日本政府消息人士周六表示，日本和美国将在5月23日举行的领导人峰会上同意承诺改进半导体的研究和生产。
消息人士称，日本首相岸田文雄与美国总统拜登之间的预期协议将旨在建立一个框架，确保在紧急情况下国内半导体库存的可用性以及美日之间更深入的经济安全合作。一份联合声明也在考虑之中，正在进行调整，以提及在包括外层空间和网络空间在内的新防御领域加强合作。
新冠疫情使全球半导体短缺成为焦点。如何在战争、灾难等突发事件发生时可靠地获取关键技术成为重大课题。
半导体用于各种电气产品和设备。虽然日本在1980年代后期拥有世界半导体市场份额的一半，但近年来仅占10%左右。
消息人士称，在峰会期间，预计岸田和拜登将就精密半导体的生产、研发以及为各国建立一个共享国内制造零部件供应的系统达成一致。两国政府也正朝着建立一个联合研究尖端半导体的工作组迈进。
美国正准备启动其印太经济框架（IPEF），以配合拜登上任以来首次访问日本。
在日本和美国的技术行业官员的会议上，岸田称政府之前的半导体政策是“失败的”。他补充说，他希望领导人峰会成为加速两国合作的机会。
日美半导体也曾针尖对麦芒过去，日美在半导体问题上曾有过对立的历史。那就是1980年代后半期到90年代前半期的所谓“日美半导体摩擦”。对于日本来说，这也是如今半导体面临困境的起因。
日本半导体产业的巅峰时代是上世纪80年代，以动态随机存取存储器（DRAM）为代表的芯片产品在世界市场的占有率曾达五成以上。日本半导体席卷天下招致日美贸易摩擦，成为日本半导体产业走下坡路的开始。
除了受到美国的打压之外，日本半导体产业也有自身的局限性。当时日本半导体业务大多是作为电器制造商的一个部门成长起来的，因此，日本半导体产品具有面向家电、小批量、多品种的特点。这种出身和特点，形成了厂商各自为战、独自研发、成本巨大、重复投资的低效局面。这种模式后来也被证明无法适应迅速变化的市场需求。
1980年代后半期，日本半导体制造企业席卷全球市场，拥有超过50％的份额。当时，日本威胁论在美国高涨，1985年美国半导体行业协会根据美国《贸易法》第301条款（对不公平贸易惯例的报复）起诉日本。第二年（1986年），双方签署了规定监视日本对美出口价格这一对日本不利条件的《日美半导体协定》。
美国不断要求日本半导体开放市场，并遏制对美出口，日本企业因此逐渐丧失竞争力。日本企业的份额也下降到1成左右。
此处合作凸显了什么有着这样一段历史的日美之所以合作，是因为半导体在经济安全保障上的重要性增加。除了人工智能（AI）等民间领域之外，半导体也可以用于军事。美国重视其他国家之间构建供应链，也是因为存在这样的背景。
美国能够与日本合作，也反过来证明日本的半导体产业在美国眼里并未构成威胁。一方面，背后也折射出美国半导体生产的弱点，那就是由于国际水平分工的原因，本国的开发和生产并不稳固。
日美此次达成的基本原则还提出“以双方同意、相互补充的形式进行”。两国能否把原则转化为富有成果的合作？《日美安全保障条约》已生效70年，成熟的日美同盟的真正价值将受到考验。
