集微网消息，5月26日，意法半导体(ST)宣布，为电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。
该供货协议是两家公司为期四年的技术合作开发成果。采用意法半导体先进的 SiC 功率半导体，双方致力于在更紧凑的系统中实现卓越的能效，并在性能方面达到行业标杆。赛米控最近宣布已获得一笔价值 10 亿欧元的采购合同，从 2025 年开始向一家德国主要汽车厂商供应创新的eMPack 电源模块。
据悉，意法半导体和赛米控的工程师合作将先进的STPOWER SiC MOSFET与赛米控创新的全烧结直压模具（DPD）组装工艺集成在一起，其中STPOWER SiC MOSFET可控制电动汽车主驱逆变器中的功率开关，而DPD可增强模块的性能和可靠性，并实现具有成本效益的功率和电压调节。凭借意法半导体以裸片形式提供的SiC MOSFET技术，赛米控建立了750V和1200V eMPack平台，适用于100kW-750kW的应用，400V-800V的电池系统。
赛米控首席执行官、首席技术官 Karl-Heinz Gaubatz表示：“ ST拥有行业先驱的 SiC 器件制造能力和深厚的技术积累，让我们能够将这些尖端半导体芯片与我们先进的制造工艺结合，从而提高可靠性、功率密度和可扩展性，以满足汽车行业的需求。随着我们的新产品进入量产阶段，与 ST 的合作确保了一个稳健可靠的供应链，让我们能够更好地控制产品质量和交付安排。”
意法半导体执行副总裁、功率晶体管产品部总经理Edoardo Merli 表示：“ 利用我们的 SiC 技术，赛米控先进的可扩展的eMPack 系列电源模块将为零排放汽车发展做出重大贡献。除了推进电动汽车方变革外，我们的第三代 SiC 技术正在推动可持续能源和工业电源控制应用提高能效、性能和可靠性。”
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