集微网消息，近期，苏州锐杰微科技集团有限公司（以下简称：锐杰微）完成人民币近3亿元B轮融资交割。本轮融资由元禾重元领投，盈富泰克、毅达创投、苏州高创、劲邦创投、永鑫资本等行业知名机构跟投。本轮融资旨在推动锐杰微在高端芯片国产化封测的产能扩充、加速市场拓展和技术团队的扩建，夯实公司综合竞争优势。
据悉，锐杰微是一家专注提供高端芯片封测方案的服务商。聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，具有上百项高端、复杂芯片封装项目开发及量产经验，已服务超过200家科研院所及高端商业客户。
锐杰微参加国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台建设，是国产第三代封装技术Chiplet的发起方，同时在封装新产品、新材料、新工艺及新结构的开发中积累了丰富的经验。
【中国半导体数据全家桶】
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
1. 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
2.中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
3. 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
5. 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
6. 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
7. 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
8. 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
9. 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
10. 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
11. 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
12. 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
13. 中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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