聚焦:人工智能、芯片等行业
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0521期
❶安谋科技与地平线携手加强合作，共建智能汽车生态
5月20日，安谋科技（中国）有限公司与地平线机器人科技有限公司宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。
❷硕瑞科技5.5亿元“集成电路封装测试及配套”项目签约落户铜陵
5月19日，铜陵市郊区经开区与安徽硕瑞科技有限公司举行“集成电路封装测试及配套项目”签约仪式。该项目总投资5.5亿元，项目建设内容计划分三期进行投资，第一期投资2亿元，其中设备投入预算总值约1.3亿元，建设半导体集成电路IC封测项目，研发设计IC生产及应用市场的开发；第二期投资1.5亿元，增加IC产品的产能及集成电路配套行业的项目建设；第三期投资2亿元，购买土地自建标准厂房、行政办公大楼、员工配套公寓、总部经济大楼、高校研究院、实验室等，研发生产集成电路的配套产品（引线框架、芯片研磨划片等）。
❸光控特斯联：双碳时代下的国产楼控新势力，元启楼宇自控系统-PR-Newswire
近日，特斯联发布了一款楼宇控制系统 -- 元启OriginSYS。特斯联研发及产品团队沉淀多年行业经验，直击建筑管理痛点，力图打破过往"不兼容"、"不方便"、"难管理"的问题，为中国客户量身定制，开发楼宇控制系统 -- 元启OriginSYS。
❹外媒：安世半导体与奥地利公司合作生产GaN汽车功率模块
安世半导体已在奥地利萨尔茨堡与Kyocera AVX Components签署了一项协议，生产氮化镓（GaN）汽车功率模块。该协议目标是以新的封装技术为基础，共同开发用于电动汽车的GaN应用。
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