提高内存带宽。而且，在一个有趣的举动中，AMD仅提供DDR5支持。与英特尔不同，去年我们看到英特尔通过其Alder Lake平台同时支持DDR5和DDR4，AMD在这里不包括对旧内存格式的任何支持。
鉴于当今披露的高级性质，AMD毫不奇怪地没有谈论支持的内存速度。但根据他们对预发布处理器性能声明的测试脚注，我们看到AMD确实使用DDR5-6000内存进行了测试。因此，虽然在那里几乎使用超频（XMP）内存，但这意味着AM5 / Ryzen 7000提供了一些内存超频余量。
我们已经提到的一件有趣的事情是，AMD锐龙7000将在Zen 4上支持高达170W的处理器，而不是AMD以前的Ryzen 9 5950X等处理器上的105 W TDP。这意味着从理论上讲，希望升级到Ryzen 7000的用户将能够使用支持插座AM4的预先存在的散热器。
支持新的AM5平台的将是三个新的新主板芯片组：X670E，X670和B650。从旗舰产品X670E“Extreme”芯片组开始，这是为其最高级的型号设计的，专注于极端超频，具有完整的PCIe 5.0支持 - 这意味着支持两个PCIe 5.0图形插槽，以及至少一个PCIe 5.0 M.2插槽用于存储。从AMD的规格中我们可以推断出它将在x8 / x8 / x4装备中，使用PCIe通道分叉将8个通道从第一个PCIe x16插槽拆分到第二个插槽，当两者都在使用时。
有趣的是，与X570，X470和X370芯片组等以前的迭代相比，AMD将X670分为两个细分市场。虽然X670E和X670都迎合了发烧友的需求，但X670被设计为一个稍微低端市场的产品，在主板供应商预计与这些主板一起提供的功能数量上退后了一步。特别是，X670不需要PCIe 5.0支持PCIe x16插槽 - 虽然许多主板会提供它，但X670板也可以实现PCIe 4.0。但是，请注意，对于 NVMe SSD，至少需要一个 M.2 插槽，仍然需要 PCIe 5.0。
在X670芯片组的两个版本之间，华硕的ROG Crosshair系列，微星的MEG系列和技嘉的Aorus Xtreme系列等最高端的型号似乎都将基于X670E，以便将其与更中端专注和更广泛负担得起的X670选项区分开来。
最后，还有B650芯片组。与以前的AMD B系列芯片组一样，将为主流用户提供更实惠的选择。与其他AM5芯片组一样，B650需要PCIe 5.0支持至少一个M.2插槽用于存储，而它完全取消了PCIe 5.0对PCIe插槽的支持。它也没有明确提及任何超频支持。在高级别上，B650听起来很像启用了超频的X670，但是我们必须等待AMD和主板供应商提供更多明确的详细信息。
随着X670E，X670和B650芯片组的发布，AMD宣布了一些我们可以期待的Ryzen 7000推出的最优质的主板。这包括我们之前见过很多次的一系列旗舰和高级X670E主板，包括华擎X670E Taichi，华硕ROG Crosshair X670E Extreme，Biostar X670E Valkyrie，技嘉X670 Aorus Xtreme和微星MEG X670E Ace主板。
在撰写本文时，我们还没有主板供应商关于已宣布型号的任何官方规格。尽管如此，我们预计很快就会开始接收规格、控制器组和供电信息。
在功率输出方面，AMD已确认AM5将支持AMD的串行电压3（SVI3）标准。SVI3 最初是作为锐龙 6000 Mobile 系列的一部分推出的，可实现更细粒度的功率控制和显著更快的电压响应能力。特别是对于台式机主板，SVI3还支持更多的电源相位，这对于高端X670E主板尤其有用。
综上所述，由于AMD的所有Ryzen 7000 CPU都将集成显卡，因此AM5作为一个整体将图形支持融入到每一层主板中。AM5主板将能够使用HDMI 2.1和DisplayPort 2的组合支持多达四个显示输出。
最后，该平台将升级AMD的USB功能，尽管似乎并不像我们最初希望的那样多。根据AMD的说法，该平台支持多达14个SuperSpeed USB 20Gbps（USB 3.2 Gen 2x2）Type-C端口。值得注意的是，AMD在这里并没有对USB4说任何话，所以虽然20Gbps端口没什么可打喷嚏的，但看起来AM5不会提供USB4的更高速度和其他好处 - 至少对于第一代产品来说不是这样。
AMD 锐龙 7000 台式机处理器：即将于 2022 年秋季推出。
虽然AMD急于宣布他们即将推出的桌面CPU，但今天的公告本质上是一个大预告片 - 通过展示Ryzen 7000芯片和AM5平台的首批细节来激发观众的胃口。AMD新平台的实际发布日期要到秋季的某个时候才能实现，即从现在起的4到7个月之间。
这确实使Ryzen 7000的发布相当早，但对于AMD来说，这并不是一件不合时宜的事情。由于Zen 4 CPU架构已经计划于2022年推出（根据AMD的路线图），这是业界早就知道会到来的事情。随着英特尔推出今年的Computex（他们在Alder Lake上还不到中代），它让AMD在PC GPU方面占据了中心位置。换句话说，对于AMD来说，如果不宣布这个平台，那将是浪费一个完美的Computex，特别是当他们的台湾主板合作伙伴渴望展示一些新产品时。
无论如何，预计在未来几个月内，AMD 将收到有关锐龙 7000 和 AM5 平台的更多信息。该公司还有很多他们想要（并且需要）谈论他们即将推出的硬件，随着Computex的最初公告，他们现在整个夏天都可以这么说。就我们而言，我们非常有兴趣听到它。因此，请继续关注AMD下一代桌面平台以及Zen 4架构的更多详细信息。
转自：芯智讯
来源：anandtech
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