5月17日消息，据《日经亚洲评论》昨日报道，全球汽车芯片大厂英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车（EV）、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

据介绍，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元（约人民币2617亿元）。Helmut Gassel指出，这些订单当中超过五成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内才能交货，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力。他表示，整体而言，晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。

英飞凌COO Jochen Hanebeck在5月9日也表示，减碳、数字化将在未来10年深刻改变人类所处的世界，英飞凌正积极驱动此一变化，同时抓住这些机会来创造有利可图的成长。

英飞凌表示，依据1欧元兑换1.10美元（原先为1.15美元）的汇率来推算，2022年度营收预估值自130亿欧元（加减5亿欧元）上修至135亿欧元（加减5亿欧元）。

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日本车用 MCU 大厂瑞萨电子周二 宣布，将进行 900 亿日元（约人民币47亿元）规模投资，重启日本甲府工厂的半导体产线，目标 2024 年在甲府工厂启动 12 寸晶圆厂，投入功率半导体的生产，预估未来的功率半导体生产产量将达到目前 2 倍。

据路透社报道，瑞萨配合日本经济产业省的半导体战略，重启日本甲府工厂的投资计划将和该省进行密切合作，预计在 2022 年内实施相关的设备投资。

瑞萨是在 2014 年 10 月关闭甲府工厂，原有厂房将进行有效利用，生产高效率功率半导体。

瑞萨砸下大笔资金进行设备投资，就是看好今后功率半导体发展，特别是来自电动车相关需求正急速扩大。

瑞萨表示，未来甲府工厂正式投入量产，瑞萨功率半导体产能将达到目前规模 2 倍。

韩国三星电子子公司和半导体芯片相关设备供应商Semes的前员工，因涉嫌技术盗窃提供给中国晶圆设备商而被起诉。

韩国检方表示，Semes的2名前员工参与向一家未公开的中国实体企业出售关键的晶圆清洗机，另外还有2名Semes供应商员工也涉案，他们都被检察官以违反《防止不正当竞争和商业秘密保护法》的罪名起诉。

据韩媒报道，被指控技术盗窃的人共获得大约800亿韩元（约人民币4.2千万）的技术窃密回馈。地方检察厅发言人表示，完成调查还需要几周时间。

这些晶圆设备机器被认为是三星尖端半导体技术的关键，在芯片制造过程的最初阶段，使用清洁设备保持晶圆的清洁至关重要，克服技术障碍的方法之一是让设备使用超临界流体状态的二氧化碳来清洁芯片，可以减少对芯片的损坏。

Semes是一家提供从清洁到蚀刻、摄影、测试和封装等芯片制造过程的设备供应商，也是全球第一家开发技术晶圆清洗机的公司，并独家供应给三星电子，专门用于记忆体芯片、处理器芯片等制造。三星在Semes拥有超过90%的股份。

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