5月17日，日本瑞萨电子通过官网发布公告称，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元（约7亿美元），以引入新的制造设备，打造成为一家能够制造功率半导体的300毫米晶圆厂，主要生产IGBT、MOSFET，计划于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。
随着碳中和势头的增长，预计未来多年全球对供应和管理电力的高效功率半导体的需求将急剧增加。瑞萨电子特别预计电动汽车（EV）的需求将快速增长，因此计划提高IGBT等功率半导体的产能，为减碳做出贡献。
瑞萨电子全资子公司瑞萨电子半导体制造有限公司的甲府工厂以前经营150mm和200mm晶圆制造生产线。为了提高产能，瑞萨电子决定利用工厂的剩余建筑，将其恢复为致力于功率半导体的300mm晶圆厂。
瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示：“可持续发展是我们的核心，以'让我们的生活更轻松'为目标，我们希望建立一个可持续的未来，我们的半导体技术和解决方案有助于让我们的生活更轻松。“这项投资使我们能够拥有最大的晶圆制造生产线，专门用于功率半导体，这是实现脱碳的关键。我们将继续进行必要的投资，以提高我们的内部生产能力，同时进一步加强与外包合作伙伴的联系。为了应对中长期需求增长，瑞萨电子始终致力于确保供应安全，以便为我们的客户提供最好的支持。
来源：芯智讯-浪客剑
【中国半导体数据全家桶】
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
1. 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
2.中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
3. 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
5. 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
6. 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
7. 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
8. 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
9. 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
10. 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
11. 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
12. 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
13. 中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶，欢迎联系：
高经理
MP: 189 3971 0501(微信同号）
Email: ella@chemweekly.com
