答题丨高端的DEBUG，往往只需要最朴素的测试方法

感谢各位网友的精彩回答，以下是高速先生的一些观点：

1、有两句话都说得好

① 硬件工程师的必备技能就是手工焊接的；

② 一般用到手工焊接的时候都是有问题来做debug的。

因为PCB加工行业发展到现在，常规一块需要焊接的板子都会上机器，一般不会有人将整块板子都用手工焊接了，光一个BGA芯片就难倒了99%以上的手工作业者哈！

2、说说debug

debug的确就是需要手工焊接，因为拿到板厂一来一回来补焊或者取下器件的时间都够你被老板骂很多次了，另外很多情况下，debug就是不断的找问题和试错的过程，一般就是涉及到一个电容电阻的焊接，需要的是多次的迭代，所以这个时候你的身边有一位焊接大神，简直在这个瞬间就是你的救星，debug完后记得请他吃饭就行啦！

在产品打样试做阶段，测试夹具的线路板数量不多，有时需要人工焊接。贴片的电阻电容还好些，比较难的是连接器的焊接。在进行焊接前，需要准备0.3或0.5mm的锡丝，放大镜，尖头烙铁，吸锡线。规格书上写的0.12脚宽，0.35中心距的连接器，会让你眼睛看得又酸又胀，但在放大镜下一览无余。在宽大的镜下，小心地焊第一个脚，焊完调理角度检查一下，满意后焊第二个脚。一个脚一个来，不能拖锡。若不小心连锡了，用吸锡线带走管脚连锡，再加锡焊接。

一直做工控、电力、汽车电子，最开始的时候用的阻容基本上都是0603及以上的，后来板子密度越来越大，开始用0402的，Layout爽，SMT也爽，就是客户需要改制、手工烙铁处理时麻烦，小心小心再小心，就怕烙铁头把旁边的元件碰掉。

个别物料采购周期比较长的时候，其他大部分都按照计划时间上线贴片，后面自己手工直接补焊接。另外就是对于部分电源芯片的兼容设计，中间使用0欧姆隔断，后面测试验证的时候也需要手工交替补焊。还有遇到过封装做错或者物料买错，尝试是否可修补也要手工补焊

手工焊接一般都会用到，但一般都是在试验件阶段，调个阻值，换个电容，飞跟短线啥的，难度不算大，难在换个管脚有点多的器件，就考验技术了，遇到BGA、QFN等封装，手工基本上就无能为力啦。在批生产阶段，不建议手工焊接再介入了，毕竟影响一致性，可靠性等等。

@ 杆

搞硬件或者pcb的工程师都有过手工焊接的经历，大部分时间是调试板子，当然偶尔也会修板子。另外就是很多时候做实验，用万能板搭个简单电路，那焊接也是必须的。不过现在打板便宜很多了，也比较少这样操作了

最开始的时候画板用的阻容基本上都是0603及以上的，手动焊接比较简单。后来板子密度越来越大，开始用0402的，Layout爽，SMT也爽，甚至用0201比如耦合电容高速的，必须要用0201的。但是焊接非常麻烦，伤害视力。选择了硬件，就得会动手焊接，硬件

以前公司为了省钱，间距2.0的白色塑料连接器才用轻薄型的。结果有一次样品进行波峰焊时，不少连接器都掉针了，唉。只能手动一个个焊接起来。这个故事告我们，连接器不是越薄越轻的好，他的耐高温性能可能会很差的。

孔盘太小又是沉金，锡很难粘上去，多了又会影响阻抗，还不如刮绿油。我们有个QSFP的转接印制板来料电容坏了，0201的封装，也是打算换个电容继续用，已经接了cable了没法回流焊了，结果用锡焊焊了半天才焊上，电容太小了，烙铁也得用细的，后来供应商说电容太小，手工锡焊不可靠，建议别使用。辛苦忙了半天白忙活了

刚入行的时候，以为电阻电容，放得里bga越近越好。所以一些上下拉的配置电阻和滤波电容一起都放在bga下方，密密麻麻。结果硬件在调试的时候，需要调整配置时，需要辛苦地在一堆0402电容里找到对应的电阻，拆下来或者焊接上去，空间太挤非常不好操作。

后来就学会把不重要的上下拉电阻放远点，有足够的操作空间

修调板子，赶工期，科室没钱的时候都焊过。印象最深是科室没钱，火柴盒大小的板子焊了5块。每块不到100颗料。怕焊错，愣是手工摆了5次胶质板

高端连接器的制造精度确实不是开玩笑的不过这种连接器数据手册里应该也给了推荐的焊盘设计吧，按推荐设计搞出来还翻车的话那就是厂家的锅了

高点儿锡膏粘上去，小心翼翼去掉多余的，然后热风枪吹化，应该更匀吧？

几乎每个搞硬件或者pcb的工程师都有过手工焊接的经历，有的是调试板子，有的是修板子。

@ 涌

在设计之初能否避免这个问题产生

涂点锡膏，风枪吹下，比较好控制

@  家宁

刮绿油轻松又省时间，还不会弄坏东西。

@ 蒋志明

骨灰级的工程师不仅仅研发技术牛，焊接技术也很牛

@  Sundayenjoy

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