扒一扒从「德州仪器」走出的芯片大佬们！

台积电创始人 张忠谋

张忠谋1949年赴美国波士顿就读哈佛大学，后转学至麻省理工学院专攻机械工程，并于1952年获得机械系硕士学位。1955年，他在波士顿附近的电器公司Sylva-nia半导体部门担任工程师，踏入半导体业。3年后，张忠谋入职TI，成为TI第一个中国员工。1964年，张忠谋获得美国斯坦福大学电机系博士学位，并重回TI。1972年起，他先后就任TI副总裁和资深副总裁，成为仅次于董事长和总裁的第三号人物。

1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创立了台积电，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式。目前公司最先进的制程技术达7纳米，已发展为半导体行业中全球最大的专用制造厂。2003年，台积电（中国）成立，位于上海松江，是台积电独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。台积电（中国）致力于开拓大陆的晶圆代工市场，增进客户在大陆及全球半导体市场的竞争力。

中芯国际创始人 张汝京

张汝京被誉为“中国芯片之父”，他毕业于中国台湾大学，后赴美留学，先后于布法罗纽约州立大学和南方卫理公会大学获得硕士和博士学位。1977年，张汝京入职TI，并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比的团队。在TI任职的20年间，他参与了10个大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地。1997年，他从美国回到中国台湾后，创立了当地第三家晶圆代工厂——世大半导体，后被台积电收购。

2000年，张汝京在上海张江创立了中芯国际并担任CEO。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

汇顶科技总裁 胡煜华

胡煜华拥有香港科技大学工商管理硕士学位，以及南华大学计算机科学学士学位。2000年，她加入TI，历任多个不同的销售管理岗位，包括TI中国区市场和销售总经理、公司全球副总裁及中国区总裁，对TI中国市场的业务拓展贡献颇多。2021年，她加入汇顶科技并任总裁，全面负责汇顶科技的整体运营管理，专注于带领团队实现公司短期和长期的业务发展目标，以及建立全球化的运营体系和流程。

汇顶科技成立于2002年，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。其产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Google、Amazon、ASUS等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。

汇顶科技非独立董事 谢兵

谢兵是全球半导体行业知名华人，他1987年毕业于西安电子科技大学无线电工程系，1999年加入TI，时任华北区销售经理，之后陆续担任TI北美和中国等地多项销售职务。2007年至2013年，谢兵担任TI中国区总裁，任职期间主要负责TI在中国的业务增长，2015年升任TI全球销售与市场应用高级副总裁，负责TI全球销售战略的执行。2021年9月，谢兵加盟汇顶科技董事会，担任公司非独立董事。

圣邦股份创始人 张世龙

张世龙毕业于北京交通大学，1999年在美国亚利桑那大学获得航空航天和机械工程系博士学位。他曾先后担任铁道部专业设计院工程师、TI工程师和哈尔滨圣邦微电子有限公司总经理，在模拟芯片行业有数十年行业经验和积累。

圣邦股份由张世龙于2007年创立，专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售，是国内模拟IC产品龙头企业，也是目前A股上市唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。其产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越，广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域，以及物联网、新能源、人工智能等新兴市场。

灿芯半导体总裁兼CEO 庄志青

庄志青本硕就读于清华大学电子工程学系，硕士毕业后赴美国留学，获得美国约翰霍普金斯大学电机工程硕士学位和加州大学尔湾分校电机工程系博士学位。他曾先后就任于TI、科胜讯、SIMPLETECH和博通等公司，拥有20多年的ASIC设计经验，以及非常丰富的项目和公司管理经验。2013年，他加入灿芯半导体，2018年9月被任命为灿芯半导体代理首席执行官。

灿芯半导体成立于2008年，总部位于上海张江，下设合肥、苏州、天津、成都四家子公司，在美国和台湾地区等地设立销售办事处。灿芯半导体是提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

思瑞浦联合创始人 应峰

应峰本科毕业于浙江大学物理系，后保送至中国科学院读研，之后又留学美国，获得美国密西根大学EE硕士学位和德克萨斯大学微电子博士学位。1998年至2007年，他就职于TI，任混合数字IC设计部门技术经理；2007年至2009年，他就职于C2 Microsystems，任设计总监。2009年，应峰加入思瑞浦，担任首席技术官，2016年担任公司董事、副总经理和首席技术官。

思瑞浦成立于2012年，由应峰等人联合创立，2020年在科创板上市，总部位于苏州，在上海张江、漕河泾、临港等地设有研发中心。公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，许多核心产品的综合性能已经达到国际水准，成为全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商，目前已拥有超过1200款可供销售的产品型号。

宝砾微电子联合创始人 邓海飞

邓海飞硕士毕业于清华大学微电子所，博士毕业于美国弗吉尼亚理工大学国家电力电子实验室，是电源管理系统和芯片设计方面的顶级专家。他曾先后任职于TI、美国芯源系统（MPS）等世界著名的半导体公司十多年，期间主导设计出多款明星级的功率集成电路主力产品。

2014年，邓海飞与团队回国共同创立了宝砾微电子。宝砾微电子总部位于深圳，是一家专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的单芯片电源管理芯片的企业。公司拥有完整的设计中高压大电流芯片的能力，自主研发了高性能低成本的领先工艺技术，并有世界级电源管理核心技术及市场开发能力，填补了高端电源管理芯片领域的国产空白。

地平线机器人副总裁 张永谦

张永谦本科毕业于华南理工大学电子工程专业，硕士毕业于中国科学技术大学取得信息与通信技术专业。他曾担任TI深港大区总经理，拥有12年的市场销售经验，在TI任职期间曾管理全国业务最大的区域，年销售额近6亿美元，并组建并培养TI 深港业务团队发展壮大。目前，张永谦担任地平线机器人副总裁和智能解决方案与芯片事业部总经理。

地平线机器人成立于2015年，总部位于北京，在上海设有办公地，是一家专注于边缘人工智能芯片研发的公司，也是国内做出首款车规级芯片的公司。面向智能驾驶和AIoT，地平线机器人可提供超高性价比的边缘AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。目前，基于创新的人工智能专用计算架构BPU，地平线机器人已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器。

恒烁半导体创始人 吕向东  

吕向东1979年考入中国科技大学近代物理系，硕士攻读半导体物理专业，后进入美国理海大学攻读材料物理专业，获硕士和博士学位。他先后任职于Trident、日本NEC、美国TI、德国英飞凌、美光科技等大企业，在半导体行业拥有20多年的丰富经验。他2006年回国创办了隆智半导体，2012年公司被收购。

恒烁半导体由吕向东于2015年创立，主要从事半导体存储芯片、MCU芯片的研发、设计和销售业务。作为合肥本土规模最大的集成电路设计企业，恒烁半导体全系列芯片累计出货量超过10亿颗，先后与杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子等在内的行业一线客户形成深度业务合作，多款产品成功进入小米、OPPO、中兴、奇瑞汽车等终端用户供应链体系。

南芯半导体创始人兼CEO 阮晨杰

阮晨杰毕业于复旦大学微电子专业，毕业后进入模拟IC行业。他曾先后任职于TI、立琦科技，担任过设计经理、系统应用总监等关键研发和管理职位，拥有十年以上芯片研发和国际化市场经验，完整地参与并主导过设计、研发、量产整颗芯片，在国际市场合作等方面也积累了丰富的经验。

南芯半导体由阮晨杰于2015年创立，位于上海张江，专注于锂电池相关的充电管理、有线/无线快速充电协议、chargepump/DCDC/ACDC功率转换、锂电保护等电池管理领域。目前，南芯半导体已形成七大产品线近200款产品，已在小米、OPPO、vivo、联想、大疆等国内外知名品牌的产品中频频亮相，国产替代护城河高筑。

南芯半导体系统应用副总裁 邓莉

邓莉曾先后在Freescale和TI担任系统应用工程师，负责接口芯片、DCDC、PMIC等相关产品的应用支持和产品定义等工作，参与负责苹果、华为、三星、小米、微软等多个项目。目前，她担任南芯半导体系统应用副总裁，负责产品定义和系统应用支持。

炬佑智能创始人 刘洋

刘洋1995年毕业于复旦大学电子工程系，他曾就职于Heptagon、Analog Devices、TI等国际芯片公司，担任高级副总裁、中国区总经理、亚洲技术和市场部门总监等职务，主要开发和设计模拟和信号处理芯片，一直深耕于半导体产业。

炬佑智能由刘洋于2017年创立，位于上海张江，专注于3D传感领域的芯片设计，是目前国内唯一实现ToF Sensor量产的芯片公司。炬佑智能围绕智能传感、智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供业界最顶尖水平的ToF系统产品和解决方案。

荣湃半导体创始人 董志伟

董志伟1998年获清华大学微电子所硕士，2002年获美国佐治亚理工学院博士学位。他曾担任高通美国公司首席设计师，任职于TI和芯科SILABS。在芯科SILABS期间，董志伟拥有15项美国集成电路发明专利，曾带领团队用十年时间做出世界上第一款5000伏电容数字隔离器SI86XX。

荣湃半导体由董志伟于2017年创立，位于上海张江，专注于模拟集成电路的研发和销售，目前拥有18项全球发明专利。公司主要提供安全隔离产品，包括标准数字隔离器、接口隔离器、隔离驱动器、电流感应器、隔离电压源等，在数字电源、电动汽车、新能源、工业控制、智能家电等领域赢得了良好的市场口碑。

瞻芯电子创始人 张永熙

张永熙硕士毕业于复旦大学材料科学系，后在新泽西州立大学（Rutgers University）攻读博士，读博期间研发了世界上第一款碳化硅功率集成电路，并于2008年获得博士学位。毕业后，他就职于美国TI公司模拟技术研发部，入选Senior Member Technical Staff。

瞻芯电子由张永熙于2017年创立，位于上海临港新片区，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。瞻芯电子以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。

泰矽微电子联合创始人 陈清华

陈清华本科和硕士均毕业于清华大学电力系统及其自动化专业，美国Texas A&M大学电机工程博士。他曾先后在美国TI、CISCO、RFI、Andiamo等多家高科技公司从事研发和管理工作，在芯片设计、高性能集成电路、高速网络通信等领域取得了许多重要成果，并拥有多项国内国外发明专利，同时他也是北京大学软件与微电子学院教授。

泰矽微电子创立于2019年，位于上海张江，是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业，专注于系列化高端专用MCU的研发和定制，擅长将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟、专用硬件加速电路及算法等融合来满足各垂直领域需求的MCU芯片。公司核心团队具有极其丰富的各类芯片的开发和商业化经验，所开发的芯片累计出货数亿片。

结 语

今年4月，TI公布了2022年第一季度财报，实现营收49.05亿美元，同比增长14.36%；从2021年全年来看，营收为183.44亿美元，同比增长27%，依旧保持着半导体销售额前十的名次。其实，翻开全球半导体行业Top10榜单，从1993年起，TI就名列其中。历经30年的风雨，TI在半导体江湖几番沉浮而不倒，始终占据着全球半导体产业链中极其重要的战略位置。

但鲜少有人知道的是，作为一家拥有近百年历史的老牌半导体厂商，TI的发展也并非一帆风顺，历经多次受挫和行业变革后，它敢于做业务的“减法”与“加法”，在关键时刻大刀阔斧地调整发展方向，以维持长久创新的活力，应对新的领域和竞争。

这家从地质勘探业务起家，后转型研究晶体管，并开创性地发明了集成电路，发展至今成为全球半导体模拟电路的龙头企业，一路崛起的历程中历经了太多的传奇，也诞生了许多伟大的关键人物，不断散发着老牌企业的魅力。

如今在中美科技战的背景下，越来越多曾在TI工作的优秀人才纷纷选择回国助力国内半导体产业的发展。这些高端技术人才，一直是当今半导体产业最稀缺的资源，他们将在中国半导体产业的土壤中深耕，让一家家优秀的企业成为独立自主的参天大树，不断为芯片国产化破局之路提供宝贵的新鲜血液。