（来自上交所）
5月19日，上交所官网显示，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）科创板IPO获得受理。
此次上市，颀中科技拟募资20亿元，投向颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目，和补充流动资金及偿还银行贷款项目。公开信息显示，欣中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
欣中科技自设立之初即定位于先进封装测试领域，是我国境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及1吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
近年来，随着全球面板制造产能逐步向中国大陆转移，对上游关键组件显示驱动芯片的本土化需求变得迫切。CINNO Research预测，2021年-2025年，中国大陆显示驱动芯片市场将以9%的年均复合增长率从57亿美元增长至80亿美元。同时，截至2021年上半年，本土芯片设计厂商市场份额提升至15%。然而，在设计环节高速发展的背后，代工、封测环节成为了桎梏中国大陆显示驱动芯片产能的最大瓶颈。根据集微网从业内了解到，随着本土代工厂向28nm制程跃进，显示驱动芯片代工环节的制约正在减轻，而封测环节，由于产品本身的特殊性，向本土厂商提出了更高的要求，市场份额亟待突破。在此背景下，国内显示驱动芯片封测厂商的发展备受瞩目。其中，颀中科技是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片先进封测并可提供全制程封测服务的企业之一，目前以提供全制程封测服务为主。根据赛迪顾问的数据显示，最近连续三年，颀中科技显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国大陆第一、全球第三。据了解，按照工艺流程划分，显示驱动芯片封测可分为前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。根据集微网此前从业内人士处了解到，在这其中，最大的难点在于凸块加工工艺。凸块工艺是现代先进封装的核心技术之一，通过溅镀、黄光（光刻）等环节在芯片表面形成微小的金属凸块，代替了传统封装的“引线”，创造性地为芯片电气互连提供了新的解决方案。根据材料不同，分为金凸块、铜柱凸块、锡凸块、铜镍金凸块等。其中，随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，技术难度不断提升，金凸块在高端DDI封测中的应用越来越难以被取代。作为进入中国大陆时间最早的DDI先进封测厂商之一，颀中科技通过多年来的研发在金凸块制造环节取得了较多技术积累，所制造的金凸块之间最细间距可达6μm，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8μm内，相关指标在行业内处于领先水平。后段封装环节的COF/COG工艺则是显示驱动芯片在封测上有别于其他芯片产品的另一难点。颀中科技在业内首创125mm大版面的覆晶封装技术，同时具有双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，配合领先的金凸块制造技术，使该公司具备了目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，颀中科技不仅取得了一份亮眼的营收数据，同时也积累了丰富的客户资源。根据颀中科技的招股书显示，报告期内，公司核心技术产生的产品收入分别65,538.42万元、84,446.57万元、129,986.14 万元，复合增长率达到40.83%，占各期营业收入比例超过97%。而在客户方面，颀中科技则拥有联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名显示驱动IC设计厂商的客户资源。根据沙利文的数据，2020年中国前十大DDI设计企业中有九家在报告期内是公司的客户。
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