五大信号释放，半导体或转结构性芯片短缺

全球半导体产业浮现五大转折点信号，分别为交货期、库存、扩产、涨价及营收，专家认为，全面芯片短缺可能会转变结构性芯片短缺，但服务器、车用、内存等芯片可望维持强劲需求。

财联社报道，第一个半导体产业转折点信号是交货期。分析师预估，模拟芯片、微控制器（MCU）、电力功率芯片、FPGA芯片、网络芯片等汽车、服务器领域的短缺零部件，交货期将从上季的40-50周，逐季减少3-5周，第4季将缩减至30周。若季度交货期缩减速度比预期快，则转折点确立。

第二个信号是库存。今年一季度库存季增11%，高于典型季节性的季增4%，库存天数从上季的53 天增至63 天，超出正常的季节性模式。由于产业存在重复下单的情况，分析师预测，未来全球逻辑芯片库存月数可能超过合理水平。去年底库存不到3.5个月，全球合理库存为4个月，中国为5个月，目前中国已达6.5个月。

第三个信号是扩产。成熟制程产能过剩是近期业界一大担忧。分析师预测，明年8英寸成熟制程和12英寸先进制程扩产幅度符合需求，但12英寸成熟制程扩产增幅为16%，将比需求多近8个百分点。

第四个信号是涨价。国金证券建议，投资人可从晶圆代工业者是否持续涨价观察转折点。

第五个信号是营收。分析师预估，由于终端需求疲弱，智能手机、笔电、电视、成熟消费电子产品的芯片营收增幅将不到10%，甚至可能出现衰减。

在这种情况下，全面芯片短缺可能会转变结构性芯片短缺，但仍有部分领域有望维持强劲需求，具成长空间，根据东方证券、国金证券等机构研判，主要有以下几个领域：

首先是服务器芯片。对于不同的云服务厂商来说，由于所构建的生态有所不同，因此对芯片性能需求存在着差异。自去年下半年起，服务器和数据中心芯片供需趋紧，部分关键服务器芯片期延长至52-70周。目前服务器厂商仍面临芯片供应紧张问题，短缺可能持续至年底。

其次是车用芯片。目前芯片依旧是下游产量一大掣肘，大量企业布局汽车芯片在下游市场强劲增长的带动下，我国汽车芯片市场也迎来了较快的发展，市场对半导体的需求，推动企业逐渐布局汽车半导体。汽车大厂丰田周二（24日）宣布削减6月产量，主要原因便是芯片短缺。分析师预计，未来数年，车用芯片年复合成长率将超过20%。

最后是内存芯片。存储芯片市场上，许多公司都在加紧部署新的晶圆厂，无论是从资金上，还是技术上，都马力十足。2019年起，机器制造数据每年以倍数成长，这些庞大数据便需要存储器芯片。此外，智能驾驶的海量数据，同样离不开内存芯片。