台积电和联电表示新竹科技园区的火灾未影响公司运营
大陆逐步解除封控，台企预计6月完全复工
鸿海建12英寸厂，布局车用芯片
Imec推永续半导体研究计划，微软、ASML等巨头加入
4月国内半导体一级市场共发生29起融资环比减半
ICinsights：中国公司仅生产了全球2.4%的芯片
疫情或将推动Microchip涨价
日经新闻：小米、OPPO、vivo已通知供应商未来几季将砍单约二成
▎台积电和联电表示新竹科技园区的火灾未影响公司运营
新竹科学园区亚东工业气体今天早上发生火警，经燃烧1个多小时加上消防灌救，现场烟、火已有转小趋势。业者表示，火警现场为正在兴建的厂房，目前结构设备都已经完成，正准备要试车，早上疑因变电室的变电器过热引发火警，损失评估中。
随后，台积电和联电表示新竹科技园区的火灾未影响公司运营。 (台湾经济日报、联合新闻网综合编辑)
随着中国大陆疫情封控冲击台企，中国台湾省经济部门表示，上海、苏州台商5月已逐步复工，但预期6月产能才能完全恢复，且需视上游原物料供应、员工返工及物流运输恢复状况，预估第2季生产及营收仍将受到影响。
针对台湾省产业供应链情况，当地经济部门负责人王美花表示，受上游供应链、员工返工等问题影响，厂商目前复工5成，预期产能6月才能完全恢复。其中一部分产业如汽车整车等因来自大陆的部分原料短缺，导致产能降低；其他产业如半导体、金属制品、机械、纺织等，因生产基地或主要原物料在台湾省，供应链大致无影响。（中央社）
鸿海集团布局车用半导体完成重大拼图，将携手马来西亚合作伙伴DNeX在当地合资兴建月产能四万片的十二英寸厂，锁定28与40纳米制程技术，业界估计建厂金额至少千亿元起跳。完工后，鸿海集团可望打造从IC设计到6英寸至12英寸晶圆制造，并延伸至最下游封测，车用芯片自主能力大幅提高。
据印度媒体报道，鸿海及 Vedanta 的合资公司已经进入选址阶段，但在决定工厂设立位置前，正在与多个政府讨论并评估奖励政策及补助内容；而根据计划，该合资公司以产 28 到 65 纳米制程生产芯片，不过对于外媒报导消息，鸿海表示不评论。（联合新闻网）
▎Imec推永续半导体研究计划，微软、ASML等巨头加入
《科创板日报》19日讯，比利时微电子研究中心（Imec）于本周举行的2022年未来高峰会上宣布，其永续半导体技术与系统研究计划成功汇集了半导体价值链的关键成员。从苹果、微软等科技巨头，到ASML、日本KURITA、日本SCREEN与Tokyo Electron等半导体设备商，全都参与其中。Imec将通过计划，号召半导体价值链全员合作，共同缩减半导体产业在环境留下的碳足迹。（科创板日报）
▎4月国内半导体一级市场共发生29起融资环比减半
《科创板日报》消息， 据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生29起私募股权投融资事件，较上月57起减少49.1%；4月已披露融资事件的融资总额合计约12.24亿元，较上月36.13亿元减少66.1%。
从投资事件数量来看，本月芯片设计领域最为活跃；其中有三家公司研发产品为AI芯片（包括智能终端存算一体芯片与机器视觉芯片等）。从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为8.74亿元；其中国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元A轮投资，为4月半导体领域融资数额最大的融资事件。（财联社）
Microchip CEO日前接受采访时表示，微芯部分主要供应商位于上海地区，本轮疫情加剧了本已紧张的半导体供应链，公司产品交付遭遇挑战。短期内供给冲击或将进一步推高受影响半导体产品价格。
他表示期待上海能够在未来一两周内逐步启动解封措施，他还强调，Microchip在华供应链布局处于“观望”模式，如继续遭遇反复封控，公司将考虑以某种方式采取更为长期性的调整措施。（SemiMedia）
▎日经新闻：小米、OPPO、vivo已通知供应商未来几季将砍单约二成
财联社5月19日电，日经亚洲（Nikkei Asia）报道，中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商，未来几季将砍单约二成。日经引述未具名消息来源指出，小米通知供应链，将把今年全年原订2亿部销售目标，调降为1.6亿部到1.8亿部；OPPO、vivo本季和下季也传出砍单约两成，以消化目前通路上累积的过多库存。（财联社）
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以上新闻经以下来源汇总整理：中央社、科创板日报、联合新闻网、SemiMedia、财联社、BusinessKorea、新浪财经等。
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