11.58亿，天水华天多芯片封装扩大规模项目最新消息，预计6月底具备投产条件

今日半导体 2022-05-24 10:02

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来源天水发改

打造集成电路封测产业聚集区是天水市第八次党代会确定的“五区五中心”目标定位之一，依托良好的产业发展基础，天水市持续优化完善政策体系，狠抓重大项目建设，拓展壮大产业链条，全市集成电路封测产业聚集正加速形成。

坚持项目为王，致力产业倍增。天水华天电子集团作为我市集成电路封装测试产业龙头企业，去年投资11.58亿元建设的多芯片封装扩大规模项目目前已基本完工，在项目建设现场，记者看到，工人们正在进行室内外的装饰装修。

【天水华天电子集团发展规划部部长张宏杰】通过这个项目的实施，可以提升我们企业集成电路多芯片封装的产业规模，进一步提升技术水平，这个产品可以广泛应用于手机、iPad、汽车电子、消费电子等领域，项目预计今年6月底具备投产条件。

今年5月初，天水市政府和华天电子集团签订了集成电路新产业基地建设项目合作协议，目前前期工作进展顺利，这也标志着天水市打造集成电路封测产业聚集区的标志性项目进入快速推进阶段。重点项目建设将为产业发展增强后劲，创新平台搭建正推动着产业集聚发展。今年2月成立的甘肃省集成电路制造材料创新联合体，华天集团作为理事长单位，将联合省内外企业、科研院所，共同开展“卡脖子”核心技术攻关、人才培养等一系列工作。

【天水华天电子集团发展规划部部长张宏杰】联合了天光半导体、华洋电子、六九一三、中诺科技、华威电子和天水师院等23家省内外产业链上下游企业、高校科研院所，积极开展集成电路制造材料技术研发和应用，加快形成以企业为主体，市场为导向，产学研用融合的技术创新体系。

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产业集群发展离不开链主企业带动和创新平台支撑，更离不开完善的政策体系保障，为此，我市制定了《天水市建设集成电路封测产业聚集区实施方案》、出台了25条招商引资优惠政策，全方位开展实施封测产业倍增行动、招商引资补链行动等五大行动，加快集成电路封测产业聚集区建设。目前全市谋划的总投资121.15亿元的15个重大项目正加速推进。

【天水市工信局党组成员副局长李海云】总投资22.8亿元的金浪电子集成电路载板项目已经开工建设，总投资70亿元的集成电路新产业基地项目、天光公司集成电路陶瓷封测能力建设等一批产业支撑项目正在有序推进，与金川集团合作的异型铜带和平带冲压蚀刻电镀项目正在谋划布局，到“十四五”末，我市的集成电路封测产业规模将达到300亿元以上，成为国内有影响力的集成电路封测集聚区。