5月23日,在COMPUTEX电脑展前夕,联发科发布了多款新产品,包括旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050、首批Wi-Fi 7无线连接平台解决方案Filogic 880和Filogic 380。据台湾经济日报报道,在同日举行的COMPUTEX记者会上,联发科总经理陈冠州表示,公司持续将 5G 技术推广至手机以外的市场,如车联网、CPE、Data Card 等,其中车联网已拿下众多车厂订单,预计今年下半年或明年就会看到终端产品。联发科曾表示,随着电子化趋势的升级,新车将逐步具备无线通讯功能,车联网与自动驾驶将成为未来5G通讯市场重要的增长动能。在记者会上,联发科无线通讯事业部总经理徐敬全在记者会上表示,联发科在汽车领域的布局主要在两个层面上,一是基于自身5G通讯技术延伸的车联网TCU产品,二是多媒体与运算能力的智慧座舱平台 (IVI)。汽车TCU即Telematic Control Unit,指安装在汽车上用于远程信息通讯的嵌入式系统,是车联网信息流中的基础硬件,常见的硬件架构包括4G/5G网络模块、CAN数据处理、GPS/GNSS、MCU、CPU处理器、WiFi/蓝牙等,可通过通信功能提供各种信息服务,目前该领域的主要玩家包括LG、大陆集团、三星旗下的Harman、松下集团、丰田的子公司Denso,国内厂商包括华为等。智慧座舱平台 (IVI)又称车载信息娱乐系统,功能包括网络连接、语音控制、导航、车辆状态跟踪、辅助驾驶等,是实现车联万物的重要入口,该领域的主要玩家包括恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等,国内厂商有德赛西威、均胜电子、华为、航盛电子等。如今,联发科在汽车TCU与IVI领域的布局已经有一段时间了,相关产品也开始逐步导入市场,想来,市场不久就会见到搭载联发科5G芯片的汽车终端。据称,联发科的汽车产品会先从亚洲开始导入,预计明年进入欧美市场。此外,针对此前砍单的市场传闻,联发科财务长顾大为表示,公司先前已微幅下修 5G 手机销量,不过5G 芯片出货量成长目标没有改变。总经理陈冠州补充道,在5G商转首年,预计5G智能手机会翻倍增长,逐步取代4G手机,而且除手机之外,相关产品也开始导入各类应用之中。— END —
传联发科、高通双双下修5G芯片订单,手机品牌已砍单2.7亿部
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