英特尔为解决基板短缺问题采取新工艺

得益于其组装和测试工厂处理基板的创新方法，英特尔在过去一年中又交付了数百万个芯片生产单元，满足了客户需求，同时业界正在努力应对这一关键组件的短缺。

英特尔执行副总裁兼全球首席运营官Keyvan Esfarjani表示：“这一举措是集成制造如何成为英特尔成功基础的一个很好的例子。我们的全球工厂网络和供应商生态系统直接实现了更具适应性和弹性的产品供应。在过去的一年中，由于整个行业的基板受到限制，我们利用内部容量为英特尔创造了超过20亿美元的收入增长，使我们能够敏捷地响应以满足不断变化的客户需求。”

自全球新冠疫情开始以来，全球各大基板厂产能处于满载状态，基板供货周期需要长达半年时间，像FCBGA这种主流封装类型的基板订单已经排到了2023年。对计算需求的激增使半导体行业处于前所未有的供应链中断的中心。这导致了关键芯片制造组件的短缺，包括薄膜基板，这是世界上几乎所有先进处理器的基础。

在计算机芯片出厂之前，该封装保护芯片被安装在基板和散热器之间，以形成一个完整的处理器，并在计算机中的处理器和电路板之间形成电气连接。

基板的关键部件包括电容器。它们可降低噪声和阻抗，并保持芯片的恒定电压。多年来，英特尔一直在基板的一侧连接某些电容器，并依靠基板供应商将它们连接到另一侧。现在，英特尔正在其越南组装和测试（VNAT）工厂将这些组件连接到基板的两侧。

为了实现此功能，VNAT团队专门分配了工厂占地面积，购买了其他工具，并修改了现有工具，为 2021 年 5 月开始的大批量生产做好准备。

“这是为什么集成制造对英特尔和我们的客户有益的最终证明，”英特尔产品越南副总裁兼总经理KimHuat Ooi说。

“通过将这种能力引入内部，我们能够将完成芯片组装的速度提高80%以上，同时释放了基板的大部分产能。在过去的一年中，我们证明了这是一个可扩展的制造工艺，其质量与我们的基板供应商相匹配。展望未来，我们计划继续扩大产能，以便为更广泛的产品提供这种方法，”Ooi补充道。

越南的英特尔工厂是英特尔制造网络中最大的组装和测试工厂。它拥有2800多名员工，总投资15亿美元，是美国在越南最大的高科技投资。

从2015年到去年年底，越南的英特尔工厂已向全球英特尔客户出货了超过30亿台。