中国自主驾驶芯片在电动汽车市场占据一席之地

国产芯片企业在自动驾驶芯片领域的可见度很低，芯片供应商长期被海外品牌所垄断，像Mobileye、英伟达，还有最近风生水起的高通，它们在芯片领域不但长期拥有绝对市场地位，还有话语权，技术优势相比其他厂商也有相当的优势。

但近期中国自主研发的高端自动驾驶芯片在商业应用方面取得重大突破，中国人工智能芯片初创公司地平线在过去一个月内以其最新的汽车级人工智能处理器“征程5”切入深圳电动汽车制造商比亚迪和一汽集团。

征程5是地平线专为高级别自动驾驶打造的AI处理器，也就是专门瞄准了L4-L5的，单颗芯片最大算力为128 TOPS，计算性能可达1283 FPS，延迟速度为60毫秒，功耗为30瓦，从账面数据来看数据上做到高算力、高性能、低功耗等特点。

在架构设计上，征程5采用BPU贝叶斯架构，具备大规模异构近存计算、高灵活大并发数据桥、脉动张量计算核等特点。此外，征程5有安全岛设计，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求，同时这也验证了征程5芯片所搭载的自动驾驶是以视觉为主导的方案，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

4月21日，比亚迪与地平线达成合作，计划在2023年推出部分车型，采用后者的自动驾驶旅程5人工智能芯片，成为第一家在车辆中使用芯片的公司。同样是在2023年，比亚迪还将同步在部分产品上搭载英伟达DRIVE Orin芯片，这也意味着，明年的比亚迪产品中将至少出现两款搭载不同自动驾驶解决方案的产品。如同比亚迪在电动化层面的纯电与混动共同推进，将2023年视作智能化决战第一枪的比亚迪，再度采用了多轨并行的战略。

5月中旬，一汽还宣布旗下红旗系列轿车将采用多款征途5芯片打造智能驾驶域控制器，为新一代服务型提供384-512TOPS（每秒万亿次运算）的AI算力FEEA3.0电子电气架构。

一汽还表示，智能驾驶域控制器将于2023年集成到全新红旗车型中，未来将应用于更多红旗系列。同时，双方也在推进基于地平线征途2芯片的辅助驾驶功能的研发和应用，相关汽车将于2022年量产。

作为地平线第三代自动驾驶芯片，征途5采用新一代双核BPU和八核CPU集群，算力等方面水平都很高，业内人士称，这超出了自动驾驶所需的预测和规划控制需求。

包括长城汽车、上汽集团和长安在内的许多其他中国汽车制造商也签署了意向书，在他们的新电动汽车中采用地平线的征程5芯片。

 征程5与世界顶尖产品相比如何？

征程5与特斯拉 FSD、英伟达 Xavier和Orin ，还有高通的芯片不同，它们是单纯的自动驾驶芯片，而征程5是业界第一款集成了自动驾驶和智能交互于一体的芯片。这一点是英伟达和高通它们目前所不具备的，对于车企来说，可以把智能座舱和智能驾驶在一颗芯片上搞定，成本方面相当划算。

但如果真正展开全面竞争，我们的挑战仍然很大。征程5芯片目前的性能，和英伟达、高通比较起来，还是有一定的差距。英伟达的Orin芯片拥有着170亿个晶体管，采用7nm工艺，单颗可提供每秒254 TOPS的算力，功耗45W。高通最新Snapdragon Ride系统下的芯片还不清楚是谁，但其采用4nm工艺，足以见得其恐怖的实力，性能预计会在英伟达Orin之上。征程5芯片采用了14nm技术，算力128TOPS，功耗30W，虽然征程5功耗更低，但其每W的算力并不高，技术方面的迭代还需要加速。

随着智能汽车和自动驾驶等热潮的日益显著，汽车芯片急需国产化成为行业共识。然而，车规级芯片的研发并非一朝一夕，需要长时间的打磨。地平线已与Mobileye和英伟达一起成为全球三大能够为L2-L4自动驾驶汽车量产智能芯片的供应商，并补充说其Journey系列芯片的销量迄今已超过100万片。

目前，其他一些中国芯片厂商也在积极研发自动驾驶芯片。黑芝麻计划2022年进入商业化生产HuaShan-2A1000系列芯片。寒武纪也计划在2022-2023年发布L2+和L4自动驾驶芯片，而SemiDrive计划在2020年推出200TOPS汽车处理器。2022年第四季度。华为还计划通过其MDC（移动数据中心）平台开发高端自动驾驶芯片。