中国三大手机品牌被曝未来几季砍单二成;苹果或增产千万支iPhone13Pro;谷歌俄罗斯分公司申请破产|日报

全球TMT 2022-05-19 12:30



今日要点

● 中国三大手机品牌被曝未来几季砍单二成

● 苹果第二季或增产千万支iPhone 13 Pro

● 谷歌俄罗斯分公司申请破产

● 脸书上市十周年股价涨433%

● 索尼将在元宇宙中发挥主导作用


巨头动向



中国三大手机品牌被曝未来几季砍单二成


日经亚洲称,中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商,未来几季将砍单约二成。小米通知供应链,将把今年全年原订2亿支销售目标,调降为1.6亿支到1.8亿支;OPPO、vivo本季和下季也传出砍单约两成,以消化目前通路上累积的过多库存。


苹果第二季或增产千万支iPhone 13 Pro


有消息称,苹果第二季增产1000万支iPhone 13 Pro,主力代工厂鸿海也小规模招工,除了应付增产的订单,也为下半年将推出的iPhone 14新机预做准备。由于第二季为传统淡季,也是苹果新旧机种交接的转换期,苹果计划淡季大幅增产iPhone 13 Pro系列,主要因为iPhone 13 Pro系列销售强劲,而且目前iPhone 13 Pro系列供应量相对短缺。


广达考虑把MacBook Pro生产从上海迁至重庆


供应链消息称,苹果供应商广达考虑将其MacBook Pro生产迁至重庆工厂的可行性,因为其上海工厂的产量仍受到疫情管控的限制。此举可能会逐步提高MacBook Pro机型的产能,并缩短苹果客户等待的交付时间。广达是苹果高端MacBook Pro的唯一供应商,目前所有14英寸和 16英寸MacBook Pro预计将于7月中旬至8月初交付。


库克会面越南总理欲扩大越南供应链


苹果公司CEO蒂姆·库克在加州库比蒂诺的苹果总部Apple Park会见了越南总理范明政,两人讨论了贸易、投资和金融问题。越南有31家公司、雇用了16万名工人,正在为苹果产品生产和组装电子零件和设备,范明政希望库克加强苹果在越南的商业活动。库克称苹果公司确实想在该国扩展其供应链。苹果已经开始在越南组装一些 AirPods Pro、iPad 和 HomePod mini 设备。



谷歌俄罗斯分公司申请破产


俄罗斯卫星通讯社报道称,谷歌公司的俄罗斯分公司启动自行破产。对此,谷歌发言人称,谷歌俄罗斯的银行账户已经被没收了,俄罗斯分公司无法运作。谷歌俄罗斯已经发布打算申请破产的通知。


微软旗下房地产项目在中国招聘


微软旗下的一个房地产项目正在中国苏州悄悄招聘。招聘信息显示,这是一个全球性的项目,主要招软件工程师和管理人员,项目名称为必应租赁,猜测这将是一个租房APP。微软将利用自身的生态系统,如搜索引擎、浏览器和应用程序等,打造房地产经纪领域的大数据平台,来帮助人们更有效的找到他要想的房子。


微软调整欧洲云服务政策


迫于竞争对手投诉的压力,微软公司总裁布拉德·史密斯表示,微软将对云业务政策进行一系列调整,以便让欧洲云服务提供商更容易托管微软的软件产品。此外,微软还将修改其许可条款,从而为欧洲客户提供更大的许可灵活性。


Facebook上市十周年股价涨433%


10年前的2012年5月18日,Facebook上市,这仍然是历史上最大的科技股IPO。Facebook在首次公开募股中筹集了160亿美元,市值达到1040亿美元。Facebook曾两次创下单日市值最大跌幅纪录,且2022年开局糟糕,但该公司股价仍较IPO价格上涨了433%,这意味着在IPO时买入Facebook的长期投资者的初始投资翻了五倍多,平均年回报率为18.9%。


亚马逊削减招聘计划


亚马逊削减对外招聘目标,招聘人数将低于此前规划。亚马逊负责财务的副总裁Gokul Dakshina给团队发出邮件,表示伴随着有限资源,团队要做出优先级调整。有知情人士透露,削减的招聘人数主要是公司领取年薪的职能部门员工,而不是领取小时工资的仓库工人。此前包括Meta、Salesforce、推特等公司也纷纷削减招聘目标。



索尼将在元宇宙中发挥主导作用


索尼集团(Sony Group)表示已做好准备在元宇宙或虚拟世界中发挥其主导作用。索尼CEO吉田健一郎在18日的战略发布会上说:“元宇宙同时也是一个社交空间和实时网络空间,游戏、音乐、电影和动漫在这里交汇。”在上一财年,索尼的游戏、音乐和电影业务贡献了三分之二的营业收入,一定程度上表明索尼做好准备从电子消费制造商转型成元宇宙时代下的娱乐公司。吉田还确定了索尼在汽车领域的发展主张,目标是将移动空间变成一个新的娱乐空间。


索尼宣布2040年实现全价值链碳中和


索尼集团宣布,将致力在2040年前让整个价值链达成碳中和目标,力争比原定时程提前十年达标。根据计划,索尼在2030年前将要求旗下各事业使用百分之百的再生能源电力,目标是2025年把这类电力使用率提升至35%,高于当前目标15%。


三星将开发专用于Galaxy手机的处理器


三星电子的设备解决方案(DS)部门已经开始开发一种专门用于Galaxy智能手机的应用处理器(AP)。三星电子之所以决定为Galaxy系列开发应用处理器,是因为负责半导体的DS业务部和负责移动设备的 MX业务部之间的危机感正在增长。DS业务部必须提高其在系统半导体市场的份额,而MX业务部则需要扩大其在由苹果主导的高端智能手机市场的影响力。


荣耀今年开启海外市场元年


荣耀CEO赵明表示,目前为止,在中东非洲,亚太、马来西亚、欧洲部分国家、拉美,荣耀已经发售Magic 4 Pro以及中端产品。2020年后有一年以上时间,荣耀在海外市场几乎无货可卖,去年年底在海外发布荣耀50时,供应还没有完全恢复,今年将作为海外启动元年,在各个国家全面回归。但赵明也表示,荣耀仍然需要几年时间恢复海外市场的份额,而发展一定通过旗舰机引领。


产业动态



日本半导体工程师招聘数10年激增10倍


在日本国内,从事半导体设计等的工程师的招聘出现激增。2021年度的招聘件数增至2012年度的10倍,创出过去10年的新高。日本各企业不分应届毕业生和社会招聘正大力争取人才。预定投入约1000亿日元、建设功率半导体新制造厂房的东芝计划在招聘2023年4月的应届毕业生之际,大幅增加工程师的招聘。铠侠将社会招聘人数从2019年度的113人增加至2020年度的275人,2021年度招聘了280人,其中8成为工程师。台积电将与索尼合资在日本九州的熊本县建设工厂,从运营子公司在招聘2023年度应届毕业生之际给出的起始工资来看,本科毕业达到月薪28万日元(约合人民币1.43万元)。


全球范围内DNS滥用呈下降趋势


互联网名称与数字地址分配机构(ICANN) 报告显示,在过去的四年里,即从2017年10月到2022年1月,全球DNS滥用的总数在"绝对值和正常化比率"上有所下降。在全球范围内,2022年1月,不到1%的域名被报告为对用户构成潜在威胁。


企业快讯



斗鱼发布2022年第一季度财报,季度净营收为17.956亿元,相比2021年同期为21.527亿元同比下滑16.6%;净亏损8690万元,2021年同期净亏损1.018亿元;调整后净亏损为5250万元,2021年同期净亏损7070万元,净亏损同比收窄25.74%。第一季度付费用户数为640万。


电信公司沃达丰(Vodafone)发布截至3月31日的2022财年业绩,全财年营收455.8亿欧元;调整后EBITDA为152.1亿欧元;税前利润39.5亿欧元,较去年同期的44亿欧元下降10.2%。


思科(Cisco)发布2022财年第三财季财报。财季净营收为128亿美元,与去年同期相比持平;净利润为30亿美元,与去年同期的29亿美元相比增长6%。


颇尔集团(Pall Corporation)宣布建设一家新制造工厂,该工厂将致力于为半导体制造商提供先进节点的解决方案。Pall第一阶段扩张的投资将超过1亿美元,并将在后续建设过程中加大投资。该工厂将位于新加坡西部。新工厂将主要提供光刻和湿蚀刻过滤、净化和分离解决方案,帮助满足对先进节点解决方案的高需求。该工厂完成后,Pall目前的制造微电子过滤和净化解决方案的装机产能将增加两倍多。


汇量科技(Mobvista)规模化使用亚马逊云科技,打造移动广告和营销服务技术平台。汇量科技规模化使用亚马逊云科技独具特色的低成本算力资源,构建了云原生的弹性集群管理平台SpotMax,帮助汇量科技移动广告业务的单位广告请求成本降低65%。


The Kare Lab推出适用于iPhone及iPad智能设备的抗病毒及微生物屏幕保护膜。测试结果证实保护膜可于30分钟内杀灭99%冠状病毒及于10分钟内杀灭99.9%细菌,有效期长达一年。


凯睿德制造宣布发布其高度创新和成功的制造执行系统(MES)的第九版(V9)。该平台为制造企业提供了通向工业4.0(I4.0)的强大而灵活的途径,可以提高效率、提升质量和产量,应对快速的市场变化和客户需求。新版本通过更灵活的部署架构、更快的修订处理、更强大的数据管理工具和高度的安全性,支持不断变化的市场格局。


Arasan Chip Systems宣布高性能、低功耗MIPI RFFE 3.0SM主机IP和移动行业设备核心IP将立即上市。该解决方案具有在一台设备内的或跨多台设备的寄存器设置中同步和调度变更的功能。 


LMI Technologies (LMI)正式发布全新Gocator® 5500系列3D智能线共焦传感器。这是新一代搭载了Gocator®备受信赖的智能传感器平台的线共焦传感器,结合了全新内置的基于网络浏览器的IIoT视觉软件、内置测量工具、I/O 连接等等。


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