半导体产业是重要的战略性、基础性和先导性产业，对国家的经济增长和国防安全都至关重要。昨日，拜登访问韩国将第一站就定在了三星，在三星的演讲中他也提到了半导体的重要性，“韩国三星有着令人难以置信的成就，因为这些只有几纳米的芯片，是推动我们进入下一个人类技术发展时代的关键。”这不仅在说芯片的重要性，也显示出韩国在半导体上的重要地位。
韩国作为“追赶型国家”，半导体产业经历了从无到有的过程，抓住半导体产业国际转移的“机会窗口”。在不懈努力下，韩国半导体产业的发展历经 50 年，经历了跟跑、并跑到领跑的跨越，根据ICIsights的统计数据，从营收来看，全球前三大半导体公司中韩国占据两席，三星、SK海力士分别位居一、三名。韩国成为了世界半导体巨头，它的成长经历对后来者发展半导体产业有着重要的参考价值。
2019年日本政府对出口韩国的三种关键半导体原材料进行管制，给无法自给自足的韩国半导体产业沉重的打击；如今中国也面临美国的制裁和打压，为了应对全球贸易环境恶化和美国极力遏制中国半导体产业的挑战，我国又能从韩国半导体产业发展经验中借鉴到什么呢？
贸易摩擦和打压，韩国半导体面临挑战“树大招风”，三星成为全球最大的存储芯片制造商，韩国存储芯片的市场份额达到全球七成左右，尽管韩国半导体已经达到行业领先水平，但是它的发展依然面临诸多挑战。
韩国半导体产业依然对外部市场依赖度高，在全球贸易保护主义抬头的环境下，半导体产业面临的市场不确定风险增大。其次是韩国的优势集中在存储领域，相对单一的产品结构导致分散风险能力弱。国际半导体市场竞争加剧，韩国的竞争压力也随之变大。
良率、市占比，“不可提”？
昨日，三星向美国总统展示了全球最新的3nm芯片生产线，据说这也是全球第一次投入量产的3nm芯片。在拜登连连称赞、三星扬眉吐气的同时，台媒毫不留情的揭开三星的“不可说”伤疤：三星以18.3% 的市占率严重落后台积电，而且三星在其3nm GAA 架构制程技术上苦苦挣扎，因为据推测其良率低于4 nm技术。
三星向拜登展示3nm芯片，是为了以强调其相对台积电而言的代工实力，但若三星无法提高良率，并证明其3nm GAA 架构制程技术可以与台积电的3nm制程技术相媲美，那三星可能无法继续获得高通等公司的订单。
此前早有有传闻称三星在先进工艺领域的代工良率只有35%，这也让很多客户放弃了与他们的合作。根据多家媒体爆料，高通对于三星4nm工艺产能和良率的表现都不满意，因此下一代处理器将会交由台积电负责代工。
在圆晶代工领域，三星一直在追赶行业霸主台积电。但是，近两年不仅是良率，由三星代工的高通骁龙888和骁龙8 Gen 1芯片在性能和功耗上的表现都不能让人满意，三星代工的质量也受到了广泛质疑。
以上种种三星被打上了“良率低”“代工差”的标签，至今三星也无法完全摆脱。
这种负面标签在潜移默化的影响着三星的市占率，悄悄地撼动着韩国半导体的地位。近期，日经亚洲与研究专家Fomalhaut Techno Solutions合作拆解了荣耀最新的智能手机型号X30。计算内部组件的估计价格，以计算不同国家在生产该设备中的相对份额。
由图可见在手机关键零部件中， 2021年荣耀把电源芯片供应商换成了高通，淘汰了三星。2021年三星电子智能手机销量虽然依旧是18.9%位列第一，但是同比增幅位0.9%，跟位列第二增幅25.5%切总占比相差极小的苹果相比，三星位置岌岌可危。
日韩冲突，美国是摆不脱的双刃剑？
日韩的之间的剑拔弩张不是一次两次，也不是一天两天,但是他们关系网上还有另一个重要角色——美国。20世纪韩国受美国扶持发展起半导体，之后韩国在美日紧张时趁机扩大半导体市占比， 21世纪美国在日韩经济战中也积极“战队”向日本施压，以援助韩国。
时至今日，美国总统拜登5天的日韩访问中，第一站也一改以往的惯例，先去了韩国，而不是日本，可见拜登对韩国特别看重，美国对韩国的拉拢，韩国对美国的依赖，他们的关系确实千丝万缕。那日本是什么角色呢？
日本半导体不敌美国，但对韩国可谓是毫不留情。2019年6月底，日本突然宣布对韩国暂停3种半导体核心原材料的供应，此举对于经济处于衰退边缘的韩国来说，无疑是一记重大的打击。
虽然如今日本在半导体行业的市场份额已经被美韩两国瓜分得所剩无几，但是在韩国进口的半导体材料中，32%来自日本。日本宣布停止供应的3种核心原材料——氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂和高纯度氟化氢，韩国对其依赖程度分别达到93.7%、91.9%和43.9%。
即便日本之后恢复了对韩国部分半导体原材料出口，但是这一事件却让韩国半导体行业深刻意识到，对国外的依赖太严重了。随随便便的一次断供，就能扼住韩国半导体行业、甚至是整个韩国经济的咽喉。韩国工业部长宋允模也表示，尽管日本已经放松了对光刻胶的出口限制，但这并不是根本的解决方案。
与日本相比，韩国半导体技术的基础本就非常薄弱，而在三星致力于争夺半导体市场之际，日本却默默将两国的技术差距进一步扩大，这才有了日本轻易扼住韩国半导体"咽喉"的局面。对日本来说，这是本国半导体收到了韩国全面威胁后必要的战争，对韩国来讲，这是背靠大树“摸着日本过河”后必然的战争，这样的战争今后也有重燃的危险。
曾经借助美国的力量实现崛起的韩国半导体行业，在受到来自日本的冲击之后，又一次寻求美企的帮助。据韩联社报道，自去年7月起，韩国为确保其半导体核心原材料、零部件、装备等的稳定供应，开始与杜邦公司接触。不过，韩国从对日本的依赖转向对美国的依赖，美国向来奉行的是“美国优先”政策，韩国依靠美国真的能从根本上解决半导体原料对外依赖的问题吗？如果真如今日台媒所说三星向拜登示好为的是高通订单，那么这种“示好”能让韩国半导体永远蓬勃吗？
美国之于韩国半导体，怕是一把摆不脱的双刃剑。
三星英特尔之争
三星与英特尔之争可谓缠缠绵绵。2017 年12月，日经亚洲报道称三星电子有望在当年成为全球最大半导体销售商。飙升的存储芯片需求正推动三星超越英特尔，而英特尔已经把持年芯片收入第一的位置长达25年时间。
三星在NADA闪存和DRAM内存芯片领域占据优势，其收入增长主要源于存储芯片价格的增长。相比之下，英特尔仍依赖面向PC制造商的CPU销售，而PC市场已经饱和。
在2019年到2020年时期，英特尔重回世界第一的宝座。
但在2021年第二季度，三星的半导体业务在二季度销售收入实现22.74万亿韩元（约合人民币1277.26亿元），高于英特尔的Q2总销售额196亿美元（1267.34亿元）。三星再次赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。
但几乎同一时间，英特尔宣布拿下高通订单。高通是台积电和三星的大客户，如今被英特尔抢走。台积电和三星多年来一直在占据代工市场主导地位，但是英特尔拿下高通后，预计三星将面临日益激烈的竞争。
今年，英特尔连发三箭，直指三星，强化代工业务。2月15日，英特尔公司宣布以每股53美元的价格收购以色列代工厂高塔半导体，总金额约54亿美元。同样是在2月15日，英特尔代工服务事业部客户解决方案工程副总裁Bob Brennan表示，英特尔将向芯片开发者开放x86软核和硬核授权。Bob Brennan解释说，用户将能够使用获得许可的Xeon内核构建芯片，并将其与基于RISC-V或者Arm IP的AI加速器相匹配。此举必将进一步推动英特尔代工业务的发展，获得x86授权的用户产品将在英特尔工厂内流片制造。
另一方面，三星已经制定目标,称将在2030年之前取代台积电成为全球最大的芯片代工厂。而且已经为建立逻辑芯片晶圆厂计划投资约1500亿美元。英特尔三星之争还是进行时。
“政府＋大企业”的模式奠定半导体巨头地位韩国经济从20世纪70年代起在近40多年时间里取得了举世瞩目的成绩。20世纪60年代初，韩国还是世界上最贫穷的国家之一，国际舆论普遍认为韩国不具备发展半导体产业的条件。而现今，韩国已进入经济大国行列，其中半导体产业的贡献最大，2018年的出口额就达1000亿美元左右，对韩国经济增长起到了火车头作用，尤其是DRAM芯片，2018年全球市场占有率已超过70%。
政府发展战略多管齐下
一个国家想要实现经济的可持续发展，必须因地制宜的发展适合本国国情的发展模式。韩国政府用政策、立法和官产学联盟的方式来全力的促进本国半导体的发展。
朝鲜战争结束后，韩国经济发展十分依赖美国援助，在后来美国收紧对韩援助时，韩国经济问题暴露无遗，因此韩国政府开始实行“出口导向”为主的发展战略，政府鼓励企业突破狭小的国内市场的限制，抓住国际产业结构调整的机遇，积极参与国际分工。
韩国政府在提出出口导向的同时，利用进口保护政策促进出口来扶持高新技术产业发展。韩国半导体产业成长阶段综合实力相对弱小，无论是生产工艺还是产品性能都落后于国际水平，为了改善这一状况，韩国政府早期保护本土企业，先让他们站得住脚。
另外还颁布了《电子工业振兴法》为本土电子工业发展提供法律保障 ，发布了《电子工业发展八年规划》鼓励本国半导体企业引进国外领先技术，主导建立技术研究机构，提高国内技术研发能力。2017年，韩国计划启动《半导体研发国家政策计划》，预计未来10年国家投入22亿美元，主要用于半导体生产设备等研发。
除此之外，韩国政府还提出了官产学研联盟。1999年，韩国教育部为建设研究型高校发起“BK21”计划，对580所大学或研究所进行专项支持，并将大学能否和企业有机结合纳入核心评价指标。韩国大学由此掀起半导体专业热。为今后的三星等企业输送大批人才。
由此可见，韩国政府制定的产业发展规划几乎贯穿半导体产业发展全过程，为半导体产业发展营造适宜的基础环境，有效的引导资源向半导体产业倾斜，降低了产业试错成本。
逆周期投资，三星一跃成为国际大厂
半导体产业属于周期性产业，存在兴衰期。在行业不景气时，其他企业为减少损失纷纷缩减产能，韩国企业却敢于进行逆周期投资，这也是韩国企业最后取得成功的重要原因。
三星集团是韩国半导体产业的龙头企业，自上世纪80年代起，三星集团看准进攻机会，多次发起“反周期定律”价格战，进行逆周期投资，成功迫使DARM领域多数竞争企业走向负债破产，由此大幅提高在DARM领域的市占率，奠定并巩固了自己的霸主地位。
1996-1999年三星再次和竞争对手打起了价格战。此时的三星在DRAM技术上已经赶超了日美。在此次价格战中，日立、NEC、三菱的内存部门不堪重负，被母公司剥离；东芝则宣布自2002年7月起不再生产通用DRAM，日本DRAM幸存者仅剩下尔必达一家。三星抓住进攻机会，主动发起此番价格战，成功清除了很大一部分竞争对手，进一步扩大了市场份额。
2017年，韩国三星电子半导体业务销售额占全球半导体市场份额的14.6%，首次超越英特尔登上“全球第一”的宝座，成为全球最大的存储芯片制造商。
韩国发展半导体经验对中国的启示
目前三星电子在半导体领域已经分别与成均馆大学和庆北大学合作成立保证录用的签约系，开展校企合作。此举意味着三星电子将把这一模式进一步扩展到其他学校。三星电子还计划与半导体设备、材料等多家企业合作成立共同基金会，为半导体系提供支持。
“中国芯”要发展，人才缺口极大。参照韩国发展经验，我国人才可以通过几个渠道培养：主渠道是高校培养，特别是大力培养系统芯片所需的交叉学科人才;从海外引进核心人才，芯片企业可效仿三星在海外设立实验室招贤纳士。
全面发展，抓住机遇
“韩国芯”的崛起也得益于美、日、欧芯片企业逐步退出存储芯片市场，三星抓住了机遇“换道超车”。韩国半导体产业协会委员柳世恩说，在第四次工业革命时代，比起三星占主导的存储芯片，自动驾驶、物联网、人工智能等产业对系统芯片的需求会大大增加，韩国尚未在该领域占据主导权，这对“中国芯”同样是一个机遇。
由于半导体光刻技术等瓶颈问题，现在芯片已越来越接近物理极限，摩尔定律面临失效，技术换代步伐放缓，而中国发展集成电路芯片产业正当其时。
