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5月17日消息，据Gartner公司分析师Alan Priestley估计，目前全球芯片短缺情况可能于2023年翻转，但随后将出现产能过剩现象。主因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。
Priestley强调，半导体产业的特性为：一旦芯片供需处于平衡时，业者便会着手进行投资，为下一波需求做准备。然而，当前芯片短缺之所以如此严重，在于某些领域产能投资不足，又因新冠疫情，造成工作及学习电子设备需求飙升。
电子设备、消费电子产品、汽车芯片等不同产品使用的芯片各异，生产制程也有所不同，例如电子设备中的处理器或高速运算芯片需要先进制程，而诸如电源管理芯片则仅需要一般制程即可，不同芯片的产线无法任意切换。在产能供不应求情况下，对于制程相对简单的芯片，由于利润较低，通常较无法获得产能供应。因此，常发生由于简单的元件缺货，造成汽车或电子产品停线待料情形。
此外，晶圆厂无法在数月内兴建完成，一座7纳米制程的晶圆厂亦无法轻易转换为5纳米晶圆厂。Priestley表示，先进制程主要瓶颈在于曝光机台供不应求。由于5纳米以下先进制程必须使用EUV曝光机，目前全球仅ASML有能力供应，而该公司产能亦面临供应不足的窘境。
半导体产业另一个问题来自俄乌战争。氖气为生产钢铁后的副产品，也是半导体制程中的关键原料，应用于微影制程所需的深紫外光（DUV）及极紫外光（EUV）曝光设备。俄乌战争开打后，乌克兰当地纯化气体的工厂已暂停运作。近期位于马立波的亚速钢厂遭到俄罗斯轰炸后，氖气的供应更是雪上加霜。
5月17日消息，据业内人士透露，长江存储最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存的样品，预计将在2022年年底前正式推出产品。
该上述人士表示，推出192层3D NAND闪存芯片，是长江存储的一个里程碑。长江存储正努力在技术竞赛中赶上规模更大的韩国和美国同行。
消息人士称，因128层3D NAND闪存工艺良率已改善至令人满意的水平，长江存储也将月产量扩大至10万片晶圆。长江存储将很快完成其总部位于武汉的工厂二期设施的建设，设备入驻预计将在2022年晚些时候启动。到2023年底，长江存储月产量可能超过20万片，全球市场份额有望达到7%-8%。
5月17日消息，据韩媒报道，三星电子的设备解决方案（DS）部门已经开始开发一种专门用于Galaxy智能手机的应用处理器（AP）。三星电子正在模仿苹果公司，苹果公司已经通过A系列处理器为iPhone建立了自己的生态系统。
报道称，三星计划在2025年之前为Galaxy智能手机开发一个专用的AP。此前，三星主要采用自家的Exynos系列处理器，三星生产的智能手机也使用美国高通公司和中国台湾联发科公司的处理器。最近，由于Galaxy S22系列卷入了与游戏优化服务（GOS）有关的争议，三星公司内部要求开发高性能、低功耗的专用AP的声音越来越大。
三星公司高管称，三星应该加快创建一个基于智能手机AP的生态系统。苹果公司iPhone、iPad、Apple Watch和MacBook使用自己的AP，因此，这些设备的操作系统（OS）和软件是兼容的。
三星电子之所以决定为Galaxy系列开发应用处理器（AP），是因为负责半导体的DS业务部和负责移动设备的MX业务部之间的危机感正在增长。DS业务部必须提高其在系统半导体市场的份额，而MX业务部则需要扩大其在由苹果主导的高端智能手机市场的影响力。
5月17日消息，据IC设计公司的消息人士称，品牌笔记本电脑厂商已经削减了2022年其供应商的订单，尤其是Chromebook的订单，并且还下调了年度出货量目标。
该消息人士称，由于普通消费类笔记本电脑的购买疲软、企业和游戏笔记本电脑的购买量低于预期销售，以及中国大陆疫情封锁对供应链的影响，预计2022年全球笔记本电脑出货量将比2021年至少下降10%-15%，Chromebook出货量将下降30%。
尽管需求疲软，但主要笔记本制造商在2022年初继续实现新目标。然而，俄乌战争的爆发和2月底中国大陆的封锁严重扰乱了供应链生产。华硕和宏碁都承认笔记本电脑市场已经放缓。华硕还预计，全球个人电脑行业将在2022年下半年恢复到疫情前的水平。
消息人士指出，尽管在需求前景良好的2021年签署了长期协议，但IC设计公司现在正与主要笔记本电脑品牌厂商洽谈削减订单、重新谈判价格或重新安排发货而不削减总订单。
5月17日消息，随着半导体设备的需求大幅增加，零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺，设备供应进入恶性循环。
核心零部件的交货时间从往常的2-3个月延长到了6个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。一些部件，如PLC设备，推迟了12个月以上。
从美国进口的试验设备制造企业试图在当地购买零部件，但由于零部件制造企业的库存不足，未能如愿。随着铝、钢等半导体原材料价格的上涨，半导体企业在确保半导体配件和制造配件方面遇到了困难。
包括韩国在内的国家本土半导体设备企业也面临着供货优先顺序被推迟的问题，即海外主要零部件企业将首先向应用材料、ASML、TEL、Lam Research等顶级半导体设备企业供货。销量相对较低的韩国本土半导体设备制造商收到的零部件数量较少。
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