大比特资讯将在2022年05月20日主办第三代半导体技术创新线上研讨会。第三代半导体材料以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为主,本次活动针对这些宽禁带半导体材料进行深入探讨。
Power Integrations 技术专家将分享最新的高集成解决方案,在不损失功率密度、无需使用散热片的情况下提供更高的功率,并实现PFC控制、降低待机和空载功率。
主讲:符再兴,PI AC-DC产品线现场应用工程师
日期:2022年05月20日(周五)
时间:上午10:45-11:20
主题:高效紧凑型功率变换方案 – 更大输出功率,支持功率因数校正,无需散热片
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