AMDX670主板图确认双芯片组

AMD下一代Ryzen7000系列“Raphael”处理器采用AM5封装的Asus Prime X670-PWiFi主板方案揭示了该平台的基本原理图，并证实AMD的X670芯片组使用两个相同的芯片。同时，这个特殊的主板似乎使用PCIe开关将两个芯片组有效地连接到CPU。但是，并非所有X670主板都是如此。

关于未来Ryzen CPU的AMD X670平台的双芯片性质的谣言已经流传了几个月。本周，华擎和技嘉公布了他们基于X670的主板的图片。既没有证实也没有否认AMD的X670使用了两个芯片。但所谓的华硕PrimeX670-PWiFi主板的示意图显示，芯片组所在的位置有两个相同的芯片。

一位不愿透露姓名的用户（通过HXL）在社交网络平台上发布了这张图片，这不是最可靠的来源。但是，假设该图像是合法的，则可以证明有关AMDX670芯片组利用两个芯片的猜测。

AMD即将推出的基于该公司Zen4微架构的Ryzen7000系列CPU将采用带有全新AM5插槽的全新平台。此外，它们还将采用DDR5内存、PCIe5.0接口和许多其他创新。这些新平台将需要新的芯片组，最初将提供三种芯片组：AMD的X670、X670E和B650。据报道，AMD的X670依赖于两个相同的芯片，而B650只使用其中一个芯片。虽然两个平台的功能应该相似（或非常接近），但前者将支持更多的PCIe通道、更多的端口、更丰富的I/O等。

有人可能会问如何将两个芯片组连接到大概有24个PCIe通道的CPU（x16用于显卡，x4用于SSD，x4用于连接芯片组）。鉴于PCIe接口的性质，可以菊花链式连接两个相同的芯片。另一种选择是使用PCIe交换机，这将显着增加成本并保证更高的I/O性能。

这张照片的一个有趣之处在于，两个X670芯片之间有一个芯片。可以推测这是一个PCIe开关，旨在确保更好的I/O性能。虽然这个假设看起来合乎逻辑，但应该考虑到华硕的Prime主板的目标是相对便宜。向这样的平台添加PCIe交换机是不合理的，除非AMD希望其高级平台使用这样的交换机来确保最大的性能和可靠性。

由于AMD和华硕都没有对未发布的产品发表评论，因此我们建议对这些信息持保留态度，并等待Computex，AMD将在那里公布其下一代平台的详细信息。

 AMD专利自动内存超频工具

最近，AMD 已为一项程序申请专利，该程序执行自动内存超频以简化发烧友的生活。该应用程序可以自动测试超频内存模块的稳定性，并在本地存储特定系统独有的内存超频配置文件。 

动态随机存取存储器 ( DRAM ) 超频已经存在了几十年。起初，像 Corsair 这样的公司选择了可以在高频和/或低延迟下安全工作的内存 IC。然后，它构建了保证在特定频率、时序和电压下工作的模块，但需要将这些设置手动输入 BIOS。为了简化事情，英特尔在 2007 年推出了其 eXtreme Memory Profiles (XMP)——存储在模块的串行存在检测 (SPD) 芯片中的设置，可以在支持平台上激活——目前几乎所有的发烧级内存都带有 XMP 配置文件。 

但保证/推荐的设置和 XMP 配置文件设置往往相对保守，以最大限度地与广泛的系统兼容。同时，每台 PC 都是独一无二的，因此顽固的爱好者倾向于确定他们的机器能够达到的最大数据传输速率和最低延迟。然而，这是耗时的，并且需要知识、经验和技能。

AMD 的自动内存超频技术试图让普通性能爱好者能够像专业人士一样调整他们的内存模块和 CPU 以获得最佳性能，但无需进行广泛的手动测试。此外，AMD 的自动内存超频还应允许拥有在 SPD 中具有 JEDEC 标准设置的廉价内存模块的所有者将它们超频到极限。倾向于使用具有 XMP 3.0 配置文件的最佳 RAM 模块的注重性能的爱好者也将能够将其性能最大化到其构建可以处理的水平，而无需进行大量手动工作。

AMD 的专利 US20220155982 写道：“内存模块的设置可以根据供应商配置文件或用户输入规范进行配置，这些配置文件通常是使用与用户系统不同的系统配置生成和测试的。此外，用户输入规范可能会受到使用这些不同系统配置确定和测试的余量的限制。”

AMD 的自动内存超频技术需要确定超频内存频率设置、通过内存稳定性测试、确定通过所述测试的最激进的时序设置，以及生成包含超频内存频率和延迟设置的配置文件。生成的配置文件最终将由程序加载。有趣的是，该专利没有涉及内存电压，这意味着模块必须保持 SPD 电压（即来自 SPD 配置文件的电压），或者必须在 UEFI BIOS 中手动设置电压或使用第三方应用程序设置电压。