电子纸近几年因为环保及防疫两大原因，成为热门的市场新星，龙头大厂元太更是看准电子标签(ESL)在各大市场的巨大发展潜力，决定大幅扩充产能，并组建产业联盟，希望长期巩固业界的领先地位。而在这艘电子纸热潮的大船上，有几家中国台湾的驱动IC从业者早早就已经是船员之一，并与元太有非常深厚的合作基础，包括ESL驱动IC的龙头晶宏以及在电子书具有高额市占率的天钰等，都迎来这波商机。
从不被看好到翻身，驱动IC从业者积极布局电子纸技术早在数年前，电子纸这项技术就以电子书阅读器的形式进入市场，不少中国台湾IC设计从业者都跟着元太一起进入这块领域，合作时间普遍有7~8年之久，从最早最简单的黑白驱动IC，到后来画质逐渐提升、加入触控功能甚至到现在的彩色产品，中国台湾IC设计从业者可以说是无役不与，造就晶宏、天钰分别在ESL、电子书产品上的优势地位，晶宏在ESL市占率仍维持7成以上，而天钰在电子书市占率更高达9成。
除了晶宏、天钰长期担当电子纸阅读器驱动IC的主力供应商之外，联阳半导体近年也积极布局大尺寸电子纸T-Con以及探索中小尺寸的整合解决方案。驱动IC大厂奇景光电充分发挥自身驱动IC及AI技术整合能力，近期与元太共同开发驱动IC的动态扫描及交错扫描技术，改善电子纸手写体验及运作表现。联发科则在2021年正式加入电子纸联盟，持续推出电子纸各类整合解决方案，以强化AIoT市场触及率。元太如此积极寻求多方合作，可看出持续推动电子纸技术以拓宽市场的雄心，而对中国台湾IC设计从业者来说，电子纸驱动IC这项产品沉潜多年，终于迎来成长契机。
电子纸驱动IC市场之所以如此高度集中，除了过去市场较小、产品类型单一、成长潜力不明确的原因之外，与其他驱动IC相比较低的价格与获利空间，更是让其他IC设计从业者过去对这块市场兴趣不大的关键因素，现在虽然有许多新进中小从业者希望赶上最后一波上船机会，但相关供应链从业者普遍认为，长期合作且出货规模较大的几家厂商，仍会是未来这段时间供货的绝对主力，地位很难被撼动，而包括奇景、联发科等供应高阶技术的从业者，未来在电子纸这块领域能否同样站稳脚步，就要看与元太合作的解决方案是否能在市场得到青睐。
黑白变彩色，崭新盛世到来节能减碳与新冠疫情两大因素，是推动电子纸整体需求向上提升的关键，但真正让IC设计从业者从中大举得利，彩色电子纸受到市场热烈欢迎这点功不可没。多数从业者坦言，彩色电子纸驱动IC在单价上远胜黑白产品，才让电子纸真正成为可以带来强劲获利成长的应用，从业者也都开始更积极争取彩色产品的订单，以调整相关产品组合，尽可能避开已经陷入价格红海的黑白电子纸驱动IC市场。
彩色电子纸带来的规格提升需求相当多元，从元太在Touch Taiwan 2022展会上展示的新产品，包括针对色彩及翻页表现强化的E Ink Gallery系列，针对视觉舒适度进行强化的E Ink Kaleido系列，以及针对ESL在零售空间的各类吸睛功能进行强化的E Ink Spectra 系列，可以看出彩色电子纸在不同应用及功能需求，都有相当大的发展空间，如T-Con产品在讲求视觉细腻度及变化的产品上就非常重要，而彩色ESL需要更高的芯片整合技术及PMIC规格，来让产品可以提升显示功能，同时维持轻薄短小低功耗的特性。
彩色电子纸的出现，也让电子纸技术受到更多不同应用的关注，越多不同应用的导入，技术的需求就越多元，如户外看板产品需要提供更好的运作稳定性，电子笔记本等需要触控的产品就需要越来越及时的触控反应等。比起出货总规模的增加，相关IC设计从业者指出，功能提升才是获利空间持续向上的关键，也是因为如此，才吸引到越来越多IC设计大厂投入这块应用市场。
元太扩产，IC供应链须跟上脚步随着采用电子纸的客户越来越多元，元太决定大举扩产4倍，产能会陆续在近一两年内扩充完毕。对相关IC设计从业者来说，这是带动成长的好机会，即便电子纸驱动IC整体市场规模仍不如传统LCD面板驱动IC，但环保减碳需求越来越明确，可以看到在最大宗的电子书及电子标签之外，有越来越多应用都开始考虑进一步采用电子纸技术，若整体需求量和规格在未来几年持续提升，将带来相当可观的营收。
元太的4条新产线有望在2023年完成建设，元太还预留了另外6条新产线的空间，然而相关驱动IC供应链能否跟得上这样的扩产进度，是个大问题。尤其现在多数电子纸驱动IC采用的制程，都是最为吃紧且市场扩产意愿较低的的8英寸晶圆产能，电子纸驱动IC要与许多不同的类比IC产品竞争产能有一定压力，站在元太角度，因为有多个供应商，要取得跟得上自身扩产进度的IC数量还算容易，但对个别从业者来说，要维持甚至增加供货比重，就得尽可能让自己取得比竞争对手更大的产能规模，整个竞争态势便多了一个要素。
2021年电子纸驱动IC就曾面临供货不足的困境，最主要是因为既存的8英寸晶圆产能，几乎都被其他电子产品应用占据，虽然现阶段消费性电子产品的整体需求下滑，8英寸晶圆产能紧绷状况稍缓，但其他物联网(IoT)、车用、工控等应用需求依然强劲，整体来说还是得在吃紧的供给下，争取倍数等级的产能提升，如果元太方面在价格还同时施予压力，对IC设计从业者来说确实会比较辛苦。
需求多元化，技术比拼更激烈除了规模之外，技术面的挑战与竞争也不容小觑，走入彩色技术现在已经是基本要求，如何配合更多元且不同的需求，整合触控、运算、无线传输等功能，并在最重要的低功耗要求上持续精进，以满足ESL的无电池化趋势，这对于既有驱动IC从业者来说，都是不小的挑战，尤其在联发科或奇景光电这些熟悉整合解决方案的大厂面前，要确保在ESL及电子书以外的广大发展领域，不被大厂逆势上位，维持既有的市场话语权，非常考验相关从业者的运营基本功。
现在电子纸所需的整合芯片，最基本的就是整合驱动IC、T-Con、PMIC等，如元太2021年发表的Spectra 3100整合型芯片解决方案，就是与联阳、奇景及港商晶门半导体合作开发，主要用于ESL领域，如果是用于电子书或电子笔记等产品，就可能要再将触控功能整合进去，未来电子纸IC会维持这样共同开发的做法，还是由某单一从业者推出完整解决方案来满足需求，也是值得观察的重点。
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