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5月27日消息，美国智库CSIS日前发文分析美中半导体产业完全脱钩的成本问题。
CSIS 指出，根据波士顿咨询（BCG）统计，如果美方推动“硬脱钩”，美国半导体企业将失去18%的全球份额和37%的收入，导致一万五千到四万个高技能工作岗位流失，同时，完全在美国本土实现半导体产品自给自足，还需要至少1万亿美元投资，每年运营成本将额外增加450到1250亿美元，推动芯片成本上涨35%到65%。
除去经济成本，CSIS文章还提示，全球半导体价值链脱钩将形成两个独立的生态系统，从而导致所有终端用户付出更高成本并减少创新。
作者建言美方正视完全脱钩的负面危害，在国安焦虑和经济规律之间进行更理智的权衡。
5月27日消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电共同总经理简山杰表示，2021年是联电丰收的一年，预计晶圆需求将持续增长，联电将与客户签订长期供货合约，一起解决供需的问题。
展望未来，简山杰表示，在5G、电动车、物联网快速增长下，终端设备的硅含量持续增加，晶圆需求将持续增长。此外，联电将通过创新模式，跟客户建立长期策略伙伴关系，与客户签订长期供货合约，一起解决供需的问题。
5月27日消息，市场研究机构TrendForce表示，三星电子第一季度NAND闪存销售额为63.2亿美元，环比增长3.4%。其市场份额已经达到了35.3%，比2021年第四季度的33.1%提高了2.2个百分点。
同期，全球NAND闪存销售额达到179.2亿美元，环比下降3.0%。继2021年第四季度下降2.1%之后，NAND销售额连续两个季度下降。
分析师称，三星电子受益于2022年年初西部数据（WD）和日本铠侠联合运营的一家NAND闪存工厂因原材料污染而关闭。
SK集团旗下SK海力士和Solidigm（前英特尔的NAND闪存业务部门）也获得了18.0%的份额（32.25亿美元），紧随Kioxia之后（18.9%）。
SK海力士在2021年第四季度以14.1%的市场份额保持在第四位，但在2021年年底通过收购以5.4%的份额排名第六的Solidigm增加了市场份额。因此，韩国公司的NAND市场份额已达到53.3%，超过全球市场的一半。
5月27日消息，据韩媒报道，近期由于全球高通胀加之俄乌战争的持续干扰，三星电子拟将2022年的智能手机产量预期下修10%。
据供应链消息人士透露，三星已向零部件供应商发出通知，将年产量自3.1亿部下修至2.8亿部，此外，新韩投资 近期也出具报告称，三星已将2022年的智能手机出货量预期调降10%至2.7亿部。
新韩投资高级分析师朴亨宇预计，三星电子5月份的产量将比1-4月的月均产量减少35%，第二季度将比上一季度再减少10%。
目前，三星电子的一家零部件供应商已经接到通知，要求削减价值一个月的零部件订单。
三星电子已承诺，下半年将通过可折叠手机去弥补损失，折叠手机的相关销量目标将从最初的130万台修改至180万台。但可折叠型号产品仅占三星电子智能手机总销量2.7亿部的不到10%比例。
5月27日消息，根据推特博主ShrimpApplePro的爆料，苹果A16 Bionic芯片将继续使用台积电5nm工艺（N5P）而非4nm，其主要升级是CPU与GPU性能提升，以及搭载全新的LPDDR5内存。
该博主还表示，苹果M2芯片将基于3nm工艺，同时也是苹果首颗定制ARMv9架构处理器。而M1系列也会推出第三次升级，最终SoC可能命名为M1X，其将配备最新的“雪崩”和“暴雪”核心。
此前有爆料称，苹果计划在iPhone 14系列上推出两个版本的A16芯片。iPhone 14 Pro/Pro Max将搭载完全版的A16芯片，而iPhone 14 和iPhone 14 Max将搭载A16缩水版，其与iPhone 13 Pro搭载的A15规格类似。iPhone 13和 iPhone 13 mini搭载的A15为四核GPU，而iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的A15芯片为五核GPU，iPhone 14系列的Pro与非Pro版的性能差距可能更大。
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